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LED上游磊晶厂晶元光电(2448)今年新产品充满机会,尤其VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)更引人瞩目,据透露,晶电在光通讯用的VCSEL已新增客户认证,并接获25GVCSEL订单,今年还会再新增客户,且3D感测也在客户的认证中。晶电董事长李秉杰表示,晶电目前的VCSEL是以光通讯的应用为主,帮台湾和中国的厂商作代工,且目前晶电也接到HDMI要以VCSEL作传输的订单,至于用在消费性的3...[详细]
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近日,江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资,项目总投资3亿美元,注册资本1亿美元,计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售,预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元,年纳税不少于1.3亿元人民币。该项目属于国家重点支持的高新技术产业,投资主体实力雄厚,科技含量高,相关技术填补了我国集...[详细]
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近藤大介我平时住在东京。几个月前,我去了一趟北京,拜访了JETRO(日本贸易振兴机构)北京事务所的所长田端祥久。JETRO是自1972年中日邦交正常化以来,一直致力于为进军中国市场的日本企业提供援助的机构。我此行的主要目的是向田端祥久了解2017年日本企业在中国的动向。但是,田端所长一开口,就说出了如下一番话。“近藤君,现在我们主要致力于促进中国企业的对日投资。从上个世纪80年代到最近几年...[详细]
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前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨,但现在似乎要喊卡,由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格,使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻,使得中国国内业者开始反思购并策略,认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步,来详细的了解下中国半导体并购频频受阻业界呼吁专注研发与猎才。日经新闻报导,中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本执...[详细]
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eeworld网消息,2017年5月10日,英特尔在其大连工厂发布了两款全新的采用3DNAND的数据中心级固态盘:英特尔®固态盘DCP4500系列及英特尔®固态盘DCP4600系列。这两款产品主要为云存储解决方案所设计,可应用于软件定义存储及融合式基础设施。英特尔®固态盘DCP4500系列专门针对数据读取进行优化,能让数据中心从服务器中获得更多价值并存储更多数据。而针对混合型工作负...[详细]
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第一财讯:华登投资机构7月8日宣布,已在中国发起成立一支专门定位于半导体业的投资基金——华芯半导体创投基金,基金规模约为5亿元人民币。《第一财经日报》记者获悉,这是大陆首只专门定位于半导体设计业领域的创投基金。一家参与募集的半导体企业代表透露,基金总额看上去不大,但因侧重半导体设计项目,还是能发挥巨大作用。上海半导体行业协会秘书长蒋守雷说,这只基金能成立,已很不容易。华登投资...[详细]
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引言
异步串行通信是现代电子系统中最常用的数据信息传输方式之一,一般情况下,为了能够正确地对异步串行数据进行发送和接收,就必须使其接收与发送的码元同步,位同步时钟信号不仅可用来对输入码元进行检测以保证收发同步,而且在对接收的数字码元进行各种处理等过程中,也可以为系统提供一个基准的同步时钟。
本文介绍的位同步时钟的提取方案,原理简单且同步速度较快。整个系统采用VerilogHDL语言编写...[详细]
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预计新工厂的投产使公司全年总产量超过1千亿件中国广东,2018年3月6日:Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米,新增16,000平方米生产面积,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。...[详细]
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11月8日,工商登记显示,超聚变数字技术有限公司发生工商变更,原股东华为技术有限公司退出,新增股东为河南超聚能科技有限公司,持股比例100%。此前传闻华为的X86服务器业务出售已有实质进展。根据相关知情人士的说法,此次更改工商登记只是业务出售的第一步,后续其他投资方将陆续完成工商变更。(图源:第一财经)买方多元、交易总额或达数十亿公开资料显示,超聚变数字技术...[详细]
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双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)与全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.(以下简称“罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。罗姆董事长松本功(图左)、基本半导体总经理和巍巍(图右)出席签约仪式此次签约,双方将充分发挥各自的产业优势,就碳化硅功率器件的创新...[详细]
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进一步增强对中国快速发展的集成电路产业支持力度全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts,纽约证券交易所代码:APD)今天宣布,公司将为世界领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)的天津产能扩充暨新一代芯片制造项目提供工业气体。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。空气产品公司的这一新业务将进一步加强其为中...[详细]
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半导体族群去年12月营收,在传统的淡季效应下,表现较为缓和,惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼,包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造,且第一季看来,仍可望迎报价上涨的走势,可望有不淡的表现。 以半导体上游的硅晶圆族群来看,受惠于车用电子、存储器、3DNAND、IoT市场热络的盛况,全球硅晶圆市场展现旺盛需求,全球第三大硅晶圆厂环球晶营收创高,月营收达42.98亿元,...[详细]
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据金融时报报道,美国芯片制造商高通希望与其竞争对手一起购买Arm的股份,并创建一个财团,以保持英国芯片设计师在竞争激烈的半导体市场中的中立性。日本企业集团软银在今年早些时候英伟达660亿美元的收购失败后,计划将Arm在纽约证券交易所上市。然而,鉴于该公司在全球科技领域的关键作用,此次IPO引发了对该公司未来所有权的担忧。“我们对投资感兴趣,”高通首席执行官克里斯蒂亚诺...[详细]
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2月24日,惠州重点项目建设推进会在仲恺高新区东江科技园举行。与会人员考察了赢合新能源产业一体化智能制造基地情况和拓邦二期智能控制器项目情况。记者从中获悉,赢合科技公司与韩国半导体设备制造企业AIK公司合资建设半导体设备项目,是中韩(惠州)产业园获批后落户的第一个韩国企业项目。去年12月15日,国务院发布批复,同意在惠州设立中韩(惠州)产业园,这是全国三大中韩产业园之一,也是广东省唯一一个中韩...[详细]
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太阳光电产业仍处于需求低潮期,主流料源多晶硅价格近1、2季来快速下滑,导致配料及替代品市场热度急冻,尤其在2008年喧哗一时的冶金法太阳能级硅(UpgradedMetallurgicalGradeSilicon;UMG),价格也从2008年高峰的每公斤100美元跌至目前约50美元,太阳能业者坦言,主流料已无缺乏问题,替代品料源需求偏低。太阳光电产业自从2008年第4季受到大环境冲击以来,需...[详细]