在工业应用中，采用能够耐受恶劣环境和极端电气条件且坚固可靠的封装解决方案是非常重要的。随着集成电路的发展及小型化态势，封装技术也不断进步，并呈现出尺寸逐渐减小的趋势。采用小型封装能够缩小整体解决方案的尺寸，但其弊端在于难以快速简便地对现场出现故障的电路板进行返修，也给系统散热带来了难度。
在许多工业应用中，与个人电子产品的空间相比，整体解决方案的尺寸并没有那么重要。因此，采用操作简便、具有出色散热性能、更加坚固可靠的封装方案来延长工业终端设备的使用寿命才是明智之举。
集成电路具有多种形状和尺寸，与给定电路的物理连接方式也多种多样。本文将讨论德州仪器的LM257x、LM258x、LM259x及LM267x SIMPLE SWITCHER®降压稳压器的封装鲁棒性，具体而言就是探讨这些封装方案与同类部件相比如何提供最简单的组装，以及它们的卓越散热性能和湿度敏感性。该TO-263封装的额定功率为湿度敏感性等级（MSL）3，并带有245℃峰值回流焊温度。此外，这些部件已使用几十年，这证明了他们的使用寿命很长。 易用性
LM257x，LM258x，LM259x和LM267x非同步降压转换器只需输入和输出电容器、功率电感器及用于完整电路应用的箝位二极管。完整电路应用仅需几个组件，这使得每一种设计都非常简单，具有低元件数，成本低。图1显示了采用各种封装方案的产品。
图1：LM257x，LM258x，LM259x及LM267x SIMPLE SWITCHER稳压器
与封装下具有极短引线或引线的其它封装相比，DPAK和TO封装的长引线在组装过程中非常便于钎焊。此外，通过TO-220封装，您可将器件栓接到PCB和/或在器件上栓接一个额外的散热器。取决于应用，这是有用的。例如，如果某个应用由于方向或运动变化急剧而需要具备极高的机械稳定性，那么最好将部件栓接到电路板上。或者，如果某个应用需要实现散热最大化，可将多个散热器栓接到器件上。
较小的间距是指各个引脚之间的距离较短，使得设计人员很难追踪路径，并组装电路板。而与许多其它封装（如来自小型封装[SOP]系列任何封装）相比，LM257x，LM258x，LM259x和LM267x的衬垫很大，且间距更大，从而使组装前的PCB布局更加简易。
热性能
由于其封装尺寸和类型，LM257x，LM258x，LM259x和LM267x器件具有优异的耐热性，其具有优异的散热性能。对于TO-263和TO-220这两种封装，结点到外壳温度升高2℃/W，其性能比带其它封装的大多数部件更佳。例如，对于配有较小TSSOP的开关稳压器设备，结壳温度增加30℃/W。
耐热性越好意味着部件在运行过程中不易发热，也就提高了该部件（乃至整个系统）的稳定性和可靠性。部件发热后，其电气性能取决于发热程度。温度较高时，效率和稳压性能就会变差。如果部件达到其温度上限就可能损坏，从而导致系统故障。
LM257x，LM258x，LM259x和LM267x在所有可比部件中，具有出色的耐热性，使得它们成为高温或温度敏感型应用的最佳选择。在几乎所有应用中，都无需安装散热器，从而节省了空间和成本，并减少了元件数量。更多的热性能信息参见各设备的数据表。
结论
京公网安备 11010802033920号
