1N482,1N482 pdf中文资料,1N482引脚图,1N482电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与1N482相近的元器件有：2220X393M202ST-C、1N461、1N462、1N463、1N483、1N485。描述及对比如下：

型号	1N482	2220X393M202ST-C	1N461	1N462	1N463	1N483	1N485
描述	Rectifier Diode, 1 Element, 0.1A, 36V V(RRM), Silicon, DO-7, DO-7, 2 PIN	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 2000V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.039uF, 2220,	Rectifier Diode, 1 Element, 0.015A, 35V V(RRM), Silicon, DO-7, DO-7, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 0.005A, 80V V(RRM), Silicon, DO-7, DO-7, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 0.001A, 230V V(RRM), Silicon, DO-7, DO-7, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 0.1A, 70V V(RRM), Silicon, DO-7, DO-7, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 0.1A, 180V V(RRM), Silicon, DO-7, DO-7, 2 PIN
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	O-XALF-W2	, 2220	O-XALF-W2	O-XALF-W2	O-XALF-W2	O-XALF-W2	DO-7, 2 PIN
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	200 °C	125 °C	200 °C	200 °C	200 °C	200 °C	200 °C
封装形式	LONG FORM	SMT	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
厂商名称	Semitronics Corp	-	Semitronics Corp	Semitronics Corp	Semitronics Corp	Semitronics Corp	Semitronics Corp
零件包装代码	DO-7	-	DO-7	DO-7	DO-7	DO-7	DO-7
针数	2	-	2	2	2	2	2
外壳连接	ISOLATED	-	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	SINGLE	-	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
二极管元件材料	SILICON	-	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	-	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.1 V	-	1 V	1 V	1 V	1.1 V	1.1 V
JEDEC-95代码	DO-7	-	DO-7	DO-7	DO-7	DO-7	DO-7
JESD-30 代码	O-XALF-W2	-	O-XALF-W2	O-XALF-W2	O-XALF-W2	O-XALF-W2	O-XALF-W2
最大非重复峰值正向电流	1 A	-	0.7 A	0.5 A	0.4 A	1 A	1 A
元件数量	1	-	1	1	1	1	1
最大输出电流	0.1 A	-	0.015 A	0.005 A	0.001 A	0.1 A	0.1 A
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	ROUND	-	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大功率耗散	0.25 W	-	0.25 W	0.25 W	0.25 W	0.25 W	0.25 W
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	36 V	-	35 V	80 V	230 V	70 V	180 V
端子形式	WIRE	-	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE
端子位置	AXIAL	-	AXIAL	AXIAL	AXIAL	AXIAL	AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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STM8 汇编学习笔记1：CPU简介

写在前面最近项目中涉及到一些实时性要求很高的底层驱动设计，在IAR下用C语言写完后总是感觉响应不是足够快，平时在网上会看到很多嵌入式大牛直接通过汇编来写，效果超级明显。之前在学校里接触过51的汇编，感觉又low又难懂。随着时间的推移，越来越有一种潜意识，觉得高级程序虽然有着开发效率高的特点，但有一些地方的局限还是很多大的，如果想要继续深入地了解和运用一些单片机底层的资源，能且只能通过汇编来...[详细]
国网宁夏丰登变电站“多站融合”项目投运

中国储能网讯：12月12日，国网宁夏电力有限公司银川城市能源互联网综合示范工程——110千伏丰登变电站“多站融合”项目投运。 110千伏丰登变电站位于银川市金凤区宁安大街与沈阳路交汇处。该站运用云计算、大数据、空间地理信息集成等技术，在现有变电站的基础上，融合充换电站、数据站、北斗地基增强站、5G基站、云边协同系统，为周边7万余户居民、中小微企业及高科技产业提供电力和增值服务。 “...[详细]
基于Nios Ⅱ嵌入式软核多处理器系统研究

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逐点半导体为腾讯ROG游戏手机7系列带来影院级画质体验

沉浸的HDR画质、真实的色彩还原、护眼的屏幕体验中国上海，2023年4月13日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，华硕新发布的腾讯ROG游戏手机7系列搭载来自逐点半导体的视觉显示方案，包括全时HDR、HDR画质增强、专业的色彩校准方案、DC调光等先进技术，为用户带来更加沉浸真实、舒适护眼的视觉体验。腾讯ROG游戏手机7系列采用高通公司第二代骁龙®8移动平...[详细]
废鸡毛可制燃料电池膜

由鸡羽毛中的角蛋白生产出的膜，用于燃料电池。来源：苏黎世联邦理工学院/南洋理工大学家禽产业每年约有4000万吨废弃鸡毛被焚烧，这不仅会释放大量二氧化碳，还会产生二氧化硫等有毒气体。日前，瑞士苏黎世联邦理工学院和新加坡南洋理工大学的研究人员表示，他们正在利用鸡毛使燃料电池更具成本效益和可持续性。研究人员从鸡毛中提取角蛋白，并将其转化为被称为淀粉样纤维的超细纤维。这些角蛋白纤维可用于燃料...[详细]
CMOS电路中ESD保护结构的设计原理与要求

ESD(静电放电)是CMOS电路中最为严重的失效机理之一，严重的会造成电路自我烧毁。论述了CMOS集成电路ESD保护的必要性，研究了在CMOS电路中ESD保护结构的设计原理，分析了该结构对版图的相关要求，重点讨论了在I/O电路中ESD保护结构的设计要求。 1 引言静电放电会给电子器件带来破坏性的后果，它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展，CMOS电路的特征尺寸不断缩...[详细]
Molex推出Woodhead ArcArrest 30安交换机级别连接器系统

UL 2682 等级的工业组件提供电弧保护并加速设备的锁定/标定 Molex 的 Woodhead ArcArrest 30 安交换机级别连接器系统设计可以安全的为机械设备、照明及配电系统断电。ArcArrest 系统可简化锁定/标定程序，有助于防止工业和商业运营中释放的危险能量造成人身伤害。 Molex 产品经理 Tom Beranek 表示：“在运行过程中以及为机器断电时，如果不对危...[详细]
STM8 模拟I2C驱动0.91寸OLED屏

#define OLED_SCLK_Clr() GPIO_ResetBits(I2C_PORT, I2C_SDA_PIN )//SDA IIC接口的时钟信号 #define OLED_SCLK_Set() GPIO_SetBits(I2C_PORT, I2C_SDA_PIN ) #define OLED_SDIN_Clr() GPIO_ResetBits(I2C_PORT, I2C_SCL_P...[详细]
MCC温度测试系统小科普

数据采集其实是测试测量里面很小的一个环节，当工程师在构思测试测量系统的时候，经常会把主要的精力放在传感器上，因为合适的传感器可以帮助提高整个测试系统的精度，可靠性和安全性。而数据采集卡作为一个系统的小部件，可以用来辅助工程师，将传感器的功效发挥到最大，成本降到最低。今天，我们就挑一个最简单的测试系统——温度测试系统，来简述一下温度传感器的选型。这个小科普中，我会选用一块MCC的温度采集卡U...[详细]
基于SH69P42豆浆机设计

针对现有豆浆机制浆时间长的问题，提出了一种基于SH69P42单片机高效省时豆浆机设计方案，在不改变原有豆浆机基本结构和功能的同时，在电机主轴上安装一简易消泡装置，采用加热和磨浆并行处理。加热和消泡同时进行的控制策略，可将制浆时间缩短为现有豆浆机的50％，提高了使用效率。实践证明该方案的可行性，并具有较大的市场潜力。豆浆是一种经济健康食品，越来越受到人们的欢迎。目前，市场上的豆浆...[详细]
破解垃圾分类难题，智能分类如何实现最高效？

如果看过郝景芳获得雨果奖的《北京折叠》，你一定会对小说中“第三空间”的设定印象深刻。在一个按照 48 小时进行循环折叠的城市系统中，第一空间享有完整的 24 小时时间，而第二、第三空间共享翻转后的 24 小时，只不过第三空间只能分到从深夜到黎明仅有的 8 个小时。这 8 小时是数千万底层劳动者用来工作，也就是处理一、二空间所产生的废弃垃圾的，工作之余的一点时间用来抓紧进食、娱乐，然后再进入...[详细]
硅晶圆供应紧张，8英寸、12英寸订单已达2019上半年和年底

集微网消息，环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，在看好大陆市场下，于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业，提升在8英寸市占率和整体营运绩效。目前全球硅晶圆供给方面，12英寸硅晶圆月产能约550~560万片，一线大厂已开始进行去瓶颈的扩产方式。需求面方面，全球每年约以复合成长率3%~5%成长，预估今年下半年在中国大陆需求持续增加下，月需求增至600万片左右，预计...[详细]
Qualcomm和全球领先汽车厂商推动C-V2X商用

2018年2月22日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.正与领先汽车制造商和汽车供应商的生态系统合作，利用Qualcomm® 9150 C-V2X芯片组解决方案加速蜂窝车联网（C-V2X）技术的商用进程。C-V2X是V2X通信的全球解决方案，旨在支持汽车安全、自动化驾驶和交通效...[详细]
滑铁卢大学研发的即插即用车轮组件旨在提高电动汽车的产量

虽然特斯拉电动汽车等可能引发了大量关注，但许多电动汽车实际上是专为城市使用而设计的小型车辆，由苦苦挣扎的创业公司制造。通过简化设计和生产流程，新的车轮模块可以帮助提高构建此类车辆的经济可行性。该组件由加拿大滑铁卢大学的一个团队创建，每个独立单元包括一个带集成电动机的车轮，以及制动、悬架、转向和控制系统（由车辆现有的电池组供电）。汽车制造商可以简单地将预制的车轮单元固定在汽车车架的角落上...[详细]
德州仪器: SmartReflex 电源和性能管理技术

降低了功耗，优化了性能 SmartReflex 技术是由一系列智能和自适应硬件与软件技术组成的，这些技术可根据设备活动、操作模式和温度来动态控制电压、频率和功率。无线移动终端和其它节能型平台的制造商一度处于这样一种进退两难的局面：一方面要降低功耗，但另一方面又要为新的多媒体和娱乐应用增强系统性能；为此，TI 推出了 SmartReflex 技术，该技术的功能经过产品验证，可以积极应对这些挑战并...[详细]