-
史丹福大学化学工程系副教授鲍哲南继成功研发「有机材枓」、「聚合体外套碳奈米管」（Polymer-coatedcarbonnanotube）之后，近来又成功研发「有机半导体」（OrganicSemiconductors），提高电力效率。鲍哲南及她率领团队的研发成果，将刊登在最新一期「自然」（Nature）杂志。史丹福大学22日宣布，鲍哲南及研发团队以「群聚」的方式，压缩材料中的分...[详细]
-
2009年2月9日，经广泛测试，位于芬兰基蒂莱(Kittilä)市的类维滑雪度假中心(LeviSkiResort)将成为该国首个选择安装LED路灯的地区。该路灯照明系统所采用的3840个带椭圆透镜GoldenDRAGONLED，均由欧司朗光电半导体提供，安装在EasyLedOy的64盏StariumDragon60灯具中，为人们提供高效...[详细]
-
1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]
-
作为一个局外人，我们无从得知谁对谁错。这种争论通常有很大的灰色地带，很少黑白分明，即使是知道内情的客观人士也难以定夺。很遗憾的是，这两家公司未能直接解决他们的纷争，但是这种况状并不罕见。法庭一直以来就是为了介入仲裁知识产权而存在，近来电信产业也经常兴起诉讼。希望此事件能尽快落幕，因为除了律师以外，没有人能从旷日废时的漫长诉讼过程中得到好处。事实上，这些诉讼有时候是律师在背后煽动，因为他们想挑...[详细]
-
4月9日下午，玖胜联合京东百度DUEROS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创•家•未来玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”，采用RockchipRKPX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。全新发布的几款机器人芯片平台采用RockchipRKPX3SE处理器。整机由亿东科技研发，产品外观采用京东joy的经典IP；内容上中国教育网络电视台国学...[详细]
-
北京时间12月10日午间消息，据报道，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）下周将访问中国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。 知情人士称，基辛格此行将与台积电等公司的高管会面。对于基辛格，平衡英特尔与台积电之间的关系是一个棘手的问题，因为英特尔既需要台积电的先进制造服务，又要在代工业务上与其竞争。 这也是基辛格今年早些时候出任英特尔CEO以来，首...[详细]
-
台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，「他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？」走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：「技术领导、制造卓越、顾客信赖」。其中，制造卓越（manufacturingexcellence）一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，...[详细]
-
5G世代将加速虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技术应用发展，PC与智能型手机产业再度面临重大变革，分别位居全球PC与移动装置平台市占龙头的英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)，将在VR/AR、AI等全新领域展开对决，近期英特尔砸下重金赞助奥运至2024年，力拱VR等平台应用，高通则直言融合VR/AR与混合实境(MR)的延展实境(XR)驱动力将来自于移动领域，并加速...[详细]
-
针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。 今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]
-
近日，总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园，目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地，拥有完整的第三代半导体产业链，从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应，形成垂直产业链协同优势。据悉，该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施，计划分三期建设。一期投资30亿元，...[详细]
-
光纤激光器在我国产业升级中发挥着重要作用，国产的激光器也逐渐获得了市场的认可，激光器国产化、自主化的进程也在稳步推进着。但随着工业应用范围的扩大，激光器功率不断提高，对激光器核心元器件的要求也越来越高。在高功率激光核心器件方面，国内企业一直未能突破高功率激光芯片和光纤光栅的壁垒。近日，作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司，完成了由赛富基金与深创投共同领投，...[详细]
-
凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间6月4日报道，西部数据再次呼吁日本政府对它与东芝的存储芯片合资企业提供支持，因为它在与韩国竞争对手三星的竞争中面临生死关头。在因东芝向贝恩资本领衔的财团出售存储芯片业务引发的令人不快的法律纠纷划上句号后，东芝和西部数据计划借助它们合资企业生产的新一代闪存芯片，遏制市场份额下滑的趋势。西部数据日本分部负责人AtsuyoshiKoike在一次采访中说...[详细]
-
明年IBM就成为百年老店。“但当我们谈到如何庆祝百岁的时候，我们并不是在谈过去有多好，而是把注意力放在让它成为拥有下一个更创新、更成功的百年企业上。”在IBM中国研究院庆祝成立15周年时，IBM大中华区总裁钱大群这样引出研究院对一个企业的意义。在不断“改朝换代”的IT行业，创新是基业长青的重要基因，研究院则是承载创新基因的染色体。IBM研究院则是IBM的创新思想和技...[详细]
-
近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降低、性能堪比40nm工艺的设计，引起与会业内人士的高度关注，震撼全场。据悉，富士通半导体这两套新的55nm工艺是基于65nm技术而开发，可使客户保护以往的投资。...[详细]
-
腾讯科技讯日本软银集团发起了史上规模最大的科技业投资基金“愿景基金”，目前距离融资目标还有70亿美元的距离。而据外媒最新消息，软银近期开始在加拿大、中东等地继续寻求70亿美元投资。另外消息人士也曝光了愿景基金的费用情况。据彭博社援引消息人士称，不久前，软银宣布已经筹到了930亿美元，距离1000亿美元目标还差70亿美元。最近，软银集团和诸多投资基金进行了接触，希望对方投资该基金。软...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
