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100113Y

Peripheral Driver, 4 Driver, ECL100K, CQFP24

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

厂商官网:https://www.nxp.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
QFF, QFL24,.4SQ
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
驱动器位数
4
JESD-30 代码
S-XQFP-F24
JESD-609代码
e0
标称负供电电压
-4.5 V
端子数量
24
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QFF
封装等效代码
QFL24,.4SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
电源
-4.5 V
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
技术
ECL100K
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
Base Number Matches
1
参数对比
与100113Y相近的元器件有:100113A、100113YB、100113F-B。描述及对比如下:
型号 100113Y 100113A 100113YB 100113F-B
描述 Peripheral Driver, 4 Driver, ECL100K, CQFP24 Peripheral Driver, 4 Driver, ECL100K, PQCC28 Peripheral Driver, 4 Driver, ECL100K, CQFP24 Peripheral Driver, 4 Driver, ECL100K, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QFF, QFL24,.4SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ QFF, QFL24,.4SQ DIP, DIP24,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
驱动器位数 4 4 4 4
JESD-30 代码 S-XQFP-F24 S-PQCC-J28 S-XQFP-F24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
标称负供电电压 -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
端子数量 24 28 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 QFF QCCJ QFF DIP
封装等效代码 QFL24,.4SQ LDCC28,.5SQ QFL24,.4SQ DIP24,.4
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
电源 -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
表面贴装 YES YES YES NO
技术 ECL100K ECL100K ECL100K ECL100K
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT J BEND FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL
Is Samacsys N N N -
Base Number Matches 1 1 1 -
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