390052-7,390052-7 pdf中文资料,390052-7引脚图,390052-7电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与390052-7相近的元器件有：390052-3、390052-8、390052-4、390052-9、390052-5、390052-2。描述及对比如下：

型号	390052-7	390052-3	390052-8	390052-4	390052-9	390052-5	390052-2
描述	CONNECTOR, 168 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT SINGLE PART CARD EDGE CONN, SOLDER, SOCKET	CONNECTOR, 168 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT SINGLE PART CARD EDGE CONN, SOLDER, SOCKET	CONNECTOR, 168 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT SINGLE PART CARD EDGE CONN, SOLDER, SOCKET	CONNECTOR, 168 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT SINGLE PART CARD EDGE CONN, SOLDER, SOCKET	CONNECTOR, 168 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT SINGLE PART CARD EDGE CONN, SOLDER, SOCKET	CONNECTOR, 168 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT SINGLE PART CARD EDGE CONN, SOLDER, SOCKET	CONNECTOR, 168 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT SINGLE PART CARD EDGE CONN, SOLDER, SOCKET
厂商名称	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	MODULE ORIENTATION: VERTICAL	MODULE ORIENTATION: VERTICAL	MODULE ORIENTATION: VERTICAL	MODULE ORIENTATION: VERTICAL	MODULE ORIENTATION: VERTICAL	MODULE ORIENTATION: VERTICAL	MODULE ORIENTATION: VERTICAL
主体/外壳类型	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET
连接器类型	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR
触点性别	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
制造商序列号	390052	390052	390052	390052	390052	390052	390052
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
装载的行数	1	1	1	1	1	1	1
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	168	168	168	168	168	168	168
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

头文件中寄存器定义的方式: 图中是TMS320LF2407的开发板中的实例程序中的两个头文件，这种定义寄存器的方式跟2812中定...; wxlxm0724 DSP 与 ARM 处理器

wince6.0 + vs2005可以开发USB驱动程序吗: 我是一个新手，现在我想做一个USB的驱动程序，这个驱动程序是要安装在WINCE6.0系统上的PDA上...; liuhuansbsb WindowsCE

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弄了一个树莓派，总感觉哪不对劲: 先给到手的树莓派来两张盒子就感觉不对啊打开一看，颜色也不对啊仔细一看还写上：“树莓派”三个大...; 247153481 嵌入式系统

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和而泰：拟收购铖昌科技80%股权进入军工IC领域

和而泰( 002402 )2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星（卫星）载、弹（导弹）载、机（有人、无人飞机）载雷达设备。公司股票3月1日（星期四）开市起复牌。 ...[详细]
一文解析西门子S7-1200的Modbus RTU通信

西门子S7-1200通过通信板和通信模块可以进行Modbus RTU通信，PLC作为控制器，一般用作Modbus主站。当作为Modbus主站时，一般会对多个从站设备的参数进行轮询。本文介绍西门子S7-1200作为Modbus RTU主站时的定时轮询程序。 1 主要使用的硬件和软件 2 通信任务 3 程序思路要实现该功能，采用定时器轮询的方式来读写参数，其流程图如下所示。 4 P...[详细]
消息称英伟达已试水三星3nm GAA工艺，最快2025年量产

9 月 18 日消息，根据行业人士 @手机晶片达人爆料，英伟达已经跟三星就 3nm GAA 工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在 2025 年进行量产。 Hardwaretimes 此前也曾有过报道，下一代英伟达旗舰显卡 RTX 5090 将使用 3nm 工艺，预计将在明年年底推出。英伟达 RTX 40 系显卡代号为 Ada Lovelace，而下一代 RTX 显卡的代号为 Blac...[详细]
领先光伏微逆制造商Enphase公司遭遇纳斯达克退市风险

领先光伏微型逆变器制造商Enphase公司日前收到纳斯达克通知，公司已不满足持续上市所要求的最低1美元股价的合规要求。为满足上市规定，Enphase公司从2017年6月23日起，有180天的时间重新将股价恢复至1美元以上，并需保持10个连续工作日。 Enphase公司在去年采取了若干重大成本削减举动，由于始终处于亏损状态，公司将重点放在了降低现金消耗速度上。公司在2017年一季度末时共持有现...[详细]
Flash型单片机的加密与解密

引言厂商利用单片机进行产品开发时，都会关心其代码和数据的保密性。考虑到用户在编写和调试代码时所付出的时间和精力，代码的成本是不言而喻的。早期的单片机，代码是交给芯片制造商制成掩膜ROM。有两种加密的机制，一是彻底破坏读取代码的功能，无论是开发者还是使用者都永远无法读取其中的内容。从安全上来说，这种方式很彻底，但是已经无法检查ROM中的代码了。另一种方法是不公开读取方法，厂商仍可以读取...[详细]
新能源汽车尚未起飞，这几项内生动力很关键

中国汽车工业协会发布了6月份汽车产销数据。根据最新数据显示，2017年1-6月份，新能源汽车累计产销分别为21.2万辆和19.5万辆，同比分别增长为19.7%和14.4%。相比今年稍微寒意的整体市场走势，新能源汽车板块的数字可谓非常抢眼。而小编认为，在观察新能源抢眼数据的同时，更应该关注和解读推动新能源市场发展的内生动力。国家战略顶层统筹，中国新能源产业拥有全球领先的基础性动力。 ...[详细]
一位以毕生精力追求模拟技术真谛的人才—Barrie Gilbert

在模拟芯片领域里，ADI常被看作一个横跨半个世纪的经典，其卓越的技术创新背后是一群同样卓越的顶尖技术人才，其中包括刚刚逝世的Barrie Gilbert先生，他是一位真正“将毕生精力都投入到对模拟技术真谛的追求之中”的智者，更是一位永远激励着ADI乃至电子行业奋进的前辈！ Barrie Gilbert，IEEE终身院士、美国国家工程院院士、同时也是ADI的首位院士（ADI Fellow）。...[详细]
日本为什么会掌握关键材料“微实力”全球制霸

7 月 1 日，日本经济产业省宣布，将对出口南韩的半导体材料加强审查，首波限令品项涵盖氟聚醯亚胺、光阻剂与蚀刻气体 3 项关键材料。此举不仅震动南韩政商界，也再度提醒世人──日本在众多关键材料的“微实力”，绝不容小觑。其实，除了丰田汽车、佳能、三菱、东芝等随口就能说出的日本知名企业，日本还有更多一般人没听过，但在业界赫赫有名的公司；他们生产的关键材料在全球市占率甚至达到 100%！以...[详细]
紧跟英特尔和AMD IBM联盟研发成功45纳米工艺

在半导体行业，美国英特尔公司和AMD公司已经率先开始采用45纳米工艺生产PC处理器。据报道，由IBM领衔的半导体产业联盟最近也成功采用45纳米工艺在一块300毫米直径的晶圆上加工出了芯片。这个由IBM领军的半导体联盟包括新加坡特许半导体、德国英飞凌和韩国三星电子等公司。在最近的一次试验中，该联盟用45纳米工艺成功生产出了芯片。这个试验芯片上集成了标准库单元电路、英飞凌提供的I/O电路，以及嵌入...[详细]
智能现场仪器仪表—助力工业4.0强盛发展

Christoph Käemmerer ADI公司科技和工业的发展不断将人类进步推向新的高度。技术发展历史上的巨大飞跃（或里程碑）称之为工业革命。现在，我们已经迈入一个新阶段：工业4.0。第一次、第二次和第三次工业革命分别带来蒸汽动力和水力生产、大规模电气化生产以及计算机技术，第四次革命的重点则转向了数字自动化工厂。企业全面广泛运用数字自动化技术，通过自动控制提高效率。不仅可实现预测...[详细]
GPON脉冲模式接收器的低功率解决方案

　　为第一英里客户(小型商业和家庭)提供支持语音、视频和数据三重应用的宽带业务正在不断发展。这个FTTx发展中的关键因素是GPON(吉比特无源光网络)，这是一种基于光纤的网络，可为DSL和有线等现有解决方案提供更高带宽备选方案。FTTx是指第一英里应用系列，如光纤到户(FTTH)、光纤到楼(FTTB)、光纤到路边(FTTC)等。　　在下游数据速率高达2.5Gbps以及要求利用现有电信基础设施...[详细]
工程师应该选择“环保设计”

　　快速增长的“绿色”产业也是最快增长的问题？这是在ISSCC（国际晶体管电路讨论会） 2月3日的会议上提出的问题。　　国际绿色和平组织Martin Hojsik认为设计者应该在设计之初就考虑绿色。“公司应该正视这个严重挑战，为了做到这个，环境应该嵌入到其商业模式中，”Hojsik说，“但是工程师是将其付诸实践的人。” 　　Hojsik说对于在设计中使用材料的选择应该不仅仅基于其工程性能，...[详细]
Windows CE.NET在S3C2410处理器上的移植简介

　　本文分析了嵌入式操作系统Windows CE。NET的特点，并利用工具Platform Builder 4。2完成了其在以ARM920T为核心的S3C2410处理器上的定制。　　1 Windows CE系统和Platform Builder 4.2 　　Windows CE是微软推出的一个32位、多线程、多任务的嵌入式操作系统，是微软专门为信息设备、移动应用、嵌入式应用等设计的...[详细]
大联大世平集团推出基于ADI的电能质量在线监测系统方案

2014年8月7日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平针对电能质量监测市场，推出ADI电能质量在线监测系统方案。可以实现对电能的远程在线监测，对采集数据的分析、处理，并生成各种电能及电能质量报表、分析曲线、图形等，便于电能的分析、研究。电力行业是关系国计民生的基础性行业。随着全球资源环境压力的不断增大、电力市场化进程的不断深入，可再生能源等分布式发电...[详细]
突发！某智能汽车被黑客远程控制开锁即走

2024年10月24日，GEEKCON真实黑客说现场，某安全团队还原某智能汽车被黑客远程控制开锁即走的真实场景。该智能汽车可以被远程控制主要是存在未知缺陷，通过车联网进行远程控制开锁。 24日上午，外场裁判先是对车辆进行了安全检查，并将车锁好，随后车辆车架号被发送给场内的挑战者。 “车架号相当于汽车的身份证号，一般来说是在汽车挡风玻璃前端，是比较公开的的信息，有了这个身...[详细]