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美国宾夕法尼亚州萨克森堡的材料、网络和激光技术公司Coherent公司宣布，现任董事长兼首席执行官Vincent(Chuck)D.MatteraJr.博士将在其继任者上任后从该职位退休。Mattera博士现年68岁，已在Coherent公司工作20年，其中最后8年担任首席执行官。在他的领导下，Coherent公司成功转型并合并了工程材料供应商II-VI，推动公司在多个市场领域实现显著增...[详细]

　　上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部　　2009年，国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响，我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而，在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，其中孕育的巨大市场，将使我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02重大专项的深度实施...[详细]

近日，中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展，从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度，全方面总结该集团公司集成电路产业安全、自主可控方面取得的成绩。“大国重器”展区展示了该集团公司在集成电路关键设备方面的突破和成果。瞄准集成电路的核心关键，自2009年起，中国电科在国家科技重大专项的支持下，先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力...[详细]

摘要：以Xilinx公司的XC4000系列FPGA（现场可编程门阵列）为例，介绍了分布式运算单元DA（DistributedArithmetic）在高速DAP设计中的原理及实现方法。关键词：数字信号处理DAPFPGAFIR滤波器FFT随着FPGA集成度的不断提高，在单片FPGA中完成复杂的数字信号处理过程变成了现实。譬如：FIR滤波器、FFT以及雷达信号处...[详细]

1月10日，美的集团在互动易平台称，2021年，公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗。　　美的集团还表示，未来公司将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。　　香颂资本执行董事沈萌接受《证券日报》记者采访时表示，“目前来看，1000万颗的数量并不大，应该以满足美的集团自身需求为主，但这也意味着美的集团自主化程度加深。”　　据悉，美的集团在上海和重庆已有两家芯片...[详细]

据外媒报道，OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，亚马逊、Meta等科技巨头纷纷加大在这一领域的投资，投入巨资采购英伟达的人工智能芯片，以支持大语言模型和人工智能聊天机器人的研发及运营。由于英伟达是无晶圆厂商，科技巨头们大力采购英伟达的芯片，也就为晶圆代工商带来了新的发展机遇，也推升了整个行业的营收。市场研究机构最新的报告就显示，在人工智能需求持续强劲的推动下，二季度全...[详细]

2015~2021年，SiC功率半导体市场预计将以19%的复合年均增长率高速发展！SiC功率半导体正进入多个应用领域当首款碳化硅（SiC）二极管于2001年推出时，整个产业都对SiC功率半导体的未来发展存在疑虑，它会有市场吗？它能够真正实现商业化吗？然而15年之后的今天，人们不再会有这样的疑虑。SiC功率半导体市场是真实存在的，而且具有广阔的发展前景。2015年，SiC功率...[详细]

   摘要：AD831是美国AD公司生产的单片低失真混频器，它采用双差分模拟乘法器混频电路。文中介绍了AD831的工作原理、内部电路、引脚排列及功能说明，最后给出了AD831在频踪式雷达本振中的应用电路。    关键词：混频器射频本振中频AD831 混频器在广播、通信、电视等外差式设备及频率合成设备中具有广泛的应用，它是用来进行信号频率变换并可保持调制性质不...[详细]

2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、TDK、JAE、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术。本次高交会电子展...[详细]

芯片供应短缺的话题已经持续了一年多的时间，期间不少企业或专业人士都曾作出了时间方面的预测，大多都表现出较为乐观的看法。不过随着时间的推移，情况都没有较为明显的改善，这些预测似乎都偏离了实际，更像是安慰大家的话术。近日，台积电（TSMC）研发高级副总裁米玉杰（YJMii）博士在接受IEEESpectrum采访时表示，目前兴建中或即将开售建设的晶圆厂还要等两到三年才完工投产，在此之前不...[详细]

近日，三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放，对于三星电子而言，意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息，三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。
近日根据机构的统计，三星电子去年的半导体收入超过了英特尔，成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止，三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。
据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称，由于全球芯片市场火爆，三...[详细]

领先的芯片设计服务企业芯原股份宣布，已与多标准连接IP解决方案的全球领导者AlphawaveIPInc.（以下简称“Alphawave”）签定独家经销协议，芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴，拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDesIP的权利，同时芯原成为Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴。芯原...[详细]

正如预期，瑞萨电子和台积电周一(5月28日)宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MONOS（金属氧化氮氧化硅）嵌入式闪存工艺平台。这件事似乎还只是瑞萨整个大修整中的一部分。媒体发布会上并未提及向台积电转让Yamagata的芯片厂等事宜。...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出一套用于量测、分析与可视化5G基地台覆盖率的解决方案。该解决方案结合NemoOutdoor和FieldFox手持式射频与微波分析仪，让各家行动通讯业者和网络服务供货商皆能轻松进行5G无线电传播与覆盖率量测。藉由使用NemoOutdoor分析工具，该解决方案的数据可视化和后处理功能，方便网络设备制造商和行动通讯业者评估并验证5G基地台传播模型，以便了解5...[详细]

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]