首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

2516N

IC 384 X 8 MASK PROM, 600 ns, PDIP24, Programmable ROM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
600 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T24
内存密度
3072 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
24
字数
384 words
字数代码
384
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
384X8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
参数对比
与2516N相近的元器件有:2516I。描述及对比如下:
型号 2516N 2516I
描述 IC 384 X 8 MASK PROM, 600 ns, PDIP24, Programmable ROM IC 384 X 8 MASK PROM, 600 ns, CDIP24, Programmable ROM
Reach Compliance Code unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 600 ns 600 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-CDIP-T24
内存密度 3072 bit 3072 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 24 24
字数 384 words 384 words
字数代码 384 384
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 384X8 384X8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消