200MXR1000MST25X50,200MXR1000MST25X50 pdf中文资料,200MXR1000MST25X50引脚图,200MXR1000MST25X50电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与200MXR1000MST25X50相近的元器件有：200MXR680MST25X40、200MXR680MST30X30、200MXR820MST25X45、200MXR820MST30X35、63MXR2200MST22X35、180MXR390MST20X40、63MXR2700MST25X35、180MXR390M20X40、63MXR1800MST22X30。描述及对比如下：

型号	200MXR1000MST25X50	200MXR680MST25X40	200MXR680MST30X30	200MXR820MST25X45	200MXR820MST30X35	63MXR2200MST22X35	180MXR390MST20X40	63MXR2700MST25X35	180MXR390M20X40	63MXR1800MST22X30
描述	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF, Through Hole Mount, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, 680uF, Through Hole Mount, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, 680uF, Through Hole Mount, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, 820uF, Through Hole Mount, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, 820uF, Through Hole Mount, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 63V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2200uF, Through Hole Mount, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 180V, 20% +Tol, 20% -Tol, 390uF, Through Hole Mount, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 63V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2700uF, Through Hole Mount, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 180V, 20% +Tol, 20% -Tol, 390uF, Through Hole Mount, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 63V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1800uF, Through Hole Mount, CAN
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
电容	1000 µF	680 µF	680 µF	820 µF	820 µF	2200 µF	390 µF	2700 µF	390 µF	1800 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
介电材料	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)
漏电流	1.3416 mA	1.1063 mA	1.1063 mA	1.2149 mA	1.2149 mA	1.1168 mA	0.79485 mA	1.2372 mA	0.79485 mA	1.0102 mA
制造商序列号	MXR	MXR	MXR	MXR	MXR	MXR	MXR	MXR	MXR	MXR
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-40 °C	-25 °C	-40 °C	-25 °C	-40 °C
封装形状	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE
极性	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED
正容差	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%
额定（直流）电压（URdc）	200 V	200 V	200 V	200 V	200 V	63 V	180 V	63 V	180 V	63 V
纹波电流	2360 mA	1760 mA	1740 mA	2100 mA	2110 mA	1820 mA	1280 mA	2110 mA	1280 mA	1580 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
Delta切线	0.15	0.15	0.15	0.15	0.15	0.3	0.15	0.3	0.15	0.3
端子形状	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN	SNAP-IN

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东芝开发出/秒的128Mbit FeRAM

东芝开发出了数据传输速度达1.6GB/秒的128Mbit高速强介电体内存（FeRAM）。配备有高速DRAM标准——DDR2接口。东芝表示，“128Mbit是业界内非易失性RAM的最大容量。与原来最高速度的非易失性内存相比，此次实现的1.6GB/秒数据传输速度高达其8倍左右”。具体而言，配备了每个端子的最高数据传输速度为800Mbit/秒的16bit（×16bit构成）输入输出端子，整个芯片...[详细]
霍尼韦尔 GX Aviation 硬件成功完成高速数据性能测试

Inmarsat 的 GX Aviation 计划将进一步推出全球高速连接移动卫星通信服务提供商 Inmarsat (LSE:ISAT.L) 和霍尼韦尔 (NYSE: HON) 已于 2015 年 3 月 4 日，在 Inmarsat 的 Global Xpress (GX) 卫星网络中，成功完成对霍尼韦尔 JetWave MCS 8200 机载硬件的无线性能测试。此次测试成功，...[详细]
DIGITIMES：2016~2020年全球应用处理器市场展望

DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并...[详细]
全核稳超4.3GHz！Ryzen二代果然名不虚传

AMD Ryzen二代即将发布，虽然这次无论工艺架构还是技术规格都是过渡性质的升级，但依然诚意满满，相当值得期待。本文引用地址: http://www.21ic.com/news/ce/201804/756679.htm AMD处理器这些年坚持全线开放超频，Ryzen二代也不例外，而且有消息称，得益于工艺和架构的改进，Ryzen二代的超频空间大大提升，据说可以稳定超到4.4GHz左右，比一...[详细]
在EPP模式下利用并口实现与DSP高速数据通信

摘要： DSP与PC机之间进行高速数据通信是DSP的一个重要应用。本文分析了并口处于EPP模式下与ADSP21060之间的高速数据交换的原理，同时详细讨论了其硬件设计的结构图及其相应的并口程序设计。关键词：计算机并口 EPP DSP FIFO 随着技术的进步和大量外设的增加，不仅要求计算机并行口可以连接打印机，而且可以连接到其他外设，并要求能够双向传输数...[详细]
智慧城市大发展智能分析技术有待突破

2009年初IBM提出智慧地球的概念，不久中国也掀起了智慧城市建设的风潮。对于智慧城市，目前我国并没有形成统一的概念，比较公认的说法是，智慧城市是有机结合移动互联网、物联网、云计算等先进信息技术与城市管理运营理念，通过对城市海量信息数据进行实时收集、存储，构建智能化的城市IT基础架构，通过数据的互联互通、交换共享、协同的关联应用，为城市治理与运营提供更高效、灵活的决策支持与行动工具，为城...[详细]
邵氏硬度计正确的使用方法

　　邵氏硬度又称肖氏硬度，邵氏硬度是表示材料硬度等级的一种方法，应用的范围是非常广泛的。邵氏硬度计在使用的时候需要有正确的使用方法，如果使用的方法错误很容易造成测量误差。那么邵氏硬度计正确的使用方法是什么呢？下面小编就来为大家具体介绍一下吧。　　邵氏硬度分为邵氏压痕硬度和邵氏反弹硬度两种，前者被测样品放在硬度计台面的适当位置，压紧到规定时间后立即读取用数字0--100表示的压痕硬度读数。使用的压...[详细]
做好准备! 进入“工业机器人” 时代

根据工业资讯网站 Reportlinker 在 2020 年 11 月的一篇报道，工业机器人已然成为机器人领域的排头兵，市值预计将从 2020 年的 766 亿美元增长至 2025 年的 1768 亿美元，复合年增长率高达 18.2% 。推动这一增长的主要原因在于，许多制造商计划采用机器人来克服逐步显现的技能差距。工业机器人将如何塑造未来的工作工业 4.0 是全球讨论最多的话题之一...[详细]
语音识别市场需求旺，ST/英飞凌抢推各自解决方案

语音识别市场夯，根据市调机构Strategy AnalyTIcs研究指出，到2022年，预估全球消费市场将有超过六千两百万个装置具备个人语音助理。为插旗此一市场，半导体业纷纷推出新一代解决方案。例如英飞凌（Infineon）结合雷达、MEMS麦克风和音频处理器，进一步提升MESM麦克风语音识别效能；而意法半导体（ST）则是携手语音接口和关键词检测算法开发商--Sensory，以及通无线芯片组解决...[详细]
μPSD 32XX单片机在税控器开发中的应用

引言 --- 税控设备是国家税务部门实施税收管理信息化的必然手段之一，税控器作为税控设备之一，它是在计算机等电子设备的配合下实现税控功能的电子装置，保证经营数据的正确生成、可靠存储和安全传输，能满足税务机关的管理和数据核查等要求。税控器是集软硬件于一体的嵌入式系统，为了提高开发效率和通用性，采用模块化设计，划分层次结构，尽可能实现硬件的灵活性和软件的可移植性要求。 μPSD32XX单片机...[详细]
Zoox公司融资8亿美元打造全新无人驾驶出租车

据外媒报道，Zoox公司的无人驾驶出租车或将改变世界，该公司的创始人Tim Kentley-Klay和Jesse Levinson提到，其他自动驾驶公司都在现有车辆的基础上进行改装及功能升级，从而实现自动驾驶功能。他们认为，应该“从无到有”，打造一款全新的自动驾驶车辆。 Zoox公司打造的是一款纯电动车，该款车可实现双向驾驶（bidirectional），为停车及进出车库提供了许多便利，其车窗屏...[详细]
安徽合肥城“泛在电力物联网”建设取得突破性进展

中国储能网讯：9月16日，合肥市滨湖新区6.8万户居民家庭新一代HPLC智能电表改造完成。这是我省首个整体完成用户终端侧改造的示范区，标志着合肥城市“泛在电力物联网”建设取得突破性进展。泛在电力物联网，就是充分应用现代信息技术、通信技术，实现电力系统各环节万物互联、人机交互的智慧服务系统，具有状态全面感知、信息高效处理、应用便捷灵活等特征。记者从合肥供电公司了解到，待今年11月...[详细]
工程师实战经验总结：LED驱动电源提高效率的技巧

最近做了非常多的 LED 照明驱动电源，当然，有句俗话说：熟能生巧，在这里我就把我遇到并且运用的一些提高效率的技巧在这里总结下： 1.主电流回路PCB尽量短 LAYPCB的经验，及布局，这个没什么，快速的方法就是多看大厂的作品。 2.优化变压器参数设计，减少振铃带来的涡流损耗这个比较难，先要把电磁基础知识掌握，设计合理的变压器，最要紧的是耐心，哪怕是想到能提高0.5%的效率，也要去尝试...[详细]
FPD-Link III：以较低成本实现更多功能

平板显示器链路 III(也称为 FPD-Link III)是一种可用于众多汽车应用的接口，能进行点对点视频传输。该接口可通过低成本线缆(双绞线或同轴线缆)支持高清数字视频传输和双向控制通道。FPD-Link III 串行解串器经过精心优化，既适用于处理器与显示器之间的链路，又适用于处理器与摄像头之间的链路(图 1)。本文将概括介绍这些链路，以及它们在不久的将来有望取得的技术发展和怎样才能最充分...[详细]
芯片大厂虎视眈眈人工智能幕前幕后战况皆激烈

　　亚马逊 (Amazon) 创办人 Jeff Bezos 日前在公开会议上宣告，现在是人工智能 (AI) 应用的黄金时代，是人工智能复兴时期，声称电脑运算已经准备改变所有的商业模式。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　MIT 报导，Nvidia 为游戏和图形制作使用的绘图芯片，过去几年促成许多机器学习的突破性应用，大幅推升企业利润和股价，但未来的路可能不会这么顺遂，...[详细]