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衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

电子网消息，记者昨从厦门市商务局获悉，今年上半年，厦门新设外资企业573家，合同外资213.1亿元，提前完成年度计划，占全省总量的38.1%，规模继续保持全省首位；实际使用外资104.8亿元，占全省总量的30.6%，增长13.9%，较全省平均增速高出5.2个百分点。其中，大项目拉动制造业利用外资大幅增长。上半年厦门制造业合同外资83.5亿元，增长3.3倍，占全市合同外资的39.2%；制造业...[详细]

据前瞻投顾最新统计，2018年一季度剔除二次上会企业，共71家IPO企业首发上会，其中，32家顺利过会，32家被否，3家取消审核（剔除2家二次上会），4家暂缓表决（剔除1家已二次上会），过会率仅有45.07%。从上会被否的概率来看，在这71家首发上会企业中，上交所主板34家上会，其中14家被否，占比41.18%；深交所中小板14家上会，其中5家被否，占比35.71%；深交所创业板23家上会...[详细]

3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。中科可控产业化基地建设启动仪式启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。安全可控信息产业是关乎我...[详细]

5月18日消息，据台湾媒体报道，华为紧急对台积电追加7亿美元订单，产品涵盖5nm及7nm制程，使得台积电相关产能爆满。华为台积电此前考量疫情冲击终端消费会在第3季反应，对第3季持较保守态度。业内人士分析，随着华为旗下海思追加大单，台积电5nm和7nm订单爆满，必须再增加产能，才能满足客户庞大的急单需求，也让后续营运仍能维持强劲动能。消息人士透露，华为紧急向台积电采购芯片。...[详细]

电子网消息，近日，由中国电子企业协会主办的以“科技新生态·智汇新宜昌”为主题的2017（第七届）中国电子高峰论坛暨2017全国电子信息行业优秀企业表彰大会在湖北宜昌举行。全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）荣获“2017年全国电子信息行业最具影响力企业”。作为中国集成电路产业的主力军，华...[详细]

高通公司（Qualcomm）昨天在美国消费电子展（CES）前夕发布了下一代骁龙XR平台--XR2+Gen2。新的SoC承诺在每秒90帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K分辨率（在每秒120帧的情况下分辨率略有降低），GPU性能提升2.5倍，AI性能提升8倍，全彩视频透视延迟为12毫秒。在过去几年中，高通公司构建了其整体AR/VR/XR平台。其中包括为...[详细]

2017年世界半导体产业因受市场需求旺盛，一路高歌猛进，产业销售收入超过4000亿美元，创造历史新高。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计报道，全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.6%；美国半导体产业协会（SIA）统计报道全球半导体收入为4122亿美元，同比增长21.6%；高德纳咨询（Gartner）统计报道全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%；IC...[详细]

近些年来，智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量，然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平，近几个季度的出货量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手机出货量增速仅为个位数，分别为3.85%、4.25%、5.40%，较以往年份大幅下降。目前智能手机的性能和功能提升速度较以往几年低，产品革新较少，市场趋于饱和。我们预计2017年智能手机出货量的增速有可能进一步下降。 全球智...[详细]

通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完...[详细]

政府近年力推人工智能（AI）产业发展，包含百度、腾讯、京东及阿里巴巴等互联网巨头皆加大力度投入。路透报导，以人脸辨识技术闻名的香港初创企业商汤科技（SenseTime）即将开启新一轮融资，计画募资约5亿美元，将创下AI行业史上最大规模纪录。商汤科技稍早前曾表示，该公司已展开C轮融资，预计在今年底前结束，但未再告知详情。知情人士表示，最新1轮融资将使商汤科技估值达到约20亿美元，是次融资也...[详细]

据路透(Reuters)报导，欧盟(EU)反托拉斯监管机构将在9月4日决定，是否允许荷兰半导体厂商恩智浦(NXP)购并美国厂商飞思卡尔(Freescale)。恩智浦在3月宣布将以近118亿美元的现金及股票收购飞思卡尔，目前正寻求欧盟的批准。欧盟反托拉斯监管机构有可能会无条件通过该购并案，也有可能会要求更为全面的检视。恩智浦生产的芯片用于政府发放的护照，大楼的安全识别证等，其竞争对手为日商...[详细]

物联网时代，中国集成电路企业如何弯道超车？创新技术与方案应用和渠道对接是关键！在《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策推动下，中国集成电路产业正进入高速腾飞期。为服务中国智造和产业升级，助力中国集成电路企业对接优秀的授权分销渠道和方案应用，CEDA将于6月22日在深圳科技园举办2017集成电路创新应用暨授权渠道高层交流会！这是CEDA继3月13日在上海张江高科技园区成功...[详细]

巴塞尔大学教授DominikZumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2.8毫开尔文，也就是约零下273.15摄氏度。研究人员说：“磁冷却是基于这样一个原理，即当外加磁场逐渐减小时，系统会渐渐冷却，同时避免任何外部热流。“在减小磁场前，磁化产生的热量需要通过其他方式吸收掉，以获得有效的磁性冷却。这就是我们如何成功地将纳米电子芯片冷却到2.8毫开氏度，从而实现破纪录的低温...[详细]

该奖项认可供应合作伙伴在美洲、亚洲和欧洲市场的品质和成就。(新加坡–2014年5月12日)Molex公司宣布将在TTI,Inc于五月举办的颁奖典礼上获颁发三个优秀供应商奖。TTI,Inc是全球领先的无源、互连、机电和分立元器件分销商，该公司颁发奖项是为了表彰供应合作伙伴在一系列品质和业务运营标准方面坚持高标准与实践。Molex副总裁FredBell表示：“TTI,In...[详细]