-
英特尔(Intel)是矽谷和科技产业的先驱厂商，1981年8月IBM宣布其个人电脑(PC)将采用英特尔的8088和8086处理器，让英特尔成为过去30多年来推动PC产业成长的重要力量。 根据时代杂志(Time)报导，传统PC销售量在2005年左右达到巅峰，全球共售出近4亿台，但到了2011年，PC出货量开始从最高点下滑，每年销售约3.2亿台，预计2017年将进一步下滑至2.7亿~2.9亿台，...[详细]
-
“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。筚路蓝缕，开拓创新，华睿1号芯动出岫相信“华睿1号”项目团队的所有...[详细]
-
近日，中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展，从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度，全方面总结该集团公司集成电路产业安全、自主可控方面取得的成绩。“大国重器”展区展示了该集团公司在集成电路关键设备方面的突破和成果。瞄准集成电路的核心关键，自2009年起，中国电科在国家科技重大专项的支持下，先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力...[详细]
-
SK海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。前三星电子公司工程师、现任SK海力士封装开发负责人LeeKang-Wook表示，这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。。该工艺的创新是HBM作为最受欢迎的AI内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、...[详细]
-
人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨指出，...[详细]
-
2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司协办。 2016中国集成电路产业促进大会 本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业飞速...[详细]
-
苹果Mac终于与英特尔分手说掰掰。根据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑上使用自行研发的芯片，以取代英特尔的处理器。消息一出立即重创英特尔股价，盘中一度大跌9%。目前为苹果iPhone及iPad代工生产处理器台积电（2330）则可望从中受惠。根据彭博引述知情人士报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑上使用自行研发的芯片，取代英特尔的处理器，而该项代号为Kalamata计...[详细]
-
摘要：介绍基于SRAM的可重配置CPLD的原理，通过对多种串行配置的比较，提出了由单片机和FLASH存储器组成的串行配置方式，并从系统复杂度、可靠性和经济性等方面进行了比较和分析。关键词：复杂可编程逻辑器件静态随机存储器被动串行基于SRAM（静态随机存储器）的可重配置PLD（可编程逻辑器件）的出现，为系统设计者动态改变运行电路中PLD的逻辑功能创造了条件。PLD使用SRAM单元来保存配置数...[详细]
-
日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业，将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务，并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。Ferrotec指出，大陆半导体硅晶圆需求扩大，...[详细]
-
近日，北京中星微人工智能芯片技术有限公司董事长兼CEO张韵东与ZYTO创始人Dr.Cook、总裁EmilyLu在北京中星微人工智能芯片技术有限公司总部成功签署了战略合作框架协议。 双方合作开发基于现代生物信息扫描技术的医疗产品，使用高精度的GSR检测手段，建立多种Virtualitem模型进行针对性地刺激和扫描，记录人体的生物电反馈，和该Virtualitem的基线信号进行...[详细]
-
新浪科技讯北京时间3月14日上午消息，据彭博社报道，知情人士透露，在被美国总统特朗普以国家安全风险为由叫停之后，博通将正式放弃收购高通。 这原本有望成为科技行业有史以来规模最大的交易，但这项声明却终结这场持续数月的拉锯战。 博通CEO陈福阳原本希望借此打造一个芯片帝国，他之前已经凭借一系列交易在过去几年重塑了4000亿美元的半导体行业。该公司去年11月向高通发出收购要约...[详细]
-
记者王如晨 商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。 两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍在于一种长期延续的冷战思维...[详细]
-
DIGITIMESResearch指出，2009年以来，市场上出现愈来愈多平价电脑一体机(AllInOneDesktop，AIODT)，随着Windows7上市，触控也加入成为AIODT重要产品元素，而AIODT也因此在一般消费性市场打开知名度，受到业界关注。 根据DIGITIMESResearch统计，2009年AIODT全球出货量为685万台，并由美国、日本和台...[详细]
-
根据ICInsights新发布的2010年全球前二十大半导体供应商初步排行榜，除了Sony之外，其他业者今年度都将取得强劲的两位数业绩成长率。 在该初步排行榜上，全球第四大与第五大半导体供应商之间的业绩差距仅有5,000万美元，分别是台积电(TSMC)与德州仪器(TI)；而由于该排行榜是根据11月份的McCleanReport数据所做成，两者竞争激烈的程度，意味着排名顺序可能还会再...[详细]
-
半导体和系统设计服务公司MosChipTechnologies日前宣布，SwamyIrrinki出任公司营销和业务开发副总裁。他将领导半导体/嵌入式系统业务部门的长期发展战略，以及为公司提供交钥匙专用集成电路和设计服务的北美业务发展。MosChip在为物联网、网络、存储、消费等客户设计IP、产品和SOC，拥有超过20年记录。Swamy说：“MosChip在半导体和系统设计领域处于非常有...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
