[求助] 28VQFN封装如何手动焊接？

zpccx 2018-2-6 13:18 楼主

TI的一个ADS8372 28引脚VQFN封装芯片下面有一个很大的散热盘

PCB上的焊盘间距很小

问了一下别人，说先把焊锡滴在焊盘上，然后用热风枪吹，这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗？
另外，在底部大散热盘上滴焊锡的时候，是从正面滴进去还是背面？热风枪吹的时候，是从正面对着芯片吹，还是背面吹？

回复评论（12）

4楼 bluefox0919

我焊的时候都是正面烙铁上锡，再用热风枪吹把锡加热到融掉再放IC。
焊盘可以考虑留长一点，方便之后烙铁补焊

点赞 2018-2-6 14:35

7楼 qwqwqw2088

手工焊接这样的芯片，1.不要焊接太长时间！2.热风枪加热要均匀

点赞 2018-2-6 15:01

8楼 strong161

PCB留过孔，焊接的时候先给焊盘上一层溥锡，先焊脚，拖一圈就好了，很容易焊的，然过过孔从对面焊热盘。

点赞 2018-2-6 16:06

9楼 ddllxxrr

先用烙铁在焊盘上上一层锡，然后用助焊剂涂上，再放上芯片，然后，再芯片上边加点助焊剂，这样防止吹坏芯片。
然后打到适合的温度及风速在芯片上边吹。吹一两分，用镊子稍微碰下，看可以在张力作用下弹回就可以了。

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点赞 2018-2-6 19:05

这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗？别拼命的去吹芯片。风枪温度调合适了。一般就没事。在底部大散热盘上滴焊锡的时候，是从正面滴进去还是背面？锡涂在和芯片焊盘直接接触的那一面。热风枪吹的时候，是从正面对着芯片吹，还是背面吹？正面，可以稍微斜着点。让风从侧面进入芯片和pcb之间的缝隙。镊子要夹好芯片。适当有点力度。把芯片把持好。不用多长时间。锡就化了。风枪离开，镊子小心拿开。检查是否焊住。就这样。多练几次就好。

点赞 2018-2-7 12:49