制作了一版电路板，用到了BGA封装的msp430f5529（球心间距0.5mm，只用到了20个管脚，所以打得盘中孔），用CCS仿真时出现了“unknown device”的问题，仔细检查了电路，发现了两个问题：
1. 单片机的DVCC2设计时没有连接电源
2. 盘中孔有的没有电镀平
因为不能确定问题到底处在哪里，想求助一下以上两点会不会就是仿真不成功的原因？
电路板单片机部分的截图 和 JTAG连线方式见附图
确定是硬件焊接装配问题一定要排除，拆，重新焊，没说的
盘中孔工艺要求高，制版成本会高的。我做过bga的ddr芯片，用的也是盘中孔，折腾到最后直接放弃了。建议把规则改一下还是用常规扇出比较好。这样良率高很多。
作为一个水军，就是尽量的多回帖，因为懂的技术少，所以回帖水分大，见谅！
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所有的电源和GND引脚都要接好，否则会出现工作不正常的现象
很显然是焊接或线路连接问题，排除后者就可以确认是前者。就BGA封装而言，如果楼主没有相关PCB设计和焊接经验，这里出问题的可能性极大。
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常规扇出的话，因为间隙太小，在旁边打孔，孔径会太小，制作会很困难
像这种情况的话，是不是只能重新做板子了，有没有补救的办法？
画电路板和焊接都是找的有经验的人帮忙做的，拿到板子的时候，有几个打盘中孔的焊盘，没有电镀平，就是一个空空的过孔，是不是对焊接有影响，造成虚焊？
这个可不好说，BGA板对设计和焊接的要求很高，就算做过也不等于真有经验，除非大量做过，遇到问题在所难免。先检查连线等其它问题，没有其它问题就是焊接问题。
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