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“未来10年也是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。所以，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。”紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示。中兴美国禁售事件，使得芯片成为全民热议的话题，“中国芯”的重要性开始下沉到普通消费者。曾学忠认为，如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。根据海关统计，...[详细]
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原标题：Mentor强化支持台积电5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus...[详细]
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根据FutureHorizons的最新数据，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。FutureHorizons的马尔科姆·佩恩(MalcolmPenn)表示，在2022年增长4%之后，2023年的市场将下降近四分之一，回到4500亿美元，该公司准确地预测了当前的市场状况。这与其他预测的2022年增...[详细]
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智能手机、个人电脑、智能家电、汽车、医疗电子、工控机械……人们生活中几乎所有电子设备当中都安装着芯片。进入21世纪以来，芯片在人们生产生活中所发挥的作用几乎是不可替代的。集成电路产业的发展和进步是满足人们日益增长的物质文化需求的重要方面。 然而集成电路产业又存在着技术难度大、资金需求多、涉及产业链长等特点，发展起来并不容易，虽然我国出台了多项指导政策，如《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发...[详细]
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北京时间11月27日上午消息，据美国科技媒体TheVerge报道，微软周一市值短暂超越苹果，成为全球第一，为近八年来首次。当时微软的市值为8129.3亿美元，苹果紧随其后，为8126亿美元。目前，两家公司的“全球第一”市值竞争十分激烈。 2010年，苹果市值首次超越微软。当时《纽约时报》评论该时刻标志着“旧时代的结束，新时代的开启”。尽管苹果的股价在过去五年中增长迅速，年初时候甚至突破...[详细]
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此次2018年国际泛半导体产业投资峰会上各位行业带头人物对半导体行业趋势发展以及当下的最新技术发表了精彩的演讲，小编筛选了精华部分奉献给大家，一同去了解最新、最尖端的科技前沿知识。卢超群：硅世代4.0XAI/IoT再造指数型经济成长美国国家工程院院士，前GSAWSC全球主席，台湾半导体产业理事长卢超群博士在此次2018年国际泛半导体产业投资峰会的演讲将半导体产业的精髓在技...[详细]
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美国商务部21日表示，将调查“美企采购中国传统半导体”情况，以减少“中国构成的国家安全风险”。该消息公布后迅速引发韩国媒体关注。据韩国《东亚日报》23日报道，美国从去年10月起限制向中国出口最新尖端半导体，当地时间2023年12月21日又表示将调查“美企采购中国传统半导体”情况。有分析认为，同时进军中国和美国市场的韩国半导体企业，无论以何种方式都无法避免后续“风暴”。除了韩国之外，此前有外媒报道...[详细]
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“我们将接盘奇梦达西安研发中心，8月中旬将宣布收购消息。”8月6日，浪潮集团一位内部人士向本报记者透露，浪潮集团将在宣布上述消息的同时，公布自己的芯片战略。此前一天，奇梦达宣布在go-dove.com网站上进行资产拍卖，拍卖将会持续到9月21日。这一拍卖行为得到了奇梦达无力清偿管理人迈克尔·贾菲(MichaelJaffe)的授权。2006年，奇梦达从母公司英飞凌(i...[详细]
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AI狂潮下，我们都对GPU短缺有所耳闻，而让它叱咤AI界背后最强“辅助”当属HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存），它已经成为目前首选的AI训练硬件。简单解释，HBM是将很多DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。打个比方来说，传统DDR是平房设计，HBM则是楼房设计，能够为GPU带来更高性能和带宽。对于HBM来说，除了...[详细]
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这篇文章我们来谈谈钱，谈谈产业投资资本。半导体产业不依赖于丰富的物产资源，也不依赖便利的地理位置，它是一个高度技术与资本密集型的产业，“钱”和“人”是该产业发展的关键。硅谷崛起的关键助力就是风险投资。中国目前正凭借政策扶持和大量的资金投入，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距。那么，硅谷崛起之初的风投模式在中国是否奏效？在半导体投资热潮持续的情况下，我们必须看到其可能对产业造成长期不利...[详细]
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摘要：面265是美国MAXIM公司推出的一种限幅放大器，适用于工作在传输速率为2.5Gbps的光纤局域网中，可用作千兆以太网、光纤通信以及ATM局域网中的光接收器，也可用作光纤网络系统的内连设备。该产品具有传输速率高，增益大，性能安全稳定等特点。文中详细介绍了MAX3265的性能特点、内部结构、引脚定义以及具体应用过程，最后给出了典型的应用电路。
关键词：MAX326...[详细]
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凌华科技(ADLINK)发表首款搭载第六代IntelCorei7处理器的6UCompactPCI刀锋服务器cPCI-6630。身为超值型刀锋服务器系列的生力军，该新品其特色为支持传统I/O，包含VGA、PMC、CompactFlash、USB2.0与PS/2接口控制的键盘鼠标，并支持QNX6.5/6.6与Linux传统操作系统。此服务器适用于讲求性...[详细]
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硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研...[详细]
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6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（InternationalSymposiumonComputerArchitecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonReconfigurable...[详细]
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11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]
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