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MOCVD系统的需求量不断增长，而我国几乎全部依赖进口。（资料图）由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚，目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时，我国对基础的材料问题关注度不够；一旦投入与支持的力度不够，相关人才便很难被吸引，人才队伍建设的问题也将逐渐成为发展瓶颈。见习记者赵广立夜幕降临的北京，你若有机会乘车路过北四环，都会被那光芒四射、异彩纷呈的鸟巢、水立方所吸引，甚至忍...[详细]
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证券时报记者阮润生 从2017年下半年以来，芯片概念股开始变得活跃，期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看，以申万划分的集成电路板块为例，超过八成上市公司业绩预增，其中封装测试行业业绩普遍向好，“大基金”（即国家集成电路产业基金）列队公司业绩增长亮眼。 龙头业绩领先 作为国内半导体封装测试龙头，长电科技曾获大基金助力，杠杆收购原全球第三大封测厂星科...[详细]
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电子网消息，上海谱瑞发布第2季度财务报告，显示其第2季度税后纯益为1483万美元，季增24%，年增37.7%，创历史新高，每股纯益为0.2美元。谱瑞董事长赵捷在法说会上表示，看好数据中心发展潜力，未来营运可望持续成长，有望延续到明年。在Type-C等各产品线销售全面成长带动下，上海谱瑞今年谱瑞第2季营收8592万美元，季增13.58%，与去年同期相比成长24...[详细]
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台湾媒体报道，来自存储芯片制造商的消息称，尽管苹果的iPhone和iPad销售火爆，但也难阻主流MLCNAND闪存芯片期货价格在9月份上半月的下滑。 苹果为其iPhone和iPad放出了大量闪存芯片订单，但即便是这样也很难推动NAND闪存价格的上涨，这倒是违背了此前出现的苹果与NAND闪存之间的紧密联系效应。之前苹果产品的热销往往会导致NAND闪存市场的供不应求。 然而现实是，...[详细]
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研华科技(ADLINK)于9月28日林口物联网园区，以物联网智造未来创新应用与商机为主题举办2017研华伙伴论坛会议。会议中邀请台湾大哥大、迅得、盟立及加云联网，共同提出在智能制造OT与IT端的整合及落地合作计划，以建构更完整的产业生态圈及创新服务模式。此外，更邀请弓铨企业与锐泰精密等客户，分享如何透过研华物联网解决方案，逐步实现设备联网与预防性维护、传感器与云服务平台的整合及打造智动化的...[详细]
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2023年9月11日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙®5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。更多信息请查阅高通公司投资者关系网站。...[详细]
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自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律（Moore’sLaw）走下去。 摩尔定律发展至今，全球的主流制程将在2013年正式走入28纳米世代，而2014年还要再度迈入20纳米。由于制程微缩的太过细小，12寸晶圆带来的经济规模，已经无法抵消掉制程微缩时...[详细]
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电子网综合报道，在面临与高通之间法律纠纷的同时，苹果正在研发设计不使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。据华尔街日报消息人士称，由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片。在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片，这些软件相当关键。在过去10年里，高通一直与苹果合作，今年1月，苹果起诉高通，声称高通利用...[详细]
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随着先进制程的不断推进，从14nm、10nm到将来的7nm、3nm，在生产过程中产生的微粒也越来越小，怎样去找到这些极微小的微粒将是未来半导体制造商面临的一个非常大的挑战。近日，领先特殊材料供应商Entegris参加了在SemiconTaiwan，同时发布了几款全新产品，其全球销售副总裁谢俊安也与台湾媒体进行了交流。谢俊安首先介绍了Entegris的三个主要事业部，分别为电子材料部分，...[详细]
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天通股份(600330)11月29日晚间公告，公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》，双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块建设公司泛半导体材料与设备技术研究院，总体投入不少于2亿元。公司表示，此次投资有利于加快公司泛半导体布局步伐。另外，天通股份全资子公司天通吉成拟收购湖南新天力科技有限公司67%股权。...[详细]
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根据巴克莱资本分析师C.J.Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310亿美元。 Muse发布的报告指出，2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支出将为180亿美元，明年将攀升至240亿美元。 Muse指出，巴克莱资本将2010年视为“复苏年”;渡过上半年的投资低潮后，产能扩张将于下半年启动...[详细]
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电子网消息，专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司晶门科技，今天宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U。SSD2023U支援全高清+（FHD+）(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术，是一个突破性的产品，可捕捉市场新趋势-无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。SSD2023U的突破性设计和功能，有助LCD制造商和智能手机生产商克...[详细]
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自2016年10月，盈方微因相关行为涉嫌违法违规，被中国证监会立案调查，至今未有结果。2月8日，盈方微发布立案调查进展公告称，公司因相关行为涉嫌违法违规，目前正在被中国证券会立案调查，若公司受到中国证监会行政处罚并且在行政处罚决定书中被认定构成重大违法行为等，公司股票交易将被实行退市风险警示。虽然调查原因尚未披露，但有市场人士分析称，这或与盈方微2015年年报曾被出具非标审计意见有关。...[详细]
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欧美集成电路巨头之间并购不断，近日安华高370亿美元收购博通，把半导体业界并购这场风推向最高点。不少分析师认为，这一波整购趋势并没结束，芯片厂商满手现金助长购并风潮，直接点名德州仪器（TI）和模拟IC厂AnalogDevices可能会被并购。早前，《纽约邮报》有报道，芯片巨头Intel和FPGA厂商Altera达成了基本的收购协议，英特尔将以150亿美元的价格收购后者。这笔交...[详细]
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据国外媒体报道，芯片制造商飞思卡尔将涉足平板电脑市场。作为新兴产品，平板电脑2010年将引起广泛关注。 虽然新一代平板个人电脑在目前市场上仍不常见，但科技界已开始热议其发展潜力。苹果预计将在2010年推出其平板电脑产品。 在本周即将召开的拉斯维加斯CES消费电子展上，多家芯片制造商预计将展出所谓的新型智能本。智能本旨在融合笔记本电脑和智能手机的特性。 飞思卡尔发布了一款7英寸...[详细]
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