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100113J-MIL

IC,PERIPHERAL DRIVER,4 DRIVER,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
DIP, DIP24,.4
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
驱动器位数
4
JESD-30 代码
R-XDIP-T24
JESD-609代码
e0
标称负供电电压
-4.5 V
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
-4.5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装
NO
技术
ECL100K
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与100113J-MIL相近的元器件有:100113QC、SFP66A10Z288A-F。描述及对比如下:
型号 100113J-MIL 100113QC SFP66A10Z288A-F
描述 IC,PERIPHERAL DRIVER,4 DRIVER,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC IC,PERIPHERAL DRIVER,4 DRIVER,ECL100,LDCC,28PIN,PLASTIC Film Capacitor, Polypropylene, 10uF, Chassis Mount, ROHS COMPLIANT
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
包装说明 DIP, DIP24,.4 QCCJ, LDCC28,.5SQ ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-609代码 e0 e0 e3
端子数量 24 28 2
最高工作温度 125 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C - -40 °C
封装形状 RECTANGULAR SQUARE CYLINDRICAL PACKAGE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER Quick Connect
表面贴装 NO YES NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin (Sn)
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
Is Samacsys N N -
驱动器位数 4 4 -
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 S-PQCC-J28 -
标称负供电电压 -4.5 V -4.5 V -
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP QCCJ -
封装等效代码 DIP24,.4 LDCC28,.5SQ -
电源 -4.5 V -4.5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
技术 ECL100K ECL100K -
温度等级 MILITARY OTHER -
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL QUAD -
Base Number Matches 1 1 -
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