增益克隆功率放大器 LM3886
在这个应用中,我们正在构建一个类似增益卡的放大器。这种应用类型在音频世界中被称为增益克隆。为了获得满意的音频响应,我们在反馈线路中添加了Linkwitz均衡器并增加了低音补偿。
我们使用的是LM3886,它是其兄弟型号LM3875的修订版本。这些是我们关注的参数。老实说,这些数值远优于市场上许多HI-FI放大器。尤其难以找到110dB的信噪比。另一个特点是,当没有输入信号时,该放大器几乎处于静默状态。即使将耳朵贴近扬声器,也几乎听不到任何噪声。

我们将进行类似增益卡的应用。在DIY音频应用领域,这类克隆被称为增益卡克隆。为了对音频反馈应用提供满意响应,我们在低音线路中添加了简单的Linkwitz均衡补偿。
使用的是LM3875的新修订版本LM3886。
最大输出功率:68W RMS - 108W 峰值
THD:0.03% @ 60W
SNR:110dB @ 60W - 92.5 dB @ 1W
PSRR:120dB
保护电路:直流/交流短路保护、热保护
输出级:共轭EU-A类
我们关注的是这些参数。显然,这些数值在市场上多数HI-FI放大器中处于领先水平。特别是110dB信噪比在市场中极为罕见。简而言之,若正确设置该放大器,在无输入信号时即使贴近扬声器也听不到任何嘶声或杂音。换言之,该放大器在无信号输入时完全静默。另一方面,即使在全功率连续运行且使用推荐扬声器组时,也几乎不会出现失真。效果更胜一筹。
现在来看电路图..国家半导体工程师提出了以下基本应用电路。

我们将进行增益卡类似应用。在DIY音频领域,这类克隆称为增益卡克隆。为提升音频反馈响应,我们在低音线路中应用了简易Linkwitz均衡补偿。
集成LM3875的新修订版本LM3886将被使用。
最大输出功率:68W RMS - 108W峰值
THD:0.03% @ 60W
SNR:110dB @ 60W - 92.5 dB @ 1W
PSRR:120dB
保护电路:直流/交流短路保护、热保护
输出级:共轭EU-A
我们关注的参数如下。显然这些数值优于市场多数HI-FI放大器。特别是110dB信噪比在市场难得一见。简要概括:若正确设置该放大器,在无输入时即使贴近扬声器也听不到任何噪声。换言之,该放大器在无信号输入时完全静默。即使全功率连续驱动推荐扬声器组,也几乎无失真。
现在来到电路图部分..国家半导体工程师建议的基础应用电路如下。
可见电路图十分简洁易实现。信号线路未作任何改动以避免引入噪声。电路中Rin为输入电平电位器,Rb为限流电阻,Ri和RF1为增益电阻。本应用实现20K/1K=21倍(26.4dB)增益。22μF电容通过提供约7Hz起始滚降来保障反馈增益平坦度,消除低频扬声器传输限制。
我们的应用如下:
可见负反馈线路经过大幅修改。由此在30Hz-70Hz频段获得约7dB增益峰值,在30Hz处实现约34dB提升。此电路由Nico Ras设计,适用于16或20cm宽、10-15升密闭箱体的低音扬声器,能很好补偿通常始于70-80Hz的频响跌落,并将低频截止点(F3)维持在40-50Hz范围。若考虑F3点接近40Hz的高品质小型低音炮系统便知其中优势。但追求极低频(20Hz)的用户需额外设计有源低音炮系统。应用电路在26V直流供电、4欧姆扬声器、2Vpp输入信号时可输出平均65W RMS功率。8欧姆扬声器用户可将电源电压提升至±38V。当然这些值也可在更低电压下使用。
电源电路同样简洁:
采用双次级变压器、两个KBU6系列(6A)二极管桥和2个10000μF电感电容组成"π型"滤波。通用规则为每安培使用2200μF电容即满足HI-FI应用稳压需求,本例每安培使用4700μF电容。按平均每通道2安培计算,建议持续高功率(80%以上)用户每通道使用2个10000μF电容。
变压器选择:HI-FI应用普遍采用环形变压器。这类变压器价格较高(60-80欧元)但节省空间,其磁通泄漏低故可安装于放大器同箱体内。若将放大器与变压器分箱放置,可使用标准EI型变压器。变压器数据至少需满足:
- 8欧姆标准应用:220V/2×24V(带中间抽头)至少250W
- 8欧姆高功率模式:220V/2×24V至少350W
- 4欧姆标准应用:220V/2×18V至少250W
- 4欧姆高功率模式:220V/2×18V至少350W
变压器功率选择依据:68W RMS输出功率加上至少20%瞬时峰值达81W,考虑到AB类放大器60%效率,需消耗至少135W。双通道同时工作则需270W电源功率。实际上250W已足够满足常规2x20W聆听需求。高功率模式时每通道持续55W以上功率,配合硬摇滚音乐节奏峰值,每通道需180W功率。此类环境下需确保变压器和电路散热良好。
实施:
通过精心设计的印刷电路板使电路实现非常简便。
前视图可见紧凑结构虽略显拥挤,但远离噪声设计。特别是保持NFB(负反馈)线路简短强化了这一特性。此电路状态已通过测试获得良好结果。
安装过程流畅,但需注意所有输入输出端采用印刷电路板接线端子。必须使用1%精度金属膜电阻,否则无法获得相同效果。
后视图显示元件需安装在焊接面。电源线需保持简短,后装配方式可实现这一点。集成电路电源引脚需先预上锡。实施中虽耗时但无难度。
需注意LM3886有两种版本:带绝缘外壳的LM3886TA和不带绝缘外壳的LM3886TF。本应用采用绝缘垫片加硅脂直接连接散热器。TA版本用户必须使用绝缘垫片和硅脂,并确保固定螺栓与散热器绝缘。
电源印刷电路板如下:

该板设计简洁,包含四个PCB端子、两个KBU6系列二极管桥和两个10000μF/35V电容。此板将与放大器同箱安装,并通过DC1和DC2短线连接。
散热器选择:TA版本用户需使用2.8°C/W散热器,即约5cm×10cm带8片以上鳍片的铝散热器。TF版本需1.8°C/W散热器,相当于两倍尺寸。也可尝试更小的铜散热器。本应用采用两个AMD Athlon处理器铜散热器无风扇对接。
标准散热器价格50-100元,总成本约35元解决方案...该配置在平均两小时摇滚音乐(约20W×2)测试中通过温升检验。测试方法:两小时运行后手指能持续接触IC表面10秒以上则散热合格。散热器表面温度应接近IC温度。若用热电偶测量,表面温度应低于65°C,否则会触发热保护。若IC过热而散热器温凉,需检查连接和硅脂。
注:右侧图片中的继电器为电源继电器。通过前面板微型开关控制四通道(DC1+/-和DC2+/-)同步通断,建议加装。
组装:
将所有电路板收集至一个或多个箱体固定安装。建议选用木质、塑料或金属箱体,每个箱体须有通风孔。箱体选择需预留后方空间。
背板需连接三个端子/端口:4针电源接口(可用PC硬盘4针接口)、标准扬声器端子和RCA信号输入接口。单输入单组放大器建议使用单输入以保持最低噪声。
信号线连接最关键,处理不当会导致噪声:
- RCA信号输入接口通过最短路径连接箱体,使用细芯音频编码端子直连放大器电路板
- 同一RCA连接器左右声道通过屏蔽电缆(LIYCY)连接音量电位器远端
- 电位器中点通过短线连接音频编码端子,电缆屏蔽层单端接地
- 绝对禁止将两条独立屏蔽线共地
- RCA连接器外壳需接地
- 绝对禁止无负载运行电位器,会导致集成电路振荡烧毁高音单元
- 使用LM3886TA需加装绝缘垫片和绝缘螺栓,通电前测量金属部件间应为开路
- 若信号回路与机箱形成地环路会产生100Hz嗡嗡声
扬声器连接:(+)极接CMB编码端子(唯一多引脚端子),GND-RET编码端子为电源分配点,此点不得连接信号线,可通过单点接地连接机箱。
最后注意:电源和扬声器连接至少使用1.5mm²截面积多芯线,否则有过热风险。
扬声器:
最终扬声器选择应基于高质量组件和计算准则。建议选用力所能及的最佳低音和高音单元。
低音单元根据偏好选4或8欧姆,直径至少16-20cm且绝不能选用低音炮单元。频响曲线应至少延伸至3kHz以便与高音单元良好衔接。一般低音炮频响仅至500Hz-1kHz且表现不佳。
高音单元需相同阻抗(4或8欧姆),至少50W功率的球顶高音,绝不推荐压电高音。
被动分频仅使用串联无极性电容。准备1μF至10μF多种电容,根据听感选择串联接入高音单元。
箱体制作(与本设计无关)最简单部分:使用18mm刨花板或MDF,低音单元箱体容积10升(推荐15-20升)。示例10升箱体尺寸:
前面板宽20cm
深度25cm
高度30cm
需考虑扬声器占用体积。
箱体前面板开孔安装低音和高音单元,背板安装接线端子。关键点:箱体内填充吸音棉(不过紧或过松),安装扬声器时所有接缝处用硅胶密封防止漏气。
最后说明:放大器增益仍为26dB(20倍),对于某些低电平输出(如iPod)可能不足。若用户反映音量不够,可后续添加前置放大器项目。
祝制作顺利。
博士
材料清单
半导体:
LM3886TA(TF) 2个
KBU608 2个
电容:
10000μF 35(50)V 2个
1000μF 35(50)V 2个
10μF 35(50)V 钽电容 4个
2.2μF 35(50)V 钽电容 2个
470nF 63V 聚酯电容 1个
100nF 63V 陶瓷电容 2个
150nF 63V 聚酯电容 2个
电阻:
20kΩ 0.6W 1% 金属膜电阻 2个
20kΩ 1/8W 5% 碳膜电阻 2个
15kΩ 0.6W 1% 金属膜电阻 2个
10kΩ 0.6W 1% 金属膜电阻 2个
1kΩ 0.6W 1% 金属膜电阻 4个
2.2Ω 1/4W 5% 碳膜电阻 1个
其他:
10kΩ×2 双联对数电位器
2×18(24)V 环形或EI型变压器(250或350W)带中间抽头
不低于2.8°C/W散热器
RCA端子
扬声器端子
4针电源端子(公/母)
线材及其他材料








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