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日前，泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿结合芯片测试市场的发展趋势，介绍了泰瑞达最新的UltraFLEXplus系列产品，该产品可显著加速芯片的测试流程和效率。摩尔定律给芯片测试也带来了挑战众所周知，随着摩尔定律的不断演进，芯片工艺尺寸越来越小，功能也越来越复杂，这种趋势不但给设计和制造带来了挑战，而对于测试来说，同样如此。黄飞鸿表示，复杂度的提高势必会增加测试时间，首先是随着芯片...[详细]
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尔必达5月3日宣布，他们已经开发出了基于25纳米制程工艺的2GbDDR3内存芯片。 尔必达最新内存芯片可支持1866Mbps数据传输速率，并兼容低压1.35伏1600Mbps数据传输。和尔必达30纳米工艺相比，新工艺芯片每比特所需要的存储单元空间降低30%，每片晶圆上的芯片产能提升30%。 尔必达将在今年7月份进行芯片样品出货和量产，并计划在今年年底前量产25纳米工艺4GbDD...[详细]
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北京时间4月13日早间消息，据报道，周一，在英伟达计划生产基于ARM技术的服务器CPU的消息传出之后，英特尔股价收盘时下跌4.18%。与此同时，英伟达股价当日收盘时上涨了5.62%。 一直以来，英伟达最出名的产品是其用于人工智能的图形处理器和芯片，而不是用于驱动计算机的CPU。 该公司最新的“Grace”服务器处理器，是其首个数据中心CPU。据估计，英特尔在服务器处理器市场上...[详细]
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晶圆双雄台积电与联电分别在8日开完一年一度的股东会之后，9日先后公布5月营收成绩。受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在5月缴出不错的成绩单，台积电5月营收月增28%，联电也有4.9%的月增率。台积电在8日股东会中通过2017年分配每股7元现金股利后，9日随之公布2017年5月的营收状况。根据财报显示，台积电5月合并营收约新台...[详细]
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紫光大动作参股三家台湾封测厂，引发各界哗然，经济部知情官员昨天表示，紫光打草惊蛇，ＩＣ设计开放陆资参股计画已胎死腹中。但经济部工业局长吴明机否认ＩＣ设计松绑破局，表示检讨程序会走完，但程序走完不代表会开放，即使开放也是提供有弹性的环境，不代表投资案一定核准。经济部内部原本对是否松绑ＩＣ设计让陆资参股就有两派看法，支持者认为应加入红色供应链，藉大陆全力发展...[详细]
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3月13日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞，中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料、高端设备等。其中目前在建的CIDM利基型产品规划...[详细]
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MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布，该公司的第13届中国技术精英系列年会(ChinaMASTERsConferenceseries)现已开始接受报名。今年的年会将于10月31日-11月2日、11月7-9日和11月28-30日分别在成都、上海和北京举行。请访问：http://www.microchip.com/get/VHN2，了解此次年会的更多信息并...[详细]
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近日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办，江苏省经济和信息化委员会、苏州市人民政府、中国电子报社承办的2009年中国(苏州)电子信息产业发展论坛在苏州召开，产业主管领导、行业专家和企业管理者围绕后金融危机时代的产业形势和对策在论坛上发表演讲，本报特摘登相关精彩发言，以飨读者。 进一步落实振兴规划加大政策扶持力度 工业和信息化部电子信息司副司长丁文武 2008年...[详细]
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自从苹果放弃使用英特尔芯片制造Mac，转为M系自研芯片，苹果便开启“一年一芯片”的节奏。全世界都关注苹果在芯片上的动态，10月31日早8点，苹果开了一场“史上最短的发布会”，此次发布会的重点就是3nm的M3、M3Pro和M3Max，而新款14英寸、16英寸MacBookPro以及24英寸iMac成了“陪衬”。虽然制程上，M3系列非常先进，但性能上，依然有“挤牙膏”之嫌，市场充斥大量批...[详细]
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今天上午，2017年度国家科学技术奖励大会在京隆重召开，北京共有78个项目获国家科学技术奖，其中特等奖1项，一等奖5项，二等奖72项，占全国通用项目获奖总数的36.1%，与去年相比上升13.9%，创历史新高。 北京再添一位最高奖得主 2017年，国家最高科学技术奖分别授予南京理工大学王泽山院士和中国疾病预防控制中心侯云德院士。作为我国最高科学荣誉，国家最高科学技术奖自20...[详细]
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软件可以促进清洁高效的发动机设计FORTÉ:出色的模拟仿真速度和准确率能够帮助发动机设计师开发出低排放量和节能高效的明日之车中国上海——2013年10月21日——ReactionDesign®，一家美国领先业界的燃烧仿真软件开发商,日前宣布在中国供应FORTÉ™计算流体动力学(CFD)模拟软件。FORTÉ整合了经验证的CHEMKIN-PRO求解器技术，可...[详细]
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业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处...[详细]
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虽然台积电、三星以及Globalfoundries公司都会在今年底或者明年初量产更先进的7nm工艺，不过其他技术的工艺并不意味着就会淘汰，在半导体工艺节点上将会存在一些很长寿的制程，28nm工艺就是其中的一个，即便是台积电，28nm工艺带来的营收依然是大头，营收比例超过其他先进工艺。UMC台联电也给自家的28nm找到了新的领域，他们宣布与美国Avalanche公司合作研发28nm工艺的MRAM存...[详细]
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国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告称，预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元，并将在明年跃升至1013亿美元，首度突破千亿美元大关，连续两年创下历史新高。根据SEMI的数据，2019年全球半导体设备产值为596亿美元，2020年则为711亿美元，到2021年实现高位跃升，从此前预计的719亿美元提升到953亿美元，大幅提升了32%；原本预计2022年半导体设备产值为761亿...[详细]
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摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一定律对于计算技术的进步至关重要。几十年来，晶圆厂通过制造越来越小的晶体管，成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长，但我们已经达到了这些工艺的物理极限。如今，新的工艺技术和先进的封装解决方案（例如Chiplet）使业界能够继续摩尔定律的处理能力和数字扩展。早在1965年，戈登·摩尔(GordonMoore)就指出：“用...[详细]
电子工程世界
