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1820515010

IC Socket, SIP5, 5 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, Solder

器件类别：连接器    插座   

厂商名称：W+P Products GmbH

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
主体宽度
0.098 inch
主体深度
0.165 inch
主体长度
0.5 inch
联系完成配合
AU ON NI
联系完成终止
TIN
触点材料
BE-CU
触点样式
RND PIN-SKT
目前评级
1 A
设备插槽类型
IC SOCKET
使用的设备类型
SIP5
介电耐压
1400VAC V
外壳材料
THERMOPLASTIC
绝缘电阻
10000000000 Ω
制造商序列号
182
插接触点节距
0.1 inch
安装方式
STRAIGHT
触点数
5
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
PCB接触模式
RECTANGULAR
端子节距
2.54 mm
端接类型
SOLDER
文档预览
169 182
IC-Fassung / IC-Leiste - Standardversion - Bauhöhe 4,2mm
IC Socket / IC-Strip - Standard Version - Height 4,2mm
Technische Daten /Technical
Data
Gehäuse/Abdeckung/Hebel
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Case/Cover/Actuator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 4 Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
10
Isolationswiderstand
> 10
Ω
10
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
RMS
Test Voltage
1000V
RMS
Betriebsspannung
100V
RMS
/ 150V
DC
Operating Voltage
100V
RMS
/ 150V
DC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Für Rundstifte Ø 0,4 ... 0,56mm
oder Vierkantstift 0,25 x 0,45mm.
For round pin Ø 0,4 ... 0,56mm
or square pin 0,25 x 0,45mm.
Series
Contacts
*
DIP
*
Sleeve Plating
Clip Plating
*
169
169
IC-Fassung
IC-Socket
14
08/14/16/18/
20/22/24/28
22/24
24/28/32/40
50/52/64
3
3
7,62mm
4
10,16mm
6
15,24mm
9
22,86mm
50
50
Verzinnt (Standard)
Tin plated (Standard)
00
00
Vergoldet (Standard)
Gold plated (Standard)
10
Vergoldet 0,25µm
0,25µm gold plated
30
Vergoldet 0,75µm
0,75µm gold plated
Series
Contacts
*
Rows
*
Sleeve Plating
Clip Plating
182
182
IC-Leiste
IC-Strip
14
01-64
Einreihig
Single row
02-64
Zweireihig
Double row
1
1
Einreihig
Single row
2
Zweireihig
Double row
50
50
Verzinnt (Standard)
Tin plated (Standard)
10
10
Vergoldet 0,25µm
0,25µm gold plated
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
1
© W+P PRODUCTS
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
2
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
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参数对比
与1820515010相近的元器件有：1691435030、1820425010、1820315010、1820615010、1821025010、1820225010、1691635030、1692035030、1820215010。描述及对比如下：
型号 1820515010 1691435030 1820425010 1820315010 1820615010 1821025010 1820225010 1691635030 1692035030 1820215010
描述 IC Socket, SIP5, 5 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, Solder IC Socket, DIP14, 14 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder IC Socket, DIP4, 4 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder IC Socket, SIP3, 3 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, Solder IC Socket, SIP6, 6 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, Solder, IC Socket, DIP10, 10 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder IC Socket, DIP2, 2 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder IC Socket, DIP16, 16 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder IC Socket, DIP20, 20 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder IC Socket, SIP2, 2 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, Solder
Reach Compliance Code compliant compli compliant compliant compli compli compli compliant compliant compliant
主体深度 0.165 inch 0.165 inch 0.165 inch 0.165 inch 0.165 inch 0.165 inch 0.165 inch 0.165 inch 0.165 inch 0.165 inch
主体长度 0.5 inch 0.7 inch 0.2 inch 0.3 inch 0.6 inch 0.5 inch 0.1 inch 0.8 inch 1 inch 0.2 inch
联系完成配合 AU ON NI AU ON NI AU ON NI AU ON NI NOT SPECIFIED AU ON NI AU ON NI AU ON NI AU ON NI AU ON NI
触点材料 BE-CU BE-CU BE-CU BE-CU NOT SPECIFIED BE-CU BE-CU BE-CU BE-CU BE-CU
触点样式 RND PIN-SKT RND PIN-SKT RND PIN-SKT RND PIN-SKT RND PIN-SKT RND PIN-SKT RND PIN-SKT RND PIN-SKT RND PIN-SKT RND PIN-SKT
目前评级 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A
设备插槽类型 IC SOCKET IC SOCKET IC SOCKET IC SOCKET IC SOCKET IC SOCKET IC SOCKET IC SOCKET IC SOCKET IC SOCKET
使用的设备类型 SIP5 DIP14 DIP4 SIP3 SIP6 DIP10 DIP2 DIP16 DIP20 SIP2
介电耐压 1400VAC V 1400VAC V 1400VAC V 1400VAC V 1400VAC V 1400VAC V 1400VAC V 1400VAC V 1400VAC V 1400VAC V
外壳材料 THERMOPLASTIC THERMOPLASTIC THERMOPLASTIC THERMOPLASTIC POLYETHYLENE THERMOPLASTIC THERMOPLASTIC THERMOPLASTIC THERMOPLASTIC THERMOPLASTIC
绝缘电阻 10000000000 Ω 10000000000 Ω 10000000000 Ω 10000000000 Ω 10000000000 Ω 10000000000 Ω 10000000000 Ω 10000000000 Ω 10000000000 Ω 10000000000 Ω
插接触点节距 0.1 inch 0.1 inch 0.1 inch 0.1 inch 0.1 inch 0.1 inch 0.1 inch 0.1 inch 0.1 inch 0.1 inch
安装方式 STRAIGHT STRAIGHT STRAIGHT STRAIGHT STRAIGHT STRAIGHT STRAIGHT STRAIGHT STRAIGHT STRAIGHT
触点数 5 14 4 3 6 10 2 16 20 2
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
PCB接触模式 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端接类型 SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER
主体宽度 0.098 inch - 0.197 inch 0.098 inch 0.098 inch 0.197 inch 0.197 inch - - 0.098 inch
联系完成终止 TIN TIN TIN TIN - TIN TIN TIN TIN TIN
制造商序列号 182 169 182 182 - 182 182 169 169 182
PCB触点行间距 - 0.3 mm 0.1 mm - - 0.1 mm 0.1 mm 0.3 mm 0.3 mm -
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E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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