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锐迪科COM RF收发器实现了射频前端、VCO、环路滤波器等敏感器件的片内集成
新一代无线通信产品的设计越来越复杂，功能也日益强大。作为通信芯片的重要组成部分，高集成度的射频(RF)收发器对于实现多功能、高性能的产品设计至关重要。锐迪科电子有限公司通过采用低成本的CMOS工艺技术，已成功开发出可集成射频前端、VCO、环路滤波器等敏感器件的CMOS射频收发器芯片。 CMOS工艺具有低成本、易于技术升级、更适合数字电路集成从而可获得高集成度等方面的优点。“RF芯片设计正在由BiCMOS工艺向CMOS工艺(0.13μm及65nm)迁移，”锐迪科微电子有限公司CTO魏述然指出，“随着无线通信产品向消费电子领域转化，对产品成本的要求更加苛刻，CMOS将以成本优势取代BiCMOS或SiGe工艺。” 尽管高性能CMOS RF电路的设计难度较大，但锐迪科已采用CMOS工艺实现了多款高集成度RF收发器产品。包括GSM/GPRS、TD-SCDMA、PHS、SCDMA收发器芯片、TD-SCDMA/GPRS双模射频芯片以及FM、DVB-S、DAB等消费电子类的射频芯片。性能也取得了多项突破，包括：低噪声、高线性度、低功耗、片上高速锁相环(PLL)、片上VCO、片上ADC等。 魏述然介绍道：“我们的产品主要面向蜂窝电话收发器(如GSM、PHS和TD-SCDMA芯片)；以及广播和视频设备的调谐器(如FM调谐器、DVB-S调谐器和TV调谐器)等领域，能够向用户提供高性能的RF产品和一站式RF解决方案。” 该公司最新的推出RDA1845就是一款满足商业对讲机高品质需求的对讲机无线通信射频收发器芯片，该芯片正是采用CMOS工艺，通过独特的产品架构和先进的数字/模拟信号处理技术，把所有的敏感元器件(如射频前端、VCO、环路滤波器等)实现了片内集成，是一款真正的全集成对讲机射频前端芯片，集成度及特性达到业界领先水平。由于RDA1845几乎集成了对讲机射频收发通路所有电路，仅需极少的外围器件即可完成射频收发功能，因此可大幅简化电路设计并降低BOM成本，极大提高了应用该芯片的终端产品的竞争力。  |
| 数字多媒体广播射频收发器芯片RDA5808模块示意图。 |
除可用于对讲机手持终端、无线数据调制解调器等领域，RDA1845在成本、尺寸以及性能上的优势也引起了众多手机厂商的关注，与传统芯片相比，RDA1845的PCB封装面积缩小了60%，可以帮助手机轻松实现对讲机功能。对于刚刚经历过大地震的国内消费者而言，带有对讲机功能的手机无疑更具吸引力。据了解，该芯片已经成为多款手机方案中的标配，国内多家专业对讲机客户也表现出浓厚的兴趣。而对于国外市场，RDA1845也能很好地满足FRS、GMRS、PMR这些特殊应用对高品质射频芯片的需求。 魏述然还指出：“目前，越来越多的数字设计技术被应用在RF设计中，如全数字频率合成器和数字RF架构。未来RF收发器还将被集成到更复杂的数字SoC中。”数字化设计的优点主要是：高灵活性，能够实现高性价比的多模芯片；高稳定性，能够减少产品工艺依赖性；随着工艺的提升，数字电路还可以减小裸片尺寸。锐迪科的RF收发器采用了大量的数字技术。例如，在采用低中频结构的GPRS收发器中，所有的中频结构(如滤波器等)都是数字化的。 集成度的不断提高使得在RF收发器中整合多种功能成为可能。“我们希望能够在实现芯片电路集成的基础上，将越来越多的功能集成在单片射频芯片中，”魏述然表示。通过减少RF电路中其它器件的数量，可以实现更低BOM和产品成本、更高产品稳定性和良率。 另一款高集成数字多媒体广播射频信道解码单芯片RDA5808是专为接收数字音频广播和数字电视信号而设计，它把射频接收功能和信道解码功能集成到了单个芯片上，同时支持地面数字电视广播(T-DMB)、数字音频广播(DAB)、完全兼容ETSI300 401、ETSI TS 102 427/428标准，支持多波段band III 174M~240M、L band 1452M~1492M。 与目前流行的双芯片方案(即解调器搭配调谐器芯片)相比，RDA5808是唯一的一款整体解决方案，能同时支持DAB、TDMB多制式信号传输。通过采用全CMOS工艺和高集成度的单芯片产品架构，该方案实现了对调谐器、信道解码电路、解调电路的完全集成，可减小封装面积、简化外围电路，从而使终端厂商的设计更为简单并大幅降低产品成本。以手机电视为例，采用该芯片后，相关BOM成本可降低40%左右。此外，RDA5808还通过采用片上电源和时钟动态管理，有效降低了功耗，并具有很高的接收灵敏度和抗干扰能力。
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