41680C,41680C pdf中文资料,41680C引脚图,41680C电路-Datasheet-电子工程世界

型号	41680C	41101C	41100	41680	41221C	41470	414R7C	416R8C
描述	Fixed Inductors 68uH 1.75A 110mOhm Toroidal SMT	Fixed Inductors 100uH 1.47A 158mOhm Toroidal SMT	Fixed Inductors 10uH 4.7A Toroidal	Fixed Inductors 68uH 1.75A Toroidal	Fixed Inductors 220uH 1.03A 377mOhm Toroidal SMT	Fixed Inductors 47uH 2.2A Toroidal	Fixed Inductors 4.7uH 6.7A 18mOhm Toroidal SMT	Fixed Inductors 6.8uH 5.7A 20mOhm Toroidal SMT
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	-	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	-	符合	-	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	-	compliant	-	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	-	EAR99	EAR99
直流电阻	0.11 Ω	0.158 Ω	-	-	0.377 Ω	-	0.018 Ω	0.02 Ω
标称电感 (L)	68 µH	100 µH	-	-	220 µH	-	4.7 µH	6.8 µH
电感器应用	DC-DC CONVERTER	DC-DC CONVERTER	-	-	DC-DC CONVERTER	-	DC-DC CONVERTER	DC-DC CONVERTER
电感器类型	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	-	-	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	-	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码	e3	e3	-	-	e3	-	e3	e3
功能数量	1	1	-	-	1	-	1	1
端子数量	2	2	-	-	2	-	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	-	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
最大额定电流	1.75 A	1.47 A	-	-	1.03 A	-	6.7 A	5.7 A
形状/尺寸说明	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	-	-	RECTANGULAR PACKAGE	-	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽	NO	NO	-	-	NO	-	NO	NO
表面贴装	YES	YES	-	-	YES	-	YES	YES
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	-	-	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子位置	DUAL ENDED	DUAL ENDED	-	-	DUAL ENDED	-	DUAL ENDED	DUAL ENDED
端子形状	ONE SURFACE	ONE SURFACE	-	-	ONE SURFACE	-	ONE SURFACE	ONE SURFACE
测试频率	0.01 MHz	0.01 MHz	-	-	0.01 MHz	-	0.01 MHz	0.01 MHz
Base Number Matches	1	1	-	-	1	-	1	1

请问一下，P2口的输出问题: 请问，8051MCU 的P2 口第0引脚作为模拟量输入使用，第1引脚作为VC电压比较器比较结果的...; 深圳小花单片机

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嵌入式操作系统NAND flash文件系统: 前flash的文件系统比较多，用的比较多的就是JFFS2文件系统。基于NOR flash上的JFFS...; songbo 嵌入式系统

MCS-51单片机与无线调制器的应用简介

　　 GPS是目前技术上最成熟且已实用的一种定位系统，但是在GPS定位系统中，由于其是一个单向导航系统，他是把星历数据等传给地面接收机，可在许多具体应用时，例如在车辆调度系统中，一般都需要把利用GPS测得的信息数据传到调度中心，由于其系统由一个基准站和多个用户台组成，基准站与用户台之间的联系，即由基准站计算出的各种校正值发送到用户台，上边这一切都需要用到数据链来完成数据的传输。其中，数据链由调...[详细]
电商最热销中端机PK 荣耀V9/小米6拍照对比

对于荣耀V9与小米6，相信各位小伙伴都不会陌生，作为在各大电商平台卖得最火的两台手机，荣耀V9/小米6这两款产品不管是外观还是配置都已经达到相当不错的水准。而在拍照方面，这两款产品均采用了双摄作为主打卖点，今天小编就带大家看一看它们在拍照方面有哪些值得我们注意的地方吧。　　说起来，双摄这个配置已经成为了目前主流产品的标配。而今天的两位主角虽然都是采用了双摄方案，但是它们采用的是两种完全不同的...[详细]
长安首推热成像防疫车搭载AI智能热成像测温系统

日前，长安汽车推出了热成像防疫车——搭载军工级AI智能热成像测温系统的CS75PLUS。并且自3月1日起，将免费提供给重庆市内高铁站、社区等市政、交通、医疗服务机构使用。该测温系统采用了全球前沿的测温技术，最大误差在±0.2摄氏度；可以远距离捕捉目标，保证安全距离，有效测温范围可达10米；并且采用“无接触式”测体温，避免交叉感染的风险。另外，机动性强，弥补固定监测点监测遗漏...[详细]
HTC Q1财报公布:有了VR也难阻大幅度亏损

HTC在昨天公布了2016年第一季度财报，不过根据长久以来HTC的销量惨淡以及裁员等负面新闻，可能各位网友也已经猜测到了。HTC现在的状况十分不乐观，已经是连续四个季度大幅度亏损了。亏亏亏！连续四季大亏损　　2016年的头三个月，HTC虽然取得148亿元新台币（约合人民币29.6亿元）的收入，但同比已经下降了64%，同时毛利率也只有可怜的9.4%。营业亏损达到48亿元新台币（约合...[详细]
虚拟电厂是未来，而未来属于本地市场

　　特斯拉在南澳大利亚的虚拟电厂(VPP)计划在第二阶段连接另外1000个低收入家庭。尽管该项目具有创新性，但它只是澳大利亚众多清洁能源项目中最新的一个。　　在世界的另一边，英国发现自己也走上了类似的道路。去年，超过50%的电力来自低碳能源。其中包括海上风力发电场，以启动清洁能源的繁荣。　　为每个家庭带来好处　　英国能源大臣克莱尔•佩里(Claire Per...[详细]
移动芯片入侵PC，对国产CPU 是大冲击还是新机会?

后智能手机时代受手机市场增长放缓影响，移动芯片厂商正在向新应用领域不断扩展，如VR/AR、智能汽车、物联网等。在近日召开的第二届骁龙技术峰会上，美国高通公司联合华硕、惠普、电信运营商Sprint等生态伙伴共同推出采用骁龙835平台的新型个人电脑(PC)，主打持续上网功能和长久续航能力等高移化性能。这显示移动芯片正在切入传统上由通用CPU占据的PC市场，原有产业格局正在受到挑战。而通用CPU也是中...[详细]
复工产能不足富士康机器换人之后并不是一帆风顺

早前据外媒报道，富士康计划在2月底前恢复其在中国大陆50%的生产，并计划3月份恢复其在中国大陆80%的生产。但复工情况并不乐观，据媒体消息称，截至2月23日，富士康郑州园区工人还不足3万人，不到用工高峰期的十分之一。由于国际贸易之间的问题，富士康也在寻求着“工业互联网”的转型发展道路，在财报中显示，富士康的第一季度营业收入达到了801亿元，较2018年同比增长3.12亿元。随着国内市场竞...[详细]
德州仪器第一季度营业收入37.9亿美元，同期增长11%

德州仪器公司（TI）日前公布其第一季度财务报告，营业收入为37.9亿美元，净收入13.7亿美元，每股收益1.35美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的涉税费用14美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton作如下说明： “营业收入较去年同期增长11%。TI的模拟产品及嵌入式处理产品在工业和汽车市场中仍然保持强劲的需求。 “过去...[详细]
突破性新工具使设备可装配更小的电池

目前，我们使用的每种电子设备几乎都存在一个最令人关注的问题，那就是其供电能力。我们希望自己的智能手机、电脑、电动工具和可穿戴健身设备的功耗更低，从而延长它们的续航时间。正是出于这个原因，德州仪器（TI）为那些在其电子产品中采用了TI MSP430™微控制器（MCU）的工程师们推出了能确切知道设备哪些地方耗电以及如何耗电的新技术。这项新技术被称为EnergyTrace++™，是一种功耗...[详细]
集邦：中国台湾DRAM和晶圆代工厂生产未受地震影响

昨（3）日下午17时46分在中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震，据市调机构集邦咨询（TrendForce）初步调查结果显示，中国台湾DRAM与晶圆代工厂并无重大机台损害，生产方面正常运行，实际影响有限。据悉，在DRAM方面，中国台湾占全球产能约21%，包含中国台湾美光晶圆科技、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出；晶圆代工方面，中国台湾占全球产能高达51%，包含台积电联电、世界先进与力积电...[详细]
工程师深谈ARM+FPGA的设计架构

　　最近学习了ARM+FPGA的设计架构，ARM和FPGA结构的通信大致可以分为两种：　　一种是数据量小、通信速率要求不高的情况，可以考虑采用SPI、IIC等差UN星通信方式。ARM都带有相关的SPI通信控制器等，在ARM端直接对相关的SPI通信控制器操作就可以了。而FPGA这一端可作为SPI从，按照SPI协议的时序写好从设备接口，这个工作量没有多大，所以相对都比较容易。　　另一种是数...[详细]
SSCNET在半导体及光电产业设备的应用

前言一般讨论运动控制的文章都比较偏重于工具机的范畴，它牵涉到比较多的运动轨迹规划及控制理论，但由于近年来半导体产业及光电产业的蓬勃发展，生产设备的需求也日趋增加。传统的生产设备大多归类在工厂自动化(FA)的范围，大多使用PLC控制器来控制生产的流程，然而这些应用多半不符合现今要求高产能且高复杂度的半导体设备及光电产业设备，因为轴数的增加以及控制方式日益复杂化，设备所要求的...[详细]
回顾：CES2006展示数字化未来

全球最大的电子展——2006年国际消费电子展5日在美国赌城拉斯韦加斯开幕，高清晰度电视机、下一代DVD机和功能齐全的通讯工具纷纷登场，向人们展示数字化未来的趋势。　　一年一度的国际消费电子展是世界上规模最大的行业性电子展。此次展览的展馆设在5个场地，来自全球的2500家电子企业将在为期4天的电子展上展出他们的最新产品与服务，预计将吸引13万人参观。　　微软创立者比尔·盖茨在展会开幕...[详细]
2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元

经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。 IHS分析师表示，现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，...[详细]
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能

面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制 2024 年 11月 13 日，中国—— 意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。 STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离，瞬态隔离电...[详细]