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消费电子需求不济，大厂都纷纷裁员。作为手机芯片巨头的高通在此前就曾收紧“裤腰带”，缩减人员以降低运营成本。这两日，多个消息信源显示，鉴于业绩不佳，消费电子低迷，美国手机芯片巨头高通10月份将对上海研发部门将进行大幅裁员，裁员对象主要针对无线Wi-Fi团队，其余部门裁撤20%。据传，补偿标准为：普通员工是N+4，即刚入职的员工也可拿到4个月或5个月的赔偿金，而无固定期限的资深员工赔偿标准将是N...[详细]
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英特尔最近换帅了。其资深工程师PatGelsinger将接替BobSwan成为信任CEO。这位新人被视为救命稻草，与过去的荣耀相连，是公司潜在的救星。一些人甚至质疑，是否还有很多东西可以保存。事实上，对于密切关注英特尔管理层变动的投资者来说，Swan的离开并不意外。在他任职期间，英特尔一直在稳步推进重组计划，包括剥离非核心资产，如将闪存业务出售给SK海力士、将5G基带业务转让给苹...[详细]
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近日，紫光集团联席总裁刁石京接受集微网专访，就长江存储最新进展、技术创新路径、集成电路产业人才培养以及地方集成电路产业发展等等行业热点话题发表看法。刁石京表示，长江存储的64层3DNAND产品将于明年量产，长江存储最新发布的创新性技术Xtacking表明中国存储企业有能力为行业做出贡献，集成电路产业发展以及人才培养没有捷径，需要有踏实的心态。全力打造长江存储32层3D...[详细]
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10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。 台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]
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据报道，美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事，引发了国会内部的政治纷争，导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心。 据一些公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的520亿美元的激励计划，然后再进一步规划扩产计划。这些扩产计划预计将从补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了...[详细]
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近日，中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展，成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷，帮助缩短显影研发周期，节省研发成本，为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊JournalofMicro-NanolithographyMEMSandMOEMS发表。 ...[详细]
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据《经济日报》消息，鸿海集团于1月12日宣布，今年将持续执行3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出，三大未来...[详细]
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【罗姆(ROHM)半导体（上海）有限公司10月25日浙江杭州讯】10月25日上午，日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)株式会社在浙江大学玉泉邵科馆二楼多功能厅向浙江大学信息与电子工程学系及光电学系的10名大学生及硕士研究生颁发了“浙江大学罗姆奖学金”。浙江大学客座教授罗姆(ROHM)株式会社常务董事高须秀视主题报告会及罗姆半导体集团技术成果交流展也于当日在浙江大学展开。罗姆(ROHM)集团...[详细]
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无线充电十年磨一剑，商机爆发时刻终于来临。全球智能型手机市占率最高的两大厂商三星(Samsung)与苹果(Apple)相继在自家手机内导入无线充电技术，推动更多手机、穿戴装置与其他终端装置内建无线充电应用，就连无线充电相关基础建设的导入潮也开始蔓延全球，未来消费者有望在没有携带充电器的情况下，实现随走随充的愿景。2017年接近尾声时刻，苹果一连推出iPhone8、iPhone8Plus、...[详细]
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光刻是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上，通过一系列生产步骤将硅片表面薄膜的特定部分除去的一种图形转移技术。光刻技术是借用照相技术、平板印刷技术的基础上发展起来的半导体关键工艺技术。通俗易懂的说，集成电路制造，是要在几平方厘米的面积上，成批的制造出数以亿计的器件，而每个器件结构的也相当复杂，如图1所示。打个比方，这个规模相当于在一根头发丝的横截面积上制造几十上百万个...[详细]
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作为世界上最大的两家存储芯片制造商，三星电子和SK海力士是美国政府以便更好地了解导致汽车产量急剧减少的危机，要求其“资源”提供信息的公司，已将提交信息的截止日期定为11月8日。在半导体长期短缺后，美国称为了使其技术供应链具有弹性和可控性，需要可预测性，以确保在合理的交货时间内提供零件，并保持高水平的利用率，商务部告诉所有在该地区开展业务的主要芯片制造商，向美国政府提供有关其运营的数据。...[详细]
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2014年12月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林车队（REBELLIONRACING）在11月30日结束的本赛季国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)圣保罗站中再次包揽LMP1-L组冠亚军，为WEC2014赛季画上圆满句号。至此，睿柏林车队在已经在WEC世锦赛上获得了8次LMP1-L组别的胜利。...[详细]
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蓝牙网状网路方案是智慧家庭、照明、beacon和资产追踪应用的理想选择，有助于扩展工业及智慧家庭市场…为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网路(Mesh)设备之设计并加速上市，芯科科技(SiliconLabs)推出支持最新蓝牙(Bluetooth)网状规范的全套软件和硬件。最新的蓝牙Mesh解决方案包括开发工具、软件协定堆叠和支持SiliconLabs无线系统单晶片(SoC)设...[详细]
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AMD资深副总裁高达德转投三星（腾讯科技配图） 腾讯科技讯（小贝）北京时间12月27日消息，据国外媒体报道，在芯片巨头AMD的最新一轮重组和裁员风波中，又一位资深高管离职。在AMD任职时间达25年的迈克尔?高达德（MichaelGoddard）将加盟三星。 根据商务社交网站LinkedIn的资料，高达德1988年就加盟AMD，他最近的职位是AMD负责产品设计工程的企业副...[详细]
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10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]
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