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上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]
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2017年4月18日，中国上海–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso®先进工艺节点平台。通过与采用7nmFinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支...[详细]
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新浪科技讯11月23日上午消息，芯片公司AMD正式开始新一轮裁员，裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及，被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。 上个月，AMD便对外宣布了本轮裁员计划，日前进行的裁员是执行本次裁员计划的一部分。AMD此前曾称，这项重组计划的很大一部分内容将在第四季度中实施。多方消息显示，AMD位于上海的研发...[详细]
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据日本经济新闻社9月2日的统计数据，随着全球主要半导体厂商新建工厂和政府支持产业力度加大，预计前十大半导体厂商投资额今年将同比增长约3成。 报道称，英特尔、台积电（TSMC）等全球10家主要半导体厂商的2021年度设备投资额预计将比上一年度增加3成，达到12万亿日元。来自政府的公共资金支持也推高了投资规模。 统计显示，英特尔、台积电和韩国三星电子这三大厂商分别计划展开2万亿至3万亿日...[详细]
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美国卡耐基梅隆大学(CMU)科学家研发出一种在室温下呈液态的金属合金，并将其注入橡胶后制成像天然皮肤一样柔软和富有弹性的晶体管。发表在《先进科学》杂志上的这一最新成果预示着，这些软性材料或将开创液态计算机新时代。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 晶体管被称为掌上电脑、智能手机等数字产品的“大脑”，负责处理信号和数据，随着其尺寸越来越小，这些数字计算机产品也在不断变小、变...[详细]
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触控与驱动IC厂敦泰(3545)去年第4季驱动触控整合单芯片(IDC)出货量约800万至1000万颗，受惠于各大手机品牌厂积极导入，敦泰表示，今年首季IDC芯片出货量表现不错，较上季呈现双位数成长。敦泰先前预估，今年整体市场规模将从去年的2000万颗成长至2~3亿颗，预计敦泰今年IDC出货将逾1亿颗，拿下逾50%的市占率。各大智能手机厂陆续推出新款智能机，敦泰表示，BlackBerry首款I...[详细]
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自2013年推出兼具能源效率和绘图性能的Haswell架构芯片以来，英特尔(Intel)在绘图芯片市场的市占率便一路攀升至60%以上，另外两家大厂NVIDIA与超微(AMD)则不到20%。不过后两者在2016年的PC绘图芯片市场都颇有斩获，迫使英特尔不得不采取降价策略确保领先优势。根据SeekingAlpha报导，NVIDIA主要提供电脑游戏、虚拟实境、云端深度学习和自驾车等尖端应用使用...[详细]
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电子网消息，据海外媒体报道，为了东芝存储器公司的出售案，日本东芝企业与合作伙伴美国西部数据（WesternDigital）间展开的法律战，终于在7月29日这一天在美国法院暂时告一段落。日前，西数提诉要求禁止出售东芝存储器，美国法院在29日命令东芝须在完成出售前两周通知西部数据，并没有禁止东芝进行出售协商。由于东芝并未被法院禁止出售，将与日美韩联盟继续协商。西部数据声称这个价值达...[详细]
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随着近年来蓬勃发展的拓扑材料研究，人们在固体材料中陆续寻找到新奇的准粒子，从而模拟原本仅存在于高能物理中的粒子。例如，石墨烯、拓扑绝缘体的边缘态（二维）/表面态（三维）中的低能电子可视作无质量的狄拉克费米子；外尔半金属的低能电子可用手性区分的外尔费米子刻画。此外，多重简并费米子、点-线费米子等的发现，也极大拓展了凝聚态系统中准粒子家族。如何在固态材料系统中寻找甚至设计这些新奇的费米子，成为凝聚态...[详细]
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据国外媒体报道，今年3月份，上任一个多月的英特尔新任CEO帕特·基辛格，在“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，宣布他们将投资200亿美元，在亚利桑那州新建两座芯片工厂。而从英特尔官网公布的消息来看，他们在亚利桑那州的两座新芯片工厂，将在9月24日正式开工建设。 帕特·基辛格是在3月23日宣布他们将在亚利桑那州新建两座芯片工厂的，在9月24日正式动工，距离宣布有半年的时间。 英...[详细]
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北京时间12月11日晚间消息，激进投资者ElliottManagement今日表示，高通严重低估了恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors）的价值。 高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而ElliottManagement今日表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。 ElliottManagement持有恩智浦半体约6%...[详细]
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ImaginationTechnologies宣布，其焕发活力的Imagination大学项目（IUP）现在提供完整的移动图形处理课程，旨在教授本科学生如何为移动设备创建图形处理功能。2020版课程现在支持OpenGL®ES2.0和3.2、Vulkan，以及Chromebook和BeagleBoneBlack等新硬件平台。课程的开发者之一，英国赫尔大学（Universityof...[详细]
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今日据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。据悉，此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。这与之前...[详细]
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2023年，对半导体行业来说是艰难的一年，尤其是因为库存的调整而造成收入和投资的双减。但Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆表示，在不确定的环境中仍然看到了很多确定的增长。Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆一方面，全世界半导体公司的设计依然十分活跃，因为所有先进的产品都需要花费数年的时间来研发。另一方面，全球半导体从业人员也在非常努力地推动下一...[详细]
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据韩联社报道，去年上半年仍在生存竞争中展开“斗鸡博弈”的韩国半导体，宣告全面复苏。 韩国半导体产业的两大支柱，三星电子和海力士去年第四季度均创造有史以来最高销售业绩，而且销售利润都超过了20%。 据半导体行业和证券业界日前表示，三星电子半导体部门去年第四季度可能超过8万亿韩元，超过创最高纪录的第三季度(7.46万亿韩元)。三星方面将于29日正式公布业绩。 此前，海力...[详细]
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