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新闻中心讯由国家工信部组织的国家集成电路、智能传感器制造业创新中心建设方案专家论证会于5月23日在上海召开，工信部副部长罗文，上海市委常委、常务副市长周波出席会议并讲话。工信部科技司副司长范书建，电子信息司副司长吴胜武，上海市政府副秘书长、市发改委主任马春雷，市经信委主任陈鸣波、副主任傅新华以及两家创新中心有关单位代表等出席会议。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学...[详细]

    高通公司（Qualcomm）正在从支持人与人的连接加速扩展至支持人与物、物与物的连接。　　“我们目前每天提供超过100万颗物联网芯片，全世界大概有15亿的联网设备应用了高通的物联网技术。”高通物联网产品管理高级副总裁RajTalluri近日表示，过去30年，高通技术驱动智能手机行业变革，全世界数十亿人被连接起来；未来30年，高通一方面也将继续深耕智能手机行业、做多人与人的连接；...[详细]

近期EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业。除人工智能芯片厂寒武纪科技外，大陆深度学习加速方案商深鉴科技、处理器厂天津飞腾、物联网芯片厂泰凌微电子与内存制造厂长江存储今年也都名列EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业中。寒武纪科技针对云端市场推出的两颗芯片MIU100及MLU200，同时支持推理和训练，便是采用台积电的16nm制程打造。深鉴科技一款名为「听涛」的系...[详细]

eeworld网消息，韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心业务，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC，以及显示驱动IC等，将委由南韩境内8寸（200mm...[详细]

高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。虽然今年MWC大会中，5G才是市场热门焦点...[详细]

　　本报记者王春实习生刘虹　　春寒料峭，张江高科技园区已春意盎然。海归人员创办企业格科微电子（上海）有限公司的图像传感器芯片设计传来冲击波：2007年销售额750万美元，去年激增到6000万美元，今年将冲击1亿美元。首席执行官赵立新志在必得：“中国图像传感器市场一年约有4亿颗左右，格科今年的目标是拿下五成以上。”　　短短几年内的爆炸式增长，格科颠覆了从前人们对张江企业的印象——高科技产...[详细]

    上海市委副书记、市长应勇今天（3日）下午调研集成电路产业发展情况时指出，集成电路是国之重器，是国家战略性、基础性和先导性产业，事关国家安全和国民经济命脉。我们要坚决贯彻落实习近平总书记的重要指示要求，更加主动地服务国家战略，把加快发展集成电路产业作为上海科创中心建设的重要支撑点，充分发挥集中力量办大事的体制优势，全力打造国内最完备、技术最先进、最具竞争力的集成电路产业体系。　　下午，应...[详细]

12月4日消息据路透社报道，今年对智能手机和汽车电子设备的强大需求促进了半导体行业的发展，据全球产业协会一名发言人表示，2013年半导体行业的发展已经超出预期。今年10月美国微芯科技公司对未来行业不景气而表示担忧，但它现在表示行业前景似乎比预想的更加乐观，预计明年早期销售额将回归季度对季度的增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）于周二表示，预计2014年全世界芯片制造商的销售额将...[详细]

本周四消息，美国商务部提供的文件显示，华为和中芯国际的供应商已获得自11月至4月，价值数十亿美元的交易许可，各公司可向这些被列入美国贸易「黑名单」的企业提供产品与技术。文件显示，华为共申请通过了113份，价值共610亿美元的许可；另有188份，价值近420亿美元的许可被授予中芯国际。从申请和通过比例上看，中芯国际许可通过的概率是90%，而同期向华为的发货申请...[详细]

　　台媒称，随着大陆经济崛起，大陆部分工薪阶层的薪资水准已赶超日本。据人事咨询企业美国美世调查125个国家发现，在中国大陆和新加坡，部门经理级的工资年均达到2300万日元到2400万日元（约合人民币140万元到146万元），而日本还不到2000万日元，且职位越高，差距越大。　　据台湾中时电子报8月30日报道，之所以如此，很大原因归诸于全世界都在高薪揽才，特别像是中国大陆及新加坡等正积极发展，且...[详细]

数字化转型推动新经济的数字化转型正在发生，而实现数字化转型的关键是业务和技术。提高运算速度，加速应用交付时间是数字化转型的关键之一。基于经典计算模型的IT基础设施不断改进技术来适应这一需求：异构计算、加速卡、IoT融合技术和模块化基础架构等。尽管进行了一系列优化和改进，在面对大量的、非结构化的、不断变化的数据集的计算和数据处理时，经典计算模型仍然遇到了瓶颈。量子计算机不同于基于晶体管的二进...[详细]

VirtuosoLiberate特性分析解决方案搭配Spectre电路模拟器，倍增16纳米FinFET单元库的特性分析速度。亮点：•输出单元库符合台积电对16纳米FinFETSTA关联性的严格的精度目标•Cadence的16纳米FinFETv1.0单元库特性分析现已运用于制程和STA工具认证•16纳米FinFET单元库特性分析工具现已在台积电网上设置实现美国加...[详细]

2009年，全球光伏产业的整体走势可以用先抑后扬来概括，整个上半年由于金融危机的严重影响，产业景气度可谓惨淡之极。进入下半年，随着全球经济的逐渐转暖，再加上各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显，光伏产业呈现了强势的复苏态势。　　而在这一年，中国光伏厂商，尤其是海外上市光伏厂商也跟随行业的整体走势经历了大悲大喜。截止目前，海外上市光伏厂商的全年业绩基本都已公布，其中都有哪些亮点?中...[详细]

近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究数据显示，2017年2月份的中国进口集成电路数量达到248.23亿个，较2016年同期成长23.5%。进口金额也达到169.7亿美元，较2016年增长30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链，就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长...[详细]

虽然脚步放缓还是处于情理之中，但是自2000以来一直都保持着较高增长率的中国IC产业在2008年出现轻微的下滑还是有些出乎人们的意外。针对这种情况，中国集成电路行业协会秘书长徐小田不久前在上海出席ICChina2009举办的新闻发布会时表示，其原因还在于“不成熟”。由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同举办的“第七届中国国际集成电路博览会...[详细]