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在全球半导体代工行业，三星电子半导体事业部和中国台湾台积电是一对捉对厮杀的企业，两家公司每年为了争抢苹果的A系列处理器，闹得不可开交。另外两家公司也在进行半导体生产工艺（台湾称之为制程）的竞争。据外媒最新报道，三星电子最近进行了一项技术采购，有可能在10纳米工艺方面提前领先台积电公司。所谓的10纳米指的是半导体芯片的线宽，线宽越小，芯片的面积越小，单位面积整合的...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日宣布，法国总理Jean-MarcAyraul、法国工业部部长ArnaudMontebourg、高等教育与科研部部长GenevieveFioraso和主管工业部中小企业、技术创新和数字经济的代表FleurPellerin，以及国家、地区和当地政府官员...[详细]
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日前，意法半导体宣布任命JeanMarcChery为公司COO，此前Chery一直担任意法半导体执行副总裁兼嵌入式处理解决方案总经理。现在，Chery既要负责嵌入式业务，同时也要负责意法半导体的制造及封测相关业务，同时其还要继续担任意法半导体企业战略委员会副主席。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti说：“JeanMarc在意法半导体的工作期间表现突出，...[详细]
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9月7日，中国集成电路产业知识产权运营高端论坛在南昌举行。 此次论坛以“高价值专利培育和运营”为主题，汇集政府主管部门、科研院所和大学、集成电路龙头企业以及国家集成电路产业投资基金的专家学者，围绕国家知识产权运营体系建设、高价值专利培育和运营策略、军民融合科技创新等内容进行深入研讨和交流。 论坛期间，江西省知识产权局与国家知识产权运营公共服务平台运营方华智众创（北京）投资管理有限责任...[详细]
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9月初的股市，并没有秋后的天高气爽之势，反而是不断滑落的大盘指数带给股民阵阵凉意。然而，有一个板块却逆势而动，在破万亿成交额的护航下一路飘红。这就是第三代半导体板块。在整个产业即将进入国家战略规划消息的鼓舞下，第三代半导体技术再次成为了网红。作为行业双星之一的氮化镓（GaN），也因为在5G和功率市场的表现而再受瞩目。破圈的2020年小米在2020年初的一场发布会改变了Ga...[详细]
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一切都在变得数字化，一切数字化都需要半导体。Cadence的总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士在最近的CadenceLIVE用户大会上强调了这一点，并讨论了公司的许多成就和未来方向。Devgan博士还将数据（尤其是非结构化数据）的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘，并且在许多方面具有变革性。Cadence大约45%的客户是拥有硬件和软...[详细]
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光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC单片集成方式增长迅速，硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样，产业链不断构建，新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低，...[详细]
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麒麟970芯片有望在本月于国内发布，10月16日，首款终端产品Mate10将隆重登场。今年的麒麟970虽然在CPU架构上延续A73和A53，频率与麒麟960也保持一致，但在制造工艺/GPU/基带/ISP/人工智能等方面却拿下多个第一，而且不少是世界级的成就。以基带为例，作为目前全球第一大通信企业（按照营收），麒麟970是首颗达到Cat.18（下行）、上行Cat.13标准的SoC产品，峰值速度...[详细]
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Tesla执行长ElonMusk虽然对人工智能(AI)技术发展多所忧心，似乎对AI发展较为的观点较为负面，不过Musk近日却于加州长滩举行的第31届神经讯息处理系统年会(NIPS)上，表示Tesla正在自行开发自驾车用AI芯片，等于证实先前传出Tesla正在开发自有AI芯片的传言。 在此情况下，是否意谓未来Tesla与NVIDIA芯片合作可能分道扬镳，以及Tesla能否负担自行开发芯片可能...[详细]
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Arm最近把过去的“ARM”改成“arm”，企业标志改版了，看起来更灵活弹性。因为5G与物联网(IoT)，Arm持续投入研发，也将过去占据手机95%以上市场的实力，持续转移到新兴的物联网领域。尤其，面对竞争对手英特尔(Intel)在大陆加强布局，日前Arm也宣布在大陆设立合资公司，将让大陆有机会参与决定下一代芯片技术的架构、规格和标准。ArmCEOSimonSegars近日接受大陆媒...[详细]
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中芯国际公布，认股权获行使，2018年3月1日-3月7日，公司按每股5.62港元-8.50港元，发行合计约12.82万股。 此外，公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制性股票单位，2018年3月7日，公司按每股0.0310港元发行合计约6.19万股，已发行股份占有关股份发行前的现有已发行股本0.00126%，每股发行价介于0.0310港元，较上一个营业日的每股收市价...[详细]
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日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂（4月18日） 3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]
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近日消息，欧盟委员会表示针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)交易，高通公司已经做出让步。高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开全面调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。当天，据欧盟委员会在官方网站上称，高通已于10月5日提交了建...[详细]
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全球车用芯片短缺的情况仍持续，工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示，为了保持产业链、供应链稳定，针对供需紧张问题，工信部已和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」，推动部分企业复工复产，尽可能地保障特定芯片的供应。田玉龙指出，汽车芯片现在是社会比较关注的一个问题，去年下半年以来，全球集成电路（集成电路）的制造产能持续紧张，各行各业都陆续出现「缺芯」问题，对全球产业发展造成了一...[详细]
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日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]
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