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据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据，3月份全球半导体销售额达到309亿美元，同比增长18.1%，创下2010年10月以来最高增幅，环比增幅达到1.6%。整个第一季度全球半导体累计销售额达到926亿美元，较去年同期增长18.1%。SIA总裁诺弗尔表示，3月份全球半导体销售较去年同期大幅增长，区域市场增幅都达到两位数，所有主要半导体品类同样实现同比增长，其中存储器产品继续担纲领头羊。...[详细]

电子网消息（文/罗明）集微网此前报道过关于联发科P70芯片的新闻。联发科P70性能并不弱，比肩高通骁龙660/670，对于不少中端机手机厂商来说除了高通之外，又多了一个选择。至于联发科P70何时与普通消费者见面，我们预测大约在MWC2018期间。很快便有消息佐证了我们的预测。1月29日，国内手机厂商欧乐风(ulefone)在推特上发布宣传海报：世界上首款搭载联发科P70芯片的全面屏手机即将...[详细]

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。台积...[详细]

电子网消息，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“纳芯微”）近日公布2017上半年财报，财报显示，今年上半年营收为1546.26万元，同比增长5.39%；归属于挂牌公司股东的净利润为420.83万元，较上年同期9.91%。半年报披露，上半年营收上涨主要原因，是公司持续加大芯片研发投入，且新产品的导入也得到客户广泛认可，销量不断增加。纳芯微是一家专业面向传感器系统，提供一站式传感器IC解决方...[详细]

    本报记者翟少辉周智宇上海、深圳报道　　中国大陆集成电路产业相比全球存在明显差距，赶超之路何在？　　国家大力规划中国芯如何赶超？　　2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，希望加速16/14nm制造工艺实现规模量产。同时还希望到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。　　随后，中国还建立国家集成电路产业投资基...[详细]

2010年11月16日，在全球电子行业的关注之中，第12届高交会电子展（ELEXCON2010）在深圳会展中心正式拉开帷幕，近三百家海内外领先的电子元器件、材料和设备厂商全面展示出了历经过金融海啸后，中国电子产业焕发出的蓬勃生机：在传统汽车电子、工业电子、IT与消费电子等领域使用的电子元器件、材料与设备之外，针对智能手机、智能电网、智能家电、新能源、电动汽车、LED、物联网、医疗电子等新兴...[详细]

建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延，该立法将提供高达520亿美元的补贴，以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]

重点：新思科技DesignPlatform支持TSMCWoW直接堆叠和CoWoS技术。解决方案包括多裸晶芯片和中介层（Interposer）的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力，实现高性能、低功耗应用。新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布，新思科技DesignPla...[详细]

路透9月27日-汤森路透旗下基点报导，消息人士称，深圳上市的IT基础设施服务提供商--紫光股份有限公司旗下的紫光融资租赁有限公司，正寻求1亿美元三年期到期一次清偿贷款。渣打银行是该笔贷款的独家牵头行兼簿记行，贷款利率为较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码175个基点。承贷3,000万美元或以上者获牵头行头衔，综合收益195个基点，前端费60个基点；承贷1,500-2,900万美元者获...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]

大联大控股近日宣布旗下诠鼎集团，将推出适用于智能型手机的东芝(TOSHIBA)及奥地利微电子(AMS)完整解决方案。东芝及奥地利微电子满足了手持行动装置的各种需求，如近距离无线传输技术TransferJet、高效率的快速无线充电解决方案、蓝牙、接口桥接芯片、PMI等，可应用于任何智能型手机、平板计算机及各种周边配件。随着多媒体内容的分辨率和图片质量越来越高，在摄影机、液晶屏幕等接口...[详细]

作为iPhone14系列要首发的处理器，苹果也是正在积极准备A16，当然现在这个阶段更多的是放在产能上了，所以跟台积电加强合作也是必然的。　　据供应链最新消息称，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nmN4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产。　　由于晶圆代工产能供不应求，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能（2...[详细]

8月10日，三星电子发布了专用于可穿戴设备的新一代移动平台——ExynosW920。据悉，三星ExynosW920内部集成了LTE调制解调器，是业内首款采用5nmEUV工艺的可穿戴芯片。三星电子负责LSI系统营销的副总裁哈里·赵（HarryCho）说：“像智能手表这样的可穿戴设备，已经不仅仅是一个很酷的小产品了。现在，它们已经逐渐为了我们生活方式中的一部分，...[详细]

摘要：介绍了出租车计费器系统的组成及工作原理，简述了在EDA平台上用单片CPLD器件构成该数字系统的设计思想和实现过程。论述了车型调整模块、计程模块、计费模块、译码动态扫描模块等的设计方法与技巧。 关键词：CPLD／PPGA硬件描述语言出租车计费器MAX+PLUS软件数字系统 随着EDA技术的高速发展，电子系统的设计技术和工具发生了深刻的变化，大规模可编程逻辑器件CPLD／FPGA...[详细]

　　据iSuppli公司，由于全经济和电子市场继续复苏，尽管2011年半导体产业不会再现今年预期中的强劲表现，但将继续增长。　　2011年全球半导体销售额将达到3174亿美元，比今年预期的3020亿美元温和增长5.1%。这与今年32.0%的预期增长率无法相比。但是，由于衰退已经结束，今年以后半导体销售额将继续稳步增长。2014年半导体销售额将达到3574亿美元左右，如下图所示。　　尽管半...[详细]