第一波：LPS22HB：气压+温度传感器
1，LPS22HB介绍
LPS22HB不仅是全球最小的压力传感器，还是市场上唯一采用全压塑封装（fully molded package）、热性能和机械强度均领先业界（耐撞击能力 > 20,000 g），同时提升测量性能，并完美地解决工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作「Bastille」的MEMS新技术。此项技术采用全压塑穿孔基板栅格数组（HLGA，Holed Land Grid Array）封装；芯片表面积仅为2x2 mm，厚度不到0.8mm，是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已通过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的验证，由于本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离栅格。 意法半导体资深传感器及模拟组件产品部总经理Francesco Italia表示：「利用我们业界领先的MEMS制程、先进的封装技术和ASIC设计能力，意法半导体的LPS22HB是一个采用全压塑封装、体积仅3mm3、独一无二的压力传感器。我们又再次地提高了压力传感器市场的标准，让我们客户能够为他们的客户带来更多的价值。」 新压力传感器拥有许多不凡的特性，例如进阶型温度补偿（temperature compensation）功能使应用程序（apps）在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现；260至1260 hPa的绝对压力（absolute pressure）量程覆盖所有可能的实际应用高度（从最深的矿井到圣母峰）；不到5μA的低功耗；压力噪声低于1Pa RMS。
2，LPS22HB资料
这个是IKS01A2的原理图，可以看到是I2C接口引出。
封装非常的小巧，在介绍中可以了解到这个封装超级超级小！
3，LPS22HB测试：
这个是stm32f401下的LPS22HB的驱动：
对传感器进行测试，测试结果打印如下：
首先是温度，图片里面第一个箭头所指的温度是室温，第二个温度是我用手暖了10秒左右的温度！
其次可以看到圆形部分是大气压力，大气压力平均在1014.5左右。
然后我可耻的去查了一下标准大气压力，是1013左右，我这里是四楼，那应该是差不多的~嘿嘿 压力测试准确！
测试结束，整体来说LPS22HB给我的感觉就是精致，准确，小巧。
驱动起来也非常的简单！
再加上低功耗！真的非常适合智能穿戴一类的应用！
推荐类似行业的小伙伴们可以测试一波！
很好很强大！
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