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根据市调机构YoleDéveloppement的调查，MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元，年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术，没有标准化的制程。因此，许多技术挑战已经到位，并在封装厂之间形成激烈的竞争。MEMS应用范围广泛，非常分散和多样化。在其年度报告中，Yole的MEMS和传感器团队分析了超过2...[详细]

台积电(2330)17日举行法说会，关于今年Q4营运走向，台积电财务长何丽梅表示，台积的单季营收，估计将会落在1440~1470亿元之间(以台币兑美元29.5元计算)，相当于季减9.58%~11.43%左右，毛利率为44~46%，营益率则为32~34%。台积并于今日揭露Q3财报：营收季增4.3%来到1625.77亿元、年增14.9%，创单季历史新高，符合财测预期的1610~1640亿元...[详细]

全球领先的频率控制解决方案供应商FoxElectronicsAsiaLtd.公司宣布，享有盛誉的Fox分销商大奖今年的获奖者为FutureElectronicsAsia公司。FoxElectronicsAsiaLtd.和FoxElectronicsEMEA副总裁兼常务总经理HerbChaney表示：“虽然本年度奖项的竞争非常激烈，但是FutureElect...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列肖特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏性能相结合，并采用紧凑型TO-277B表面安装式封装。据悉，针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装肖特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后...[详细]

据外媒报道，由于全球芯片短缺，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂，这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应，希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。据悉，新工厂的总投资约为8,000亿日元(约70亿美元)，预计日本政府将提供一半的资金。台积电将在熊本县建设新芯片厂，该厂将使用索尼持有的土地，毗邻索尼...[详细]

近来，人们对5G及其如何改进我们生活、工作和娱乐的方式而展开热议。家庭固定无线接入就是首批5G会产生巨大影响的领域之一。未来5G智能互联家居将提供千兆级宽带，更广泛的家庭覆盖，以及可信连接，从而最终能够提供全新的个性化家庭体验。在今年初举办的国际消费电子展上，我们讨论了真正智能互联的家庭如何从坚实的基础开始。在实现5G潜力方面，云、网络和设备的转型是关键，我们现在就要为通往5G智能互联家居的道路...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正在采取行动摆脱对美国苹果智能手机的依赖。面向比特币和大陆智能手机企业等新的盈利来源的贡献扩大。台积电为其Fabless（无工厂）企业客户的开发提供帮助、同时推动获取订单的商业模式越来越受到好评。 大陆客户存在感增强北京比特大陆科技——这家企业的名字风靡台湾，是在2017年下半年。该公司在大陆的内陆地区建立虚拟货币挖矿的大型...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

近日，有台湾媒体称威盛提供厂商设备的芯片对末端用户有泄漏个人数据的相关报道。威盛集团表示，个别媒体提到的内容与事实完全不符，这样不专业的报道已经极大的伤害了威盛长期致力提供专业服务的企业形象。对此，威盛强调此行为不仅已严重伤害威盛在IT业界的专业形象，且对于一向认真经营事业的企业是极为严重的名誉伤害，威盛对此深表遗憾，并对此不负责任的报道和行为提出严正抗议。威盛表示，不仅是威盛受到冲击，对众...[详细]

摘要：ALTERA公司SRAM工艺可编程器件应用广泛，专用配置器件比较昂贵。在具有微处理器的系统中，使用微处理器系统的存储器来存储配置数据，并通过微处理器配置FPGA，这种方法几乎不增加成本。微处理器根据不同的程序应用，采用不同的配置数据对FPGA进行配置，使FPGA实现与该应用有关的特定功能。详细介绍了微处理器系统中连接简单的被动串行配置方法和被动并行异步配置方法。 关键词：在应用配置F...[详细]

2017年11月16~17日，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2017）”于北京成功举办。来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC企业展示了各自最新的产品与技术。近年来，虽然我国IC产业高速发展，但EDA领域一直是我国本土企业的薄弱环节。作为本土EDA领域的领军厂商，隶属中国电子信息产业集团有限公司（CEC）的北京华大九天软件有限公司在EDA领域的...[详细]

业界认为，再过10年，芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时，创新不会停止，新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向，如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。摩尔定律仍在发挥余热半导体工业诞生于上世纪70年代。1965年，时任仙童半导体的工程师摩尔预言了集成电路发展的趋势，后经修正，就是大名鼎鼎的摩尔定律，即集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18-24个月就...[详细]

据彭博社报道，印度政府2月19日发布声明，称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。其中，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSSVentures及ISMC计划投资136亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G设备、电动车等各种产品所需的芯片，这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。印度电子信...[详细]

近日，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。利用成熟的特色工艺追求更先进的制程，一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前，三星表示将在3纳米率先导入GAA技术，表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破，凸显了其强大的研发实力，也让两大芯片代...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]