20501C,20501C pdf中文资料,20501C引脚图,20501C电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与20501C相近的元器件有：20499C、20502C、CL001N04730CBBJ-60、CL001N04730CBBT-60、CL001N04730CBBT-70、20500C、CL001N04730CBBJ-70。描述及对比如下：

型号	20501C	20499C	20502C	CL001N04730CBBJ-60	CL001N04730CBBT-60	CL001N04730CBBT-70	20500C	CL001N04730CBBJ-70
描述	Fast Page DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 4MX72, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 4MX72, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 4MX72, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 4MX72, 70ns, CMOS
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	60 ns	70 ns	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	301989888 bi	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bi	301989888 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	168	168	168
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Celestica Inc	-	-	Celestica Inc	-	Celestica Inc	Celestica Inc	Celestica Inc

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USB 驱动问题: 插入USB设备时，打印出如下调试错误： device not accepting address 2...; daymare 嵌入式系统

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瑞信：3-5年内可穿戴式装置市场规模将暴增10倍

未来3-5年哪款科技产品可以缴出10倍成长的成绩单？瑞士信贷证券的答案是：可穿戴式装置(Wearable devices)！ barrons.com部落格报导，根据瑞信半导体分析师John Pitzer、Kulbinder Garcha、Christian Buss以及Stephen Ju所发表的研究报告，目前可穿戴式装置市场规模就已达到30-50亿美元，预估3-5年内将可进一步暴增至30...[详细]
HTTP ABR 视频传输质量测量说明

一、前言 HTTP ABR (Adaptive Bit Rate)是目前最热门的OTT (Over-The-Top)传输技术，典型的有Apple HLS (HTTP Live Streaming)、Microsoft Smooth Streaming、Adobe Zeri Streaming和DASH (Dynamic Adaptive Streaming over HTTP)。 HTTP ...[详细]
DOE拨款4.2亿美元启动能源前沿研究中心第六轮资助招标

中国储能网讯：近日，美国能源部（DOE）发布招标公告，将投入4.2亿美元支持能源前沿研究中心（EFRCs）第六轮资助，旨在通过清洁能源技术、先进和低碳制造以及量子信息科学的早期研究来推进气候解决方案，以实现到2050年净零排放目标。本次招标重点关注EFRCs 是否在DOE多个研讨会和圆桌会议报告中确定的优先研究方向（PRD）和优先研究机会（PRO）上作出贡献，包括：一、清洁能源科...[详细]
亚美科技谈什么事“汽车电子围栏”？

最近大家都在热聊汽车电子围栏，那么这期亚美科技就跟大家聊聊“汽车电子围栏”。作为一个车队管理者，他们的关注点是多少呢?相信很多亚美科技用户都会认为，如何在后台看到车辆的去向才是车队管理者的最重要关注点。那么如何看到车辆去向呢?这时汽车电子围栏就起作用了。汽车电子围栏具有防盗抢，规范管理等特点，应用在政企车辆中可以大大提高车辆的安全性。在亚美科技提供的《政企车辆智能管理解决方案》中，电子围栏起到一...[详细]
STM32之GPIO及第一个STM32程序（跑马灯）

今天来说一说，GPIO，对于我这个新手来说，GPIO就好比我在学习开车之前得学会如何开门一样，由此可以看出这对于我学习STM32 的重要性，好废话不多说，先总结一下STM32F103ZE的开发板里总共有7组IO口，每组IO口有16个IO，即这块板子总共有112个IO口分别是GPIOA~GPIOG。 GPIO的工作模式主要有八种：4种输入方式，4种输出方式，分别为输入浮空，输入上拉，输入下拉，模拟...[详细]
日本精工开发最轻量滚筒式EPS 预计2017年实用化

日本精工开发出了比原来轻13％的滚筒式电动助力方向盘（EPS）。通过模拟调整了强度和刚性，主要零件实现了小型化。重约5.0kg，在带倾斜机构的产品中属于世界最轻。2017年将首先面向轻型汽车，在全球范围内供应。日本精工开发的滚筒式EPS，虽然照片中省却了，但装减速齿轮及扭矩传感器的齿轮箱也通过小型化实现了轻量化。滚筒式EPS当驾驶员转动方向盘时，配置在转向轴上的扭矩传感器就会检测...[详细]
基于Windows CE的嵌入式网络收音机

　　引言　　目前，国内收音机设备还停留在模拟收音技术阶段，而国外网络收音机均采用专用集成芯片接收方案，成本高昂且均以ODM（原始设计制造商）方式投入市场，技术封闭且界面单调，这无疑给信息家电和数字化家庭信息化系统的推广增加了阻力。　　本设计将嵌入式技术应用于实体网络收音机系统设计中，以Samsung公司ARM920T内核的S3C2440A为核心处理器，以Windows CE操作系统为...[详细]
聚焦科博会上"新奇特"汽车科技加空气就能跑

北汽福田欧辉混合动力专用长头校车亮相科博会 5月23日—27日举办的第十五届中国北京国际科技产业博览会上，展出的汽车科技让人应接不暇，观众在感叹科技神奇的同时，更对未来智能交通下的城市新生活充满憧憬。汽车加空气就能跑？矿石资源的短缺和环保要求的提高让新能源汽车成为行业翘楚，不管是纯电动、混合动力、天然气汽车还是甲醇汽车，人们早已不再陌生，然而，你听说过加空气就能跑的汽车...[详细]
MCS-51单片机寄存器TMOD的工作选择方式解析

特殊功能寄存器TMOD为T0、T1的工作方式寄存器，其格式如下： TMOD的低4位为T0的方式字段，高4位为T1的方式字段，它们的含义是完全相同的。工作方式选择位M1、M0（方式 0~3）定时方式和外部事件计数方式选择位C/T C/T=1为外部事件计数方式。门控位GATE GATE为1时，定时器的计数受外部引脚输入电平的控制（INT0控制T0的运行，INT1控制T1的运行）；GA...[详细]
看传感器如何改变产品设计

百思买、黑衣蓝脸、谷奥有什么共同点？他们都借助Elliott Hedman以及他的传感器来提高业绩。 Hedman是设计咨询公司mPath的创始人，他开创了设计研究的新方法：将压力传感器与传统的观察技术结合起来。这个想法旨在发现细微的变化，通常情况下情绪的微妙变化体现了我们对产品、经历的反应。譬如一个公司需要测试新的吸尘器，测试中当设计令人沮丧的时候，传感器就能准确地指出。 ...[详细]
台湾IC设计龙头，传淘汰3000员工

联发科刚刚过完20周年的生日，这家台湾IC设计业的龙头大哥可以说是战绩辉煌，在创始人蔡明介的带领下屡次扼住命运的咽喉摆脱“一代拳王”的命运，蜕变成亚洲最知名的FABLESS公司，如今联发科站到了攸关生死的转折点，转型阵痛迅猛来袭。日前，联发科宣布前台积电运营长蔡力行本月正式就任联发科共同执行长，比计划提前一个月，外界解读，联发科进入双蔡共治模式。台湾IC业迅速传出，新帅蔡力行将启动联发科新...[详细]
“无人驾驶”的技术路线

无人驾驶车辆真要跑起来，需要解决感知、决策和执行等层面的技术问题。感知系统也称为“中层控制系统”，负责感知周围的环境，并进行识别和分析；决策系统也称为“上层控制系统”，负责路径规划和导航；执行系统又称为“底层控制系统”，负责汽车的加速、刹车和转向。本文以“感知—决策—执行”的顺序呈现，是因为这样更加符合人类的驾驶模式。如，先看看前面——绿灯、周围无行人——收集信息；然后做出决策——可以通行；最后...[详细]
MSP430学习点滴—IAR5.30

一：在IAR设置添加头文件在IAR中编程序时时常用到自己编写的头文件，这时需要设置添加包含头文件的路径的。常用方法是在工程上单击右键选择options，在c/c++ complier 设置里面的preprocessor中加载你的头文件路径。 $PROJ_DIR$ 表示包含文件的路径在工程文件中，和eww文件相同的目录下，即从当前工程目录下寻找。图中，$PROJ_DIR$\...[详细]
吉利远景X3外观，内饰官图发布家族式设计

日前，吉利正式发布了远景X3的内饰官图，此外，据官方透露新车将于今年三季度正式上市。　　远景X3定位于一款小型SUV，新车的内饰设计则采用了吉利家族的一贯风格，中控台面板采用银色装饰，辅以镀铬饰条，看起来较为精致。　　　　仪表盘采用双圆仪表搭配独立液晶显示屏设计，同时中控台还配备有8英寸液晶显示屏，并与部分功能按键融为一体，下方则是采用物理按键设计的空调控制区域。　　此外...[详细]
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测， 2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 2020-2024年全球存储...[详细]