1） FPC的技术分类
柔性电路板(FPC板)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要，相比于硬式电路结构，软式结构有诸多优点：
1.轻量化：在体积和重量上面，FPC占有很大的优势
2.FPC的设计弹性：主要包括结构、电性能两部分
不仅提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要
三度空间布线且外型可顺空间的局限做改变，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，从而达到元器件装配和导线连接的一体化
3.容错和可靠性：在装配和容错这里，可以避免很多线束设计中由于手工出现的差错，在接插件层面也减少了很多插错的机会
4.成本：从成本来看，FPC本身的成本并不高，对于连接成本而言，是有很大的降低的幅度
2） FPC的行业发展
FPC 作为 PCB 中增速最快的子行业，发展势头乐观。2016 年 FPC 全球 市场规模增至 851.68 亿元,中国市场规模增至 315.97 亿；预计到 2017 年，全球 PCB 产值将达到 657 亿美元，FPC 将以 157 亿美元的产值，占比 23.9%。其主要客户苹果（FPC的核心需求商），伴随着智能手机技术的创新升级，包括3D摄像头、全面屏、双摄加速渗透，用的越来越多，参考附录。
全球的FPC可以划分为三大梯队：
1.日本旗胜为代表的高端FPC，主要做高精度的FPC，用在手机等行业内
2.中端FPC，主要以台湾和韩国的企业为主，尽管其技术水平低于日本的企业，但是总体的出口规模具备一定的竞争优势
3.国内目前仍然是以生产中低端的FPC板为主，高精度FPC和刚柔结合板生产还处于一个起步的阶段
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