203558-1407,203558-1407 pdf中文资料,203558-1407引脚图,203558-1407电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与203558-1407相近的元器件有：203558-1507、203558-0607、203558-0807、203558-1307、203558-0707。描述及对比如下：

型号	203558-1407	203558-1507	203558-0607	203558-0807	203558-1307	203558-0707
描述	Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR RA 14CKT W/PL Au0.38	Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR RA 15CKT W/PL Au0.38	Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR RA 6CKT W/PL Au0.38	Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR RA 8CKT W/PL Au0.38	Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR RA 13CKT W/PL Au0.38	Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR RA 7CKT W/PL Au0.38
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Molex	Molex	Molex	Molex	Molex	Molex
产品种类 Product Category	Headers & Wire Housings	Headers & Wire Housings	Headers & Wire Housings	Headers & Wire Housings	Headers & Wire Housings	Headers & Wire Housings
产品 Product	Headers	Headers	Headers	Headers	Headers	-
类型 Type	Shrouded	Shrouded	Shrouded	Shrouded	Shrouded	-
位置数量 Number of Positions	14 Position	15 Position	6 Position	8 Position	13 Position	-
节距 Pitch	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	-
排数 Number of Rows	1 Row	1 Row	1 Row	1 Row	1 Row	-
安装风格 Mounting Style	SMD	SMD	SMD	SMD	SMD	-
端接类型 Termination Style	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	-
安装角 Mounting Angle	Right Angle	Right Angle	Right Angle	Right Angle	Right Angle	-
触点类型 Contact Gender	Pin (Male)	Pin (Male)	Pin (Male)	Pin (Male)	Pin (Male)	-
主体材料 Contact Plating	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold	-
电流额定值 Current Rating	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	-
外壳材料 Housing Material	Polyamide (PA)	Polyamide (PA)	Polyamide (PA)	Polyamide (PA)	Polyamide (PA)	-
电压额定值 Voltage Rating	50 VAC/VDC	50 VAC/VDC	50 VAC/VDC	50 VAC/VDC	50 VAC/VDC	-
触点材料 Contact Material	Phosphor Bronze	Phosphor Bronze	Phosphor Bronze	Phosphor Bronze	Phosphor Bronze	-
Flammability Rating	UL 94V-0	UL 94V-0	UL 94V-0	UL 94V-0	UL 94V-0	-
绝缘电阻 Insulation Resistance	100 MOhms	100 MOhms	100 MOhms	100 MOhms	100 MOhms	-
Latching Type	Unlatched	Unlatched	Unlatched	Unlatched	Unlatched	-
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 105 C	+ 105 C	+ 105 C	+ 105 C	+ 105 C	-
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	-
Wire Gauge	28 AWG	28 AWG	28 AWG	28 AWG	28 AWG	-

请教下，要用PIC单片机做一个LED驱动电路，原理是怎么样的？: 求大神指点，我以前学过PIC，但不精通，本人是做结构设计的，对编程和电路只是粗懂，请说得详细点。。。...; meeagle Microchip MCU

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CMMB终端芯片大比较:几种典型调谐器分析评测

CMMB终端芯片内含调谐器、解调器、解码解扰器等模块，作为其前端的调谐器至关重要。本文选取五款比较典型的调谐器芯片进行分析比较，分别是ADMTV102、ADMTV803、MxL5007T、SMS1180和TP3021。　　ADMTV102是ADI最早推出的支持CMMB标准的调谐器，在国内终端设备如手机、移动电视、MP4等中得到了广泛应用，该芯片除支持CMMB外，还支持国标DTMB、欧洲DVB...[详细]
英飞凌推出CIPOS™ Mini IM523系列智能功率模块，提升中低功率驱动应用的性能和可靠性

英飞凌推出CIPOS™ Mini IM523系列智能功率模块，提升中低功率驱动应用的性能和可靠性【2022年10月31日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出了IM523系列高效智能功率模块（IPM），进一步壮大其CIPOS™ Mini家族的产品阵容。该系列智能功率模块采用了全新的600V逆导型驱动器2（RCD2）IGBT技术，并且带有开放式发射极。CIPOS IM523系列智能功率...[详细]
数字射频技术对手机电路设计带来的影响

　　消费者已经开始将手机作为便携式娱乐终端，集成越来越多的功能与减小手机尺寸、增长电池寿命形成矛盾。解决这个问题的最好办法是从射频部分入手，本文介绍的数字射频技术能有效地降低射频部分的功耗和尺寸。　　手机设计工程师希望在不影响电路板面积、耗电量和成本的前提下增加更多消费者想要的功能，最有可能实现此目标的方法是从手机射频电路着手。射频电路大都是模拟器件，不但可能占用高达五成的电路板面积，耗电量...[详细]
微软与宏碁扩大合作,消费者将能于更多装置上畅享微软服务

近期，微软与宏碁宣布扩大全球合作方案，将微软移动生产力服务带给更多的消费者。自2016年下半年开始，宏碁将开始在自家Android智能手机及平板电脑上预先搭载微软服务及APP，消费者将能在特定的宏碁智能手机及平板电脑上使用微软的各项生产力工具，包括Word、Excel、Outlook、PowerPoint、OneNote、OneDrive以及Skype等。宏碁智能手机事业群总经理刘思泰表示：...[详细]
陕西坤同柔性半导体服务制造基地正式启动

10月16日，陕西坤同柔性半导体服务制造基地项目在陕西省西咸新区沣西新城落地并启动，该项目总投资400亿元人民币，预计2020年第四季度开始进行投产，2021年第三季度正式批量生产。据悉，该项目是我国首家专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的高端企业该项目，包含世界级柔性半导体暨显示技术研发认证中心、强大且完整的柔性半导体暨显示产业链、产能规模为30K/月大片基板的第六代全柔性AMO...[详细]
降噪话务耳机方案|天惠微科技

2.4G降噪话务麦克风保密性和传输数据大更受行业者喜爱。天惠微推出的MD7800C方案，高保真，自动匹配，一对多等特性针对话务耳机而研发。该方案采用专业该方案一对多模式，所述一对多是一个发射机多个接收端适配器。该方案从价格优势出发，发射端采用集中度更高的专业音频采集芯片，内载EEPROM，并预留接口支持软件在线烧录。模组保留了GPIO、UART及I2S数字音频接口，方便了功能的扩展。发射端采用可...[详细]
可加快LTE/WiMAX设备开发的数字无线测试方案

DigRF V4是移动基带和射频芯片之间的一种高速数字串行总线，也是LTE和WiMAX的关键技术。随着基带芯片和射频芯片之间的通信链路从模拟向高速串行数字技术演变，DigRF标准对移动无线系统的开发、集成和验证提出了哪些新的挑战呢？为加快LTE和WiMAX设备的开发，应该选择什么样的测试解决方案呢？本文针对这些问题给出答案。　　由移动行业处理器接口(MIPI)联盟开发而成DigRF V...[详细]
华为干掉三星，胜算你有几何？

今年来，三星持续下滑颓势已经引发诸多业界人士的热议。不少业界人士甚至开始认为，三星或将成为下一个诺基亚。三星第三季度运营利润持续下降至4.1万亿韩元(约合38亿美元)，低于市场分析师平均预计的5.6万亿韩元，三星今年来运营利润连续三个季度下滑，而第三季度利润则又是今年来同比下滑幅度最大的一次。不久前笔者曾撰文指出，与三星下滑颓势不一样的，中华酷联小米则呈现品牌与市场份额上行的趋势，在国内市场，中...[详细]
谷歌、TI、英飞凌、NXP等公司合作，开发雷达通用API

谷歌和德州仪器(Texas Instruments) 、消费者技术协会 (CTA) ，以及其他公司之间的合作，宣布了他们新的雷达应用程序编程接口 (API)，以方便基于雷达平台进行软件开发。雷达应用上的突破式创新雷达一直是工程师开发新产品的主题，是基于无线电波反射原理的传感器。雷达芯片传感器通常是小规模和嵌入式的，面向消费电子产品，从可穿戴设备等移动设备到汽车等大型设备，甚至自...[详细]
LED台厂加速转向照明应用，恐面临代工红海

根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示，LED市场需求受到背光市场需求减缓，以及库存盘点影响，2013年6月台湾上市上柜LED厂商营收总额下滑至106亿元，其中台湾上市柜LED晶片厂商营收达新台币39.7亿元，台湾上市柜LED封装厂商营收成长也达到新台币66.3亿元。而面临到背光市场的需求下滑，台湾LED厂商纷纷将目标转向照明应用，以期望照明应用产品...[详细]
DRAM市场格局：从群雄逐鹿到三国争霸

动态随机存取存储器（'DRAM'）是一种半导体存储器，用于计算机处理器中以实现最佳功能。DRAM是半导体市场上最大的商品IC。由于该产品的商品化性质和半导体产业的性质（规模经济高），现在三星电子，SK海力士和美光科技（MU）三家公司占据着95％的市场份额。我们将这3家公司称为“ DRAM Trio”或“ D3”。快速增长的云计算市场是DRAM的主要增长动力。通过5G，...[详细]
直流电机驱动中输入与电平转换部分介绍

直流电机驱动输入信号线由DATA引入，1脚是地线，其余是信号线。注意1脚对地连接了一个2K欧的电阻。当驱动板与单片机分别供电时，这个电阻可以提供信号电流回流的通路。当驱动板与单片机共用一组电源时，这个电阻可以防止大电流沿着连线流入单片机主板的地线造成干扰。或者说，相当于把驱动板的地线与单片机的地线隔开，实现“一点接地”。高速运放KF347（也可以用TL084）的作用是比较器，把输入逻辑信号...[详细]
基于扭矩信息的运动系统故障检测装置

　　 1 引言　　运动控制系统在国民经济和国防等领域中所起的作用以及应用的范围越来越大，运动控制技术正在不断的深入到各个领域并迅速发展，其应用范围已经涵盖了几乎所有的工业领域。例如在生产过程中对机器人手的位置控制；造纸厂中纸张滚卷的恒张力控制；导弹制导系统控制导弹准确击中目标等。　　为了保证及时发现运动控制系统中可能发生的各种故障，应在系统中加入故障检测子系统。电机驱动运动控制系统中...[详细]
AT89C51单片机在电话远程控制器中的应用

随着通讯产业的发展，电话机已经走进了千家万户，利用电话机进行远程控制的技术也日益用于生活中，本文设计了一种电话远程控制系统，该系统主要应用于电话遥控控制的家用电器，用户在户外可通过任意一部双音多频电话（包括手机、电话分机），根据语音提示，可以对各种电器（如电饭锅、微波炉等电器）进行远程控制。　　1 系统结构此系统主要包括电话振铃检测电路，电话自动拾机和挂机电话，DTMF信号解码电...[详细]
微芯简化16位单片机容性触摸传感界面集成

Microchip Technology Inc. （美国微芯科技公司）今天宣布新增一款 mTouch™ 容性触摸传感器件 —— PICDEM™ Touch Sense 2 演示板（部件编号： DM164128 ）。这款易于使用的演示板配备最新的免版税 mTouch ™ 传感解决方案软件开发工具包（ SDK ），以及 16 位 PIC24FJ256GB110 单片...[详细]