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京瓷2011年3月14日停止了包括集团子公司在内的日本国内3处生产基地的生产工作。分别是（1）组装PHS的京瓷福岛棚仓工厂、（2）制造水晶部件的京瓷金石（KINSEKI）山形工厂、（3）制造封装材料的京瓷化成（KYOCERAChemical）郡山工厂。 其中（2）京瓷金石山形工厂以及（3）京瓷化成郡山工厂因停电等基础设施的影响而停工。（1）京瓷福岛棚仓工厂虽然还在供电，不过也在停产中...[详细]
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美媒称，全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产，现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据美国《华尔街日报》网站7月12日报道，贝恩公司称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产...[详细]
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电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出多拓扑电流模式PWM控制器LT8711，该器件能够非常容易地配置为同步降压、升压、SEPIC和ZETA型DC/DC转换器，或配置为非同步降压-升压型转换器。这款器件用高效率P沟道MOSFET取代了输出二极管，因此提高了效率，且最大输出电流高达10A，从而使LT8711高度通用，适合...[详细]
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AMD日前宣布，7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。根据官方说法，Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。WCCFTech根据消息爆料制作了一份Z...[详细]
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AI浪潮下，算力正在不断膨胀，可以说，谁拥有更多算力，谁才会在市场拥有更多话语权。而与之相悖的是，算力如此紧缺的前提下，芯片性能正在被逐渐榨干，随着摩尔定律的放缓，它给芯片设计带来的红利期正在过去。通用处理器过两年就性能翻倍的好事已经不存在了。当我们不得不面对摩尔定律放缓的现实时，对AI算法进行特定优化的芯片成为化解高算力需求的新趋势。著名计算机架构师JohnHennessy和Da...[详细]
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“21世纪什么最重要，是人才！”在高度信息化的大环境下，对人才能力的要求也越来越高，尤其在高科技领域的核心人才，更是全球最稀缺的资源，在芯片领域更是如此！日系厂商进入挖角模式据外媒报导，随着内存芯片需求的增加，东芝正努力招聘和留住半导体工程师。报导指出，东芝规划中的两座新厂需要超过1千名的工程师。根据人力中介机构RecruitCareer的统计，日本半导体业每100位求...[详细]
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2012年5月22日，德克萨斯州奥斯汀市讯–飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前宣布任命赵柏峻为新的销售副总裁兼中国区总经理。在调任此职位前，赵柏峻博士担任飞思卡尔网络与多媒体部亚太区副总裁。在加盟飞思卡尔之前，赵博士在UTStarcom的多媒体通信事业部担任高级副总裁兼总经理。赵博士在中国和美国拥有20多年的销售和工程设计经验。飞思卡尔高级副总裁兼首席销售和营销官Henr...[详细]
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美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年9月26日——电子产品要持续保持在技术和功能方面的戏剧性变革，技术专家就必须为设计制造出更轻、更快、更便宜的产品探索新思路。能把整个电子行业从印制电路板材料到元器件封装、从半导体设计到系统集成聚集在一起的IPC电子系统技术会议（ESTC），将于2013年5月20-23日在拉斯维加斯NewTropicana酒店拉开序幕，5月21-22日将同时举办展会。EST...[详细]
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面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系...[详细]
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eeworld网消息，ICInsights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。ICInsights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。德国...[详细]
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当摩尔定律(Moore'sLaw)被提出时，没有人会想到芯片在速度达到了5GHz可能会开始熔化的问题，因此产业界并非不断开发速度越来越快的芯片，而是开始打造多核心芯片──这充其量只是一种应急的解决方案。 现在美国桑迪亚国家实验室(SandiaNationalLabs)的研究人员发现了一种室温电铸(electroforming)技术，能从源头解决芯片发热的问题；该种制程使用...[详细]
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8月6日消息，《财富》杂志报道称，尽管2012芯片产业在下滑（或者相对持平），但2013年全球半导体采购可能会增长，因为全球大型电子品牌仍在扩大开支。对于芯片制造商来说，这是好消息。据IHS的报告显示，今年，全球来自OEM制造商的半导体开支将增长2652亿美元，去年为2544亿美元，同比增长4.2%。更重要的是，到2013年底的开支将创下6年来新高。尽管PC市场仍然低迷...[详细]
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美国商业资讯加州SUNNYVALE消息——GLOBALFOUNDRIES是由AMD和AdvancedTechnologyInvestmentCompany(ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司今日宣布正式启动，并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由一个经验丰富的半导体管理团队领导，包括首席执行官DougGrose...[详细]
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来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧…欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代！”Penn预测，2011年芯片市场成长率看来会落在6%左右，...[详细]
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美光科技(Micron)在月初宣布将透过出售普通股以及优先可换股债券(convertibleseniornotes)，募集4.5亿美元以推广DDR3内存技术；分析师猜测，美光筹钱的原因可能是为了要出手进行策略并购。而日前美光也与台湾DRAM合作伙伴南亚科(Nanya)、华亚(Inotera)共同宣布，该公司不会与台湾内存公司(TMC)合作。LazardCapitalMar...[详细]
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