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eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月12日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，将159PUL-SI系列卡扣式铝电容器中的500V器件的使用寿命延长到5000小时。VishayBCcomponents的电容器适用于太阳能逆变器、工业电机控制和电源，在+105℃下的使用寿命长达5000小时...[详细]
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12月15日上午，南京邮电大学微电子与集成电路产业人才培养研讨会暨微电子学院成立仪式在仙林校区学科楼报告厅举行。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，江苏省教育厅副巡视员袁靖宇，南京邮电大学党委书记刘陈教授，中国电子科技集团公司第五十五研究所党委书记曾耘，清华大学原微电子所副所长、IEEEFellow王志华教授，东南大学射频与光电集成电路研究所所长、“长江学者”王志功教授，东南大学...[详细]
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自从2016年阿里巴巴集团主席马云提出新零售概念以来，这一全新的销售模式便不断深入各大领域，尤其是在手机行业影响深远。2017年9月，小米在深圳建立首家新零售旗舰店，华为余承东和锤子罗永浩相继前来参观考察。2018年3月，联想举行新品发布会，宣布旗下产品今后都将采用新零售模式进行销售。2018年4月18日，领歌新零售战略发布会在香港环球资源展上高调举行，将新零售再次推向风口浪尖。 ...[详细]
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时序进入电子业“五穷六绝”传统淡季，科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性，苹概族群第2季业绩恐难有好表现，而虚拟货币亦在比特币出现暴跌，未来不确定性因素增加，相关虚拟货币族群随着比特币行情熄火。相反的，中低端智能手机、车用电子、物联网等稳定成长，逐渐取而代之成为第2季营运新亮点。经过前二季库存去化，第2季中国智能手机需求复甦，尤以中低端机型力道最为强...[详细]
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据EnergyTrend，08年的金融危机曾使意气风发的中国光伏陷入低谷：近30%的国内企业频临破产，70%的企业停业、停产或限产，许多预计投资国内光伏企业人开始持币观望……2011年，继08年金融危机后光伏产业风波再次席捲全国，光伏企业人面临新一轮的困难时期，忧心忡忡。 主市场“萎缩”光伏企业陷入恐慌 欧洲市场政府补贴下调吹响了光伏企业变革的集结号。国内光伏企业订单量回落...[详细]
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「能不能控制半导体，不简单是国计民生和信息安全的问题。更多是一个国家主权问题。」这是6月3日，展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游在近期展讯与惠州(编按：位于广东省)仲恺高新区签约仪式上的讲话。近期大唐联芯、高通、建广资产、智路资产共同成立的合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司在电子业界引起了轩然大波，其导火索来自于紫光股份董事长赵伟国在朋友圈的一番炮轰。对于瓴盛科...[详细]
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每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值，发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样，成了一个数字“罗生门”：从300亿人民币到700亿人民币，众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHSiSuppli的调查，2011年中国集成电路设计产业的产值是58亿美元（如果按照美元兑人民币6.5来算，产值为377亿人民币）。不同的数字来自不同的统计方法，而我主要想从中国代工市场（各个Found...[详细]
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电子网消息，英特尔证实近年售出的PC处理器芯片存在严重的安全漏洞，能让黑客在未经授权的情况下，从远程对计算机系统发动攻击，估计受到影响的PC在全球有数百万台。英特尔已在官网释出安全更新，为Windows和Linux平台的用户提供检测工具，建议用户先测试。这波受影响的处理器包括第6、7和第8代的Core处理器、多款Xeon处理器、Atom、Celeron和Pentium系列处理器。...[详细]
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国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个月以来逐月成长的趋势，SEMI指出，接下来景气走势，须密切留意趋势之变化。根据SEMI统计，7月北美半导体B/B值为1，较6月1.1下滑，但仍连7个月在1以...[详细]
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为了赢下高通的骁龙875处理器订单，三星也是很拼的。之前曾有消息称，三星5nm制程在良品率上出现了问题，这导致高通不得不向台积电请求，不过从现在的情况来看，前者应该已经解决了这个问题。据业内人士透露，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。...[详细]
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马萨诸塞州坎布里奇--(美国商业资讯)--2012年8月6日，斯科尔科沃科技研究院(SkolkovoTech)携手麻省理工学院(MIT)共同举办了为期四周的集中研讨会，名为“SkTech/MIT创新研讨会2012”。此研讨会将向参与者讲授如何弥补科技能力与创建具有广泛影响力的创新解决方案之间的鸿沟。在研讨会的第一周，参与者将通过一系列实践项目对信息与能源技术（此次研讨会的主要关注领域）进...[详细]
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高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台，它将首发全新架构，具体包括高通SpectraISP、KryoCPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比，骁龙700系列将带来30%的功效提升，同时支持QC4+充电技术，能在15分钟内充满50%电量。骁龙700系列看起来是如此的优秀，以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息，他发推特称高通首款700系...[详细]
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盛群(Holtek)推出全新双向无线FSK/GFSK高效能射频晶片--BC3601，适用在1GHz以下免执照的ISMBand(300MHz~960MHz)，需求低功耗的电池或IoT产品应用如智慧居家/安防、汽车防盗器及工业/农业控制器等无线双向通讯产品。该IC整合高功率PA、频率合成器及数位解调功能，精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范。工作电压为2.0V~3.6V，可程式...[详细]
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美国封杀中兴让中国的“缺芯”之苦暴露无遗，芯片产业最重要的三大关键是人才、资金、技术。而中国拥有充足的资金，但缺乏的是人才和技术。很多人在中兴危机爆发后开始反思，中国集成电路发展了也有二十年，为何还是没有形成本土半导体人才的聚集效应？中国“缺芯”之痛始于人才荒——就连“国家队”中芯国际前后任掌舵者张汝京、梁孟松都陷入人才难寻的困境，梁孟松召唤当年跟着他从台积电到三星的六名大将加入中芯国际，但多...[详细]
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探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]
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