1、热风整平
热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
优点：较长的存储时间；PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡）；适合无铅焊接；工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测
缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2、有机可焊性保护剂（OSP）
一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。易返工，生产操作方便，适合水平线操作。板子上适合多种处理并存（比如：OSP+ENIG）。成本低，环境友好。
缺点：回流焊次数的限制 （多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题）。不适合压接技术，线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。
3、全板镀镍金
优点：较长的存储时间>12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试
弱点：较高的成本，金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。
4、沉金
一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。
优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选（如手机板）。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB（Chip On Board）打线的基材。
缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。
5、沉锡
优点：适合水平线生产。适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。非常好的平整度，适合SMT。
缺点：需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时，最好N2气保护。电测也是问题。
6、沉银
优点：制程简单，适合无铅焊接，SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。
缺点：存储条件要求高，容易污染。焊接强度容易出现问题（微空洞问题）。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题
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