0709841013,0709841013 pdf中文资料,0709841013引脚图,0709841013电路-Datasheet-电子工程世界

型号	0709841013	0709841100	0709841008	0709841005
描述	lfh plug insert mld contact	lfh plug insert molded assy	1.27mm lfh mtx 50 plug cbl kit	1.27mm lfh mtx 50 plug cbl kit
Standard Package	759	2,208	759	-
Category	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	Connectors, Interconnects	-
Family	D-Sub, D-Shaped Connectors - Contacts	D-Sub, D-Shaped Connectors - Contacts	D-Sub, D-Shaped Connectors - Contacts	-
系列 Packaging	Tray	Tray	Tray	-
类型 Type	Signal	Signal	Signal	-
Contact Type	Male Pi	Male Pi	Male Pi	-
Contact Form	Stamped	Stamped	Stamped	-
Wire Gauge	28-36 AWG	28-36 AWG	28-36 AWG	-
Contact Terminati	Solde	Solde	Solde	-
触点材料 Contact Material	Phosphor Bronze	Phosphor Bronze	Phosphor Bronze	-
Contact Finish	Gold	Gold	Gold	-
Contact Finish Thickness	30µin (0.76µm)	30µin (0.76µm)	30µin (0.76µm)	-
Termination Finish	Nickel	Ti	Ti	-
Termination Finish Thickness	50µin (1.27µm)	100µin (2.54µm)	200µin (5.08µm)	-
Features	Matrix Terminal Stri	Matrix Terminal Stri	Matrix Terminal Stri	-
用于 For Use With	0709292020-ND - 1.27MM LFH MTX 50 PLG SUBASSY 600751351009-ND - DMS59 PLG .050 PITCH CABLE ASSY0709292009-ND - 1.27MM LFH MTX 50 PLG SUBASSYWM9229-ND - CONN PLUG 60POS LFH SUBASSEMBLY	0709292020-ND - 1.27MM LFH MTX 50 PLG SUBASSY 60WM9229-ND - CONN PLUG 60POS LFH SUBASSEMBLY	0709292020-ND - 1.27MM LFH MTX 50 PLG SUBASSY 600716243001-ND - LFH HSG/SHIELD SUB ASY W/INSERT0751351009-ND - DMS59 PLG .050 PITCH CABLE ASSY0751351000-ND - DMS59 PLG .050 PITCH CABLE ASSY0709292009-ND - 1.27MM LFH MTX 50 PLG SUBASSYWM3485-ND - SHLD CABLE KIT SUB ASSYWM9229-ND - CONN PLUG 60POS LFH SUBASSEMBLY	-
Other Names	0709-84-1013070984-101370984-1013709841013	0709-84-1100070984-110070984-1100709841100	070984-100870984-1008709841008	-

SHT31测评+开箱测试: 今天收到评测的SHT31套件，迫不急待地打开小巧的包装盒，取出了精致大方的评测套件： ...; hujj 测评中心专版

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可编程逻辑器件选型指南: 超完整的逻辑器件列表，器件选型必备手册！可编程逻辑器件选型指南最好是看英文资料，希望那个有有所帮...; wenhuawu FPGA/CPLD

Understanding MIMO Antennas: Part I: The use of multiple transmit and receive antennas ...; tmily RF/无线

汽修示波器ADO102/104介绍: 随着汽车智能化的发展，汽车装备的系统和传感器越来越复杂也越来越高级，这对汽修人员的技术要求也越来越高...; 汪洋101 汽车电子

我想学做嵌入式,请大家给些建议?: 我是去年大学毕业的,在华硕电脑做了一年,现在在一家大公司做软件测试,我的专业是测控技术与仪器仪表,上...; dq043 嵌入式系统

Maxim推出GPS/GNSS低噪声放大器

Maxim推出GPS/GNSS低噪声放大器(LNA)产品线的最新成员MAX2667/MAX2669。这两款完全集成的LNA采用Maxim先进的SiGe工艺设计，具有0.65dB的超低噪声系数，与分立方案或高集成度CMOS方案相比可有效提高接收机的灵敏度和读取范围。MAX2667/MAX2669具有业内最佳的性能、最小的尺寸和最低的电流损耗，是智能手机、个人导航设备(PND)及其它电池供电手持...[详细]
机床加工大尺寸工件“力不从心”？灵巧的混联机器人来了

机床加工大尺寸工件“力不从心”？灵巧的混联机器人来了项目团队经过20多年的研发，首创了一种由2自由度平面机构、集成铰链和6自由度支链构成的混联加工机器人新机构，打破了国外的专利壁垒，在航天航空、轨道交通、船舶制造等领域具有广阔的应用前景。看过电影《摩登时代》的人都还记得，喜剧大师卓别林饰演的工人查理每天唯一的任务就是在流水线上重复着同样的工作——扭紧六角螺帽。如今在现代智能制造工厂，查理这...[详细]
2015年全球硅晶圆出货面积成长3%

全球半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的年终分析报告显示，2015年全球矽晶圆出货面积相较上年成长3%；在营收表现则较2014年衰退6%。 2015年全球矽晶圆出货面积总计10,434百万平方英寸(million square inches，MSI)，优于2014年的10,098百万平方英寸之纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶...[详细]
盛群推出 HT45B0F SPI to UART Bridge IC

盛群半导体推出SPI to UART Bridge IC－HT45B0F。HT45B0F是一款可实现SPI与UART数据转换应用于微控制器周边设备。HT45B0F符合工規(-40~85℃)、工作电压2.0~5.5V，在电压5V时最大頻率输入为20MHz。 HT45B0F內含SPI slave介面，可与微控制器通信，进行数据传输；并內建一个UART通道，接收端有4 byte deep ...[详细]
政策补助LED照明为受惠厂商带来机遇

国内将以10～22亿元人民币对LED进行财政补助，LED照明得标厂商出炉，虽不见台厂得标，但间接受惠的LED磊晶、封装厂不少，包括晶电、璨圆、新世纪、隆达、东贝、真明丽为间接受惠者，且已自本季开始出货，明年贡献将较为显著。 2012及2013财政补助年度LED照明最新名单出炉，共计76家得标，且几乎是国内厂商得标，海外企业仅全球照明龙头飞利浦一家，参与标案台厂虽落马，但得标厂商不乏台湾LE...[详细]
日系最强车机？本田发布第三代Honda CONNECT系统

印象中日系车有哪些优点？省油、耐用、保值率高，这些优势的背后正是日系品牌口中常讲的“匠人”精神的体现。但是，日系品牌在面对智能化的冲击时，却并不太“匠人”。比如说车机系统，真的像是“小学生”水平。不过，以上都是调侃。日前，本田中国就正式发布了第三代Honda CONNECT（智导互联）系统，我愿称之为“日系最强”。讲真，要说车机系统还得看咱中国的科技公司，这次本田就是联合阿里巴巴、科大讯飞一同来...[详细]
摩托罗拉二季度智能手机销量同比翻倍

腾讯科技讯 8月12日，市场研究机构称，在Moto G和Moto E智能手机的推动下，摩托罗拉移动实现了出乎意料的反弹，不过日益激烈的市场竞争和被联想收购后的不确定性给该公司的未来蒙上了一层阴影。 ABI Research发布的数据显示，今年第二季度，摩托罗拉移动售出了860万部智能手机，高于今年第一季度的650万部，比上年同期更是增长了一倍多。这些数据与苹果和三星相比仍然差距甚远，第二...[详细]
谁出来你可能不信，VR头盔将做到隐形眼镜那么小

尽管微软的HoloLens平台向我们展示了“大有可为”的虚拟/增强现实体验，但受限于整套装置的大小和重量，其距离主流市场还有很长一段路。好消息是，一家名叫Mojo Vision的初创企业，就希望将VR设备缩到只有隐形眼镜那么小。该公司刚刚宣布，已成功为自家“隐形计算”技术融得5000万美元投资。想象你生活在一个需要提供“信息”的世界，Mojo Vision 的 VR 隐形眼镜，正是...[详细]
技术/市场变化快应用开发商也须培植量测软实力

技术标准快速演进，市场需求变化的速度也变得越来越快。为了加速产品研发与量产的时程，应用开发商在导入新技术时，多半相当倚赖量测仪器业者所提供的客制化解决方案，不管是在研发端或产线量测端都是如此。不过，如果要进一步加快产品上市时程，应用开发商在某种程度上，仍须建立起自行撰写自动测试软体的核心能力。罗德史瓦兹(R&S)系统及工程维修服务部经理卢明政表示，目前技术与市场需求变化的速度太快...[详细]
技术文章—基于NFC的嵌入式系统自检

前言今天，电子产品堪称无处不在，不管是汽车、白色家电，还是娱乐设备、可穿戴设备，都已融入我们生活的方方方面。电子系统的快速普及应用，归功于大规模集成电子器件的出现，例如，非常复杂的计算密集型微控制器和SoC（系统芯片）。今天，随着白色家电和电子产品设计日益复杂，设计师不得不开始关注产品的易用性和排障的便利性。复杂设计急需内部调试信息，需要了解计算单元内部发生的情况，如果出现系统错误或...[详细]
从汽车到消费电子，终端缺芯导致“两极分化”

眼下多产业所呈现出的芯片缺货、涨价的局面，远比去年更加严峻。消费电子、汽车、安防、家电等行业纷纷陷入困境，企业更是频繁出现停产、减产的情况。汽车产业芯片短缺的问题，在近期尤为受关注，最直接的原因，就是有越来越多车厂的生产制造因此遭到限制。据界面数据不完全统计，从今年年初至今，全球已有13家车企因芯片缺货问题导致减产或停产，其中不乏福特、奥迪、丰田、本田、保时捷等国际大厂。而这些...[详细]
高分辨率+4800毫安，5nm工艺让三星 Galaxy S21无比强大

8 月 21 日消息作为为数不多的在旗舰手机上持续搭载高分辨率 1440p 显示屏的主要手机厂商之一，三星必须保证手机的电池容量足够大。昨天有消息曝光了 Galaxy S21 的配置，该机搭载骁龙 875 或 Exynos 1000 处理器，1.08 亿像素摄像头传感器，60W 快速充电，支持屏下指纹。现在外媒 GalaxyClub...[详细]
高薪巨投，华为未来的底气在何处？

无论是高薪招聘博士，还是每年巨额研发投入，都可以看到，华为正在加大对基础科学的研究力度，这或许就是华为未来的底气所在。华为从来不是一家缺新闻的公司，从创始人任正非频繁接受采访、各种内部讲话曝光，到“大嘴”余承东口无遮拦，再到鸿蒙系统、Mate X等新品惊艳问世，但上周一份曝光的华为内部邮件，依旧吸引了眼球。 7月23日，一份华为总裁办签发的最新邮件显示，华为对8位2019届...[详细]
紫光集团重整计划获批

1月17日晚间，紫光股份、紫光国微先后公告称，北京一中院裁定批准紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划。这则戏剧性的重组闹剧也将宣告落幕。 1月17日，紫光集团有限公司管理人收到北京市第一中级人民法院送达的（2021）京01破128号之二《民事裁定书》。根据《民事裁定书》，北京一中院裁定批准紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划，并终止紫光集团有限公司等七家企业重整程序。...[详细]
abb机器人常用指令大全

ABB机器人是一种广泛应用于工业自动化领域的智能设备，其指令系统丰富多样，能够满足各种复杂场景的需求。基本指令 1.1 Move指令 Move指令是ABB机器人最基本的运动指令，用于控制机器人的运动轨迹。Move指令的基本语法如下： MoveAbs j1, j2, j3, j4, j5, j6, tool0, base0, zone0, ref0; 其中，j1至j6分别表示机器人六个关节的...[详细]