[求助] 高压集成运放

萤火   2017-6-13 18:15 楼主
有两款集成运放,他们的主要参数如图所示:PA78的价格为336元,PA88的为1437元。比较他们的各种参数,我感觉PA78的性能大部分高于PA88,为什么PA78比PA88便宜这么多呢? 是增益带宽积的原因吗?
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回复评论 (6)

价格的事情,非常不好说。
一般情况,芯片的开发费用很高。所以生产量大,开发费用摊到每一片芯片上的就少,价格就可以低。生产量少则反之。而生产量又和推广有关。
点赞  2017-6-13 18:21
引用: maychang 发表于 2017-6-13 18:21
价格的事情,非常不好说。
一般情况,芯片的开发费用很高。所以生产量大,开发费用摊到每一片芯片上的就少 ...

就上面的参数而言,有什么区别吗?我要放大电压到100V,频率1KHZ,选择PA78比较好吧
点赞  2017-6-13 18:28
引用: 萤火 发表于 2017-6-13 18:28
就上面的参数而言,有什么区别吗?我要放大电压到100V,频率1KHZ,选择PA78比较好吧

就上面的参数而言,你要把1kHz频率的信号放大到100V(猜测是峰值),PA78已经够用。
但该运放压摆率相当高,工作起来是否很稳定,需要看该芯片datasheet。
点赞  2017-6-13 18:37
引用: 萤火 发表于 2017-6-13 18:28
就上面的参数而言,有什么区别吗?我要放大电压到100V,频率1KHZ,选择PA78比较好吧

其实,如果生产量很小,用分立元件可能成本更低。但分立元件搭电路往往需要手动调整,人工费用可能较高。
点赞  2017-6-13 18:39
引用: maychang 发表于 2017-6-13 18:37
就上面的参数而言,你要把1kHz频率的信号放大到100V(猜测是峰值),PA78已经够用。
但该运放压摆率相当高 ...

嗯,是峰峰值,电压大于0,正弦波,谢谢您
点赞  2017-6-13 18:39
高压器件与低压器件组成的复合电路都是很贵的, 高低压器件的工艺完全不同, 不可能做在一块硅片上(整合工艺), 基本上都是把高低压电路分开做成两块, 然后封装在一个封装里(叠合工艺), 工艺复杂, 成本高, 销量少, 自然单价就上去了. 看一颗高压OP是整合工艺还是叠合工艺, 看共模输入电压值就知道了.
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点赞  2017-6-14 11:06
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