可以分享,
只是现在初学,做过的测试还不是很全面,还在完善中
关于芯片坏了的确认方法,其实从用户角度来说,换一个好的芯片对比确认是最直接、最有效地。
我们确认芯片好坏一般是用测试机,直接跑程序,每一项根据limit给一个P/F。
如果没有好芯片对比的话,从经验来说,选取一下几点我常见的失效现象:
1.看设计的指标(或是datasheet),静态电流ICC比上限值都大或是比典型值小的离谱的,一般认为芯片内部有一部分电路不正常,使得内阻发生变化的。以前也遇到过,突然静态ICC翻倍了(TYP 30mA,突然变到了60mA),完整测下来有些功能就不正常了。可以测一下VCC to GND的电阻。
2.芯片上电复位有一些管脚的默认电平是明确的,测一下电压,和datasheet不一致的话,也是有问题的。
3.内部引脚开路,也比较常见一点,可能是ESD放电造成,这个以前遇到过不少,开始芯片正常,后来突然不正常,测试OS发现,引脚确实是有开路了。
4.功能测试,写一段程序进去,用示波器抓波形,这个大家都会用。而且也很快就确认了。
5.以上4条,能解决多大问题,也看情况。当然还有一些其他更有效的方法,但是需要专用设备。
其实从测试芯片角度看,和从用户角度一样差不多,我们测也需要知道芯片怎么用,只不过我们比用户多知道一些不会开放给客户的功能,和芯片内部的部分电路或是一些细节的东西
最后对于使用还是有两条建议的:
1.尽量避免误操作,非法操作,恶意操作,
手册上Absolute Maximum Ratings 一定不要超过,比如引脚承受的最大电流20mA,就别超过,超过了确实是要烧掉芯片里面wire的,芯片die上的pad到外部引脚,是用金线连接的,直径一般都是25um/1.0mil,电流大了确实会把金线烧断的。
2.一定要注意ESD保护,一般情况下商业级芯片可以当做工业级用,但是ESD是多少就是多少。
3.其实测试中还有好多有意思的,限于篇幅。说多了,就当看一乐吧