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电子网消息，2017年12月7日，以“聚力·智赢未来”为主题的艾拉比之夜2017品牌发布会在上海外滩5号盛大举办。比亚迪、江淮、通用、北汽、360、斑马、盖世汽车资讯、阿里巴巴、腾讯、诚迈科技等汽车、物联网领域精英悉数参加，共同见证艾拉比新品牌的诞生。会上，上海艾拉比智能科技有限公司总裁芮亚楠重磅发布ABUP艾拉比品牌、艾拉比汽车OTA升级解决方案、艾拉比物联网OTA解决方案。作为OTA领...[详细]

英特尔(Intel)知名的“IntelInside”不只是一个广告词，也是协助庞大OEM伙伴的一个品牌行销补贴计划，现在英特尔即将调整补贴金幅度，结果可能导致个人电脑(PC)价格走高。 根据网站HotHardware报导，根据英特尔的“IntelInside”计划，凡是搭载英特尔IntelCore和Xeon等处理器，并且遵守英特尔所开出条件的OEM厂，可以向英特尔申请广告补助，或甚至...[详细]

电晶体尺寸不断微缩，价格也变得越来越昂贵，德州仪器技术长AhmadBahai日前在国际固态电路会议(ISSCC)上指出，结合特殊制程与设计方法才能继续推动半导体产业的快速成长。根据EETimes报导，微缩CMOS尺寸对于小型电子产品和增加电池续航力是很重要的，但手机已不再是提供指数型成长的唯一产品，与其持续增加CMOS中的电晶体数量，不如将重点移往更聪明的设计与特殊封装。Baha...[详细]

日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，如今却“偏居一隅”，市场份额不足10%。在半导体行业竞争愈发激烈，国际格局深刻调整的大背景下，日本半导体产业如何谋求发展？日本如何平衡对外合作？日企应如何选择？　　近期，日本经济产业省官员、全球光刻胶龙头企业日本合成橡胶公司（JSR）和国际半导体协会（SEMI）等企业界人士，以及野村综研、NISSEI基础研究所、东京大学等学界人士，...[详细]

日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。SpringSoft作为参展商中唯一一家EDA工具供应商，带来了刚刚推出的Protolink产品。公司资深处长茅华为记者详细介绍了该款产品。由于高性能和低成本，目前基于FPGA的原型验证板广泛用于SoC验证的解决方案，然而调试过程中很难去观测到FPGA内部所有的信号...[详细]

当地时间周一，美国商务部发布文件指出，有意寻求美国芯片法案补助的企业，必须为新厂提交详细的营收盈利预测，作为评估条件。其表示，这是芯片法案评估的重要一环，将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险，以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。根据芯片法案，准备新建先进制程厂的公司，可从本周五(3月31日)起提出申请；计划新建成熟制程厂的企业，则可从6月26日起提出申请。“财务报表...[详细]

政府尚未想出如何因应红色供应链崛起，红色供应链却一波又一波来袭。上周五全球第5大封测厂台湾力成科技宣布，大陆晶片产业国家队清华紫光集团，将以194亿台币入股持有25%股权，成为最大股东。前此一日，紫光集团董事长赵伟国在北京表示，要大陆向台湾施压开放晶片进口，否则应禁止台湾晶片在大陆销售。10月下旬大陆国家集成电路产业基金总经理丁文武访台，表达希望能投资台湾的半导体企业，盼台湾政府再放宽投...[详细]

   随着通信和多媒体技术的迅猛发展，对高速集成电路的要求不断提高，TH3001就是美国德州仪器公司为适就这种形势而生产的超高速运算放大器，它采用电流模技术制造，是一种电流负反馈运算放大器，它以其独特的性能赢得了电子工程师的极大关注。THS3001除了具有目前最高的转换速率外，还可使用±15V电源，其输出信号幅度可达±12V，它的推出为电子工程为员提供了极大方便。    THS3001具...[详细]

信果科技于2017年2月正式成为是德科技(Keysight)授权经销商，正式销售是德通用仪器系列产品。(安捷伦科技AgilentTechnologies之电子量测事业群，于2014年11月独立成为是德科技)信果成立于2014年，为量测仪器和车用电子零组件设备之全方位整合型服务商。信果之经营与销售团队，拥有电子量测领域之多年，整合规画服务经验与诚信客户关系，针对客户需求提供最佳性价比的...[详细]

芯和半导体在ICCAD2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两...[详细]

先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

据iSuppli公司，虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定，需求上升而且价格下降速度放缓，但距离真正的产业复苏仍很遥远。模拟半导体与晶体管厂商报告称，继2008年第四季度和2009年第一季度新订单几乎停滞之后，目前需求开始回升。这已帮助价格在危险水平上停止进一步下滑。全球模拟单片电路半导体平均合同价格第二季度将下降3.9%，降幅小于第一季度时的7.9%和2008年...[详细]

日本为争夺科技人才开出高薪凤凰网科技讯据彭博社北京时间4月3日报道，在日本，企业往往采用终身雇佣制，但是为员工提供的薪酬并不高。但是现在，日本也加入了全球科技工程师的争夺战，与中国、美国争夺顶尖人才，并为此开出高薪。日本公司StartToday运营着一家热门在线时尚购物网站Zozotown，它在周一发布了新的招募公告，招聘至多7名“天才”技术专家，提供的年薪高达1亿日元(约合9...[详细]

原标题：重磅|九专家集体发声中兴事件:不盲目自大更不能妄自菲薄，要坚定向技术霸权说不！近日，中兴美国被禁事件持续发酵，各种观点各种反思充斥其中，中国通信产业究竟成绩斐然还是一无是处？拨开层层迷雾，回归通信产业本身，我们该如何站在技术与产业的角度，审视此次事件以及背后折射的产业现实，《通信产业报》(网)采访九位专家，呈现业内外大咖的观点与洞见。01中国工程院院士倪光南...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]