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10H504/BFAJC

IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
R-XDFP-F16
JESD-609代码
e0
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DFP
封装等效代码
FL16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
Prop。Delay @ Nom-Sup
1.9 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
表面贴装
YES
技术
ECL10K
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与10H504/BFAJC相近的元器件有:10H504M/B2AJC。描述及对比如下:
型号 10H504/BFAJC 10H504M/B2AJC
描述 IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,FP,16PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,LLCC,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknown
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP QCCN
封装等效代码 FL16,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER
Prop。Delay @ Nom-Sup 1.9 ns 1.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 YES YES
技术 ECL10K ECL10K
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1
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器件捷径:
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