1N6658D,1N6658D pdf中文资料,1N6658D引脚图,1N6658D电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与1N6658D相近的元器件有：1N6658R、1N6659R、67D-24S12R3、1N6657、1N6657D、1N6658、1N6659D。描述及对比如下：

型号	1N6658D	1N6658R	1N6659R	67D-24S12R3	1N6657	1N6657D	1N6658	1N6659D
描述	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 40A, 150V V(RRM), Silicon, TO-254AA, TO-254, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 40A, 150V V(RRM), Silicon, TO-254AA, TO-254, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 40A, 200V V(RRM), Silicon, TO-254AA, TO-254, 3 PIN	DC-DC Converter	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 40A, 100V V(RRM), Silicon, TO-254AA, TO-254, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 40A, 100V V(RRM), Silicon, TO-254AA, TO-254, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 40A, 150V V(RRM), Silicon, TO-254AA, TO-254, 3 PIN	Rectifier Diode, 1 Phase, 2 Element, 40A, 200V V(RRM), Silicon, TO-254AA, TO-254, 3 PIN
厂商名称	SSDI	-	-	-	SSDI	SSDI	SSDI	SSDI
包装说明	S-XSFM-P3	S-XSFM-P3	S-XSFM-P3	-	TO-254, 3 PIN	TO-254, 3 PIN	TO-254, 3 PIN	TO-254, 3 PIN
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant	compliant
应用	HYPER FAST RECOVERY	HYPER FAST RECOVERY	HYPER FAST RECOVERY	-	HYPER FAST RECOVERY	HYPER FAST RECOVERY	HYPER FAST RECOVERY	HYPER FAST RECOVERY
配置	SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS	COMMON ANODE, 2 ELEMENTS	COMMON ANODE, 2 ELEMENTS	-	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	-	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	-	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	-	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
JEDEC-95代码	TO-254AA	TO-254AA	TO-254AA	-	TO-254AA	TO-254AA	TO-254AA	TO-254AA
JESD-30 代码	S-XSFM-P3	S-XSFM-P3	S-XSFM-P3	-	S-XSFM-P3	S-XSFM-P3	S-XSFM-P3	S-XSFM-P3
最大非重复峰值正向电流	300 A	300 A	300 A	-	300 A	300 A	300 A	300 A
元件数量	2	2	2	-	2	2	2	2
相数	1	1	1	-	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	-	3	3	3	3
最高工作温度	200 °C	200 °C	200 °C	-	200 °C	200 °C	200 °C	200 °C
最低工作温度	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C
最大输出电流	40 A	40 A	40 A	-	40 A	40 A	40 A	40 A
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	-	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT
最大重复峰值反向电压	150 V	150 V	200 V	-	100 V	100 V	150 V	200 V
最大反向电流	10 µA	10 µA	10 µA	-	10 µA	10 µA	10 µA	10 µA
最大反向恢复时间	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs	-	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs
表面贴装	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO	NO
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	-	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	-	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

创建了MicroPython驱动的代码仓库: 今天重新在码云上创建了MicroPython驱动的代码仓库，今后社区整理的传感器、模块、液晶等的驱动...; dcexpert MicroPython开源版块

都是噪声惹的祸：ENOB消失之谜（第3部分）: 瓢泼大雨敲打着外面的人行道。呈弧形的闪电照亮了远方的夜空。门框内有一个大大的影子...; maylove 模拟与混合信号

STM32内部flash读写: 怎样读写stm32的内部flash啊我看了keil编译器的设置 0x8000000————0x8...; duzhiming stm32/stm8

兼职MCU,DSP,ARM,FPGA,CPLD芯片程序的破解: 本人擅长于MCU,DSP,ARM,FPGA,CPLD程序的破解和电路板的抄板，原理图和PCB的绘制，...; morning30 ARM技术

MSP430学习笔记之一：IAR最新版开发环境的破解: 我是Keil出道地，总看IAR不顺眼，其实今天看了下资料不错地。我想它的存在有一定道理，它...; ddllxxrr 微控制器 MCU

一种三相变单相变频调压电源的设计: 本文介绍一种基于单片机数字控制可调三相变单相变频电源的设计，该系统充分运用现代电力电子技术，利用功率...; zhengmeng794 模拟电子

兴森科技收购Xcerra半导体测试板资产

兴森科技上周五（6月12日）晚间发布公告称，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司于2015年6月11日与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation达成意向协议，拟收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，最终交易价格不超过2300万美元。兴森科技表示，Xcerra集团业务在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测...[详细]
2014CES展汽车技术盘点

2014年国际消费电子展（CES）已经落幕，与往届不同的是，在本届展会上，参展的车企数量尤为多。奔驰、宝马、奥迪、丰田等大型车企均展示了其最新技术，除此以外博世、德尔福等知名零部件厂商也纷纷推出创新科技。本文将对本届CES上关于汽车的最新科技进行盘点。奔驰智能手表：获取车辆信息奔驰将在CES展上演示如何将智能网络汽车变为“物联网”的一部分，并让消费者成为受益对象。为了实现这一...[详细]
三星宣布量产两种新型30nm制程NAND闪存芯片

三星近日宣布将开始量产两款30nm制程NAND闪存芯片产品。其中一种闪存产品采用类似DDR内存的双倍传输技术，据三星公司宣称，这种产品的读取带宽是传统闪存芯片的3倍左右，单颗这样的DDR MLC闪存芯片数据传输峰值带宽可达133Mbps，而旧款闪存芯片则只能达到40Mbps的水平。即便将这种芯片应用到闪存卡中，也能够保持60Mbps的持续读取速率，同样比传统闪存芯片的17Mbps...[详细]
基于S3C2410及嵌入式Linux的氢气浓度的检测系统的解决方案

氢气是一种无色无味、携带极不方便、极易泄漏的气体，在室温和标准大气压下，氢气与空气的混合比例达到4．1％～74．1％时遇明火极易爆炸。为了减小使用氢气的安全隐患，开发出一套安全、可靠、灵敏度高的氢气浓度监测系统具有十分重要的意义。 1 系统总体结构设计采集到的氢传感信号经过低噪声放大电路进行放大处理，并在低通滤波器滤除信号中的高频噪声。然后，经A／D转换器送入ARM处理器S3C2410，A...[详细]
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技完成A+轮融资

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币中国北京 2021年8月6日——近日，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯科技”宣布完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓...[详细]
ETC的客户争夺战：银行疯狂第三方混战，何时普及推广？

“安装ETC，畅行高速不排队”“线上办理ETC，设备直接送到家！”“9折跑高速，通关快一步”“高速千万条，人工剩一条，不装ETC，排队心力劳”“你与意中人的距离，只差免费签约X行ETC了”“在不远的将来，泊车都要ETC”……随着年内ETC支持政策密集出台，全民ETC时代悄然来临，如今虽已立秋，但各银行和支付巨头之间的ETC客户争夺战却依旧延续了夏日的火热。 A政策“加码”推动机构抢滩为迅速...[详细]
2019手机出货量预计达2.3亿部！华为NO.2

在近期举行的华为内部会议上，华为消费者业务CEO余承东透露，华为手机今年全球出货量将在2.3亿部左右。不出意外，华为将超过苹果iPhone位列全球手机第二位。此前，余承东就公开说过“我们要做世界第一，超过三星，打败苹果”、“ 华为要在三年内干掉苹果，五年干掉三星等目标”。作为华为的当家大哥，余承东一直将超过苹果三星作为宣言。今年年初，华为余承东更是给华为手机定下保二争一的目标...[详细]
PN结二极管散粒噪声测试方法研究

0 引言近年来，随着对散粒噪声研究的不断深入，人们发现散粒噪声可以很好地表征纳米器件内部电子传输特性。由于宏观电子元器件中也会有介观或者纳米尺度的结构，例如：势垒、缺陷、小孔隙和晶粒等，因而也会产生散粒噪声，并且可能携带内部结构的信息。这使人们对宏观电子元器件中散粒噪声研究产生了极大的兴趣。另一方面，随着器件尺寸的不断缩小，器件中散粒噪声成分也越来越显著，已经严重影响器件以及电路的噪声...[详细]
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，2028 年前量产 2nm 芯片

9 月 4 日消息，据彭博社报道，初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。据了解，Rapidus 是一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和国内设备制...[详细]
工业控制计算机红外线遥控键盘的设计

　　0. 引言　　对于工业控制微机系统来说输入设备键盘几乎是必不可少的。在按键数目较少时,一般直接利用按键控制接口线的高低电平来表示,因此需要相应的接口支持,由于单片工业控制微机系统接口线数目有限,为了减少占用接口线常常采用一键定义多功能,但这又增加了软件的复杂性;在按键数目较多时,则大多采用动态扫描的方式构成键盘矩阵,这种键盘虽然结构原理简单,驱动程序易于设计,但是在具体实现时往往需要花很...[详细]
高仙完成A轮融资 SLAM2.0赋能机器人生态发展

高仙楼宇配送机器人全球领先的SLAM技术和机器人公司高仙于2018年5月10日正式宣布，完成A轮千万级美元融资，本轮融资由蓝驰创投领投，七海跟投。高仙创始人、CEO程昊天介绍说，高仙是全球最早从事SLAM技术研发和应用探索的公司之一，成立于2013年，5年间，高仙已成功向下游近百家智能机器人终端企业提供完整的SLAM商用解决方案。蓝驰创投执行董事曹巍表示：“在筛选人工智能类项目，蓝驰有着...[详细]
ST推出全新“智能传感器处理单元”，单芯片实现MEMS与ISPU

通过将信号处理和 AI 算法结合到 MEMS 传感器上，可实现本地决策，同时显着节省空间和功耗。 ST日前宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)，它结合了适合在同一芯片上运行 AI 算法和 MEMS 传感器的数字信号处理器 (DSP)。除了缩小系统级封装器件的尺寸并将功耗降低多达 80% 之外，传感器和 AI 的融合还将决策置于系统最边缘处。从而令智能传感器能够满足感知、处理和行动的...[详细]
黄仁勋:英伟达要打入千元以下智能手机市场

2月17日消息，据国外媒体报道，英伟达看好比iPhone 4S便宜许多的廉价双核智能手机市场。英伟达CEO黄仁勋（Jen-Hsun Huang）周四下午在解读财报的电话会议上说，这种手机将配置英伟达的双核Tegra 2处理器和一个3G调制解调器。英伟达把这种手机称作“在中国的1000元人民币的手机”。 1000元人民币的手机大约比苹果的iPhone 4S便宜75%。iPhone 4...[详细]
中国高端彩电市场竞争将越来越激烈

受电视市场低迷及面板价格大涨影响，多家公司的彩电业绩下滑。但在高端市场，2017年中国市场上OLED电视的销售与2016年相比增长了2倍，2018年增长率仍将达到100%。业内预计，巨大的增长空间将使中国高端彩电市场竞争越来越激烈。 2017年中国彩电零售销量4752万台，同比下降6.6%，创2003年来最大降幅。2017年年报显示，主营彩电的海信电器（600060）净利润为9.42亿元，同...[详细]
伊世智能与木卫四战略合作，共筑汽车信息安全“硅+云”协同防线

上海伊世智能科技有限公司与木卫四（北京）科技有限公司签署《战略合作协议》，双方将基于各自在信息安全领域的能力和优势，在信息安全技术、产品、市场等领域构建全面、深入的合作，建立全面战略合作伙伴关系，共同探索智能网联汽车信息安全解决方案。在智能网联汽车领域，汽车电子系统面临着越来越多的网络安全威胁。伊世智能的车载域控制器 HSM 国密安全模块等产品，为汽车电子提供了强大的安全防护...[详细]