500027-3442,500027-3442 pdf中文资料,500027-3442引脚图,500027-3442电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与500027-3442相近的元器件有：500027-8042、500027-5042、500027-6042、500027-6442、500027-7042、500027-1642、500027-2042、500027-2442。描述及对比如下：

型号	500027-3442	500027-8042	500027-5042	500027-6042	500027-6442	500027-7042	500027-1642	500027-2042	500027-2442
描述	Board Stacking Connector, 34 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE	Board Stacking Connector, 80 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE	Board Stacking Connector, 50 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE	Board Stacking Connector, 60 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE	Board Stacking Connector, 64 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE	Board Stacking Connector, 70 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE	Board Stacking Connector, 16 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE	Board Stacking Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE	Board Stacking Connector, 24 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal, Plug, LEAD FREE
包装说明	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
主体/外壳类型	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG	PLUG
连接器类型	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR	BOARD STACKING CONNECTOR
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
制造商序列号	500027	500027	500027	500027	500027	500027	500027	500027	500027
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
装载的行数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端接类型	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
触点总数	34	80	50	60	64	70	16	20	24
UL 易燃性代码	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-	-	-
厂商名称	Molex	Molex	Molex	Molex	Molex	Molex	-	-	-
联系完成配合	GOLD (4)	GOLD (4)	GOLD (4)	GOLD (4)	GOLD (4)	GOLD (4)	-	-	-
联系完成终止	GOLD (1)	GOLD (1)	GOLD (1)	GOLD (1)	GOLD (1)	GOLD (1)	-	-	-
触点材料	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	-	-	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-	-	-

求助msp430f6638！！！！: 可以编译，烧程序后出现Can\'t find a source file at /tmp/TI_MK...; zhangzzang 微控制器 MCU

【ESP32-C3-DevKitM-1】创建工程+点亮RGB灯: 上次搭好开发环境后，一直想点亮 RGB 灯，但是平时时间也不多，今天就来给大家分享一下创建工程...; 怀揣少年梦国产芯片交流

flip: 为什么我打开flip3.4.5.106的时候会出现an error with error 2 occ...; zhy1989 传感器

黑色光标的问题: 可以看到，我的程序里注释那一行有一个黑色的小光标。很讨厌，请问如何去掉啊？谢谢！黑色...; chenbingjy stm32/stm8

stm8s105的TIM3沒有CCER2寄存器，TIM3_CH2腳能作為PWM輸出嗎？: stm8s105的TIM3沒有CCER2寄存器，TIM3_CH2腳能作為PWM輸出嗎？如果能，...; linlaser stm32/stm8

电路原理（第二版）: 《电路原理（第2版）》分上下册，由汪建，王欢编著，2016年出版。本书在第1版的基础上修...; arui1999 下载中心专版

爱立信详解业务部门重组:在华调整不会照搬

　　9月26日，针对业界关注的爱立信全球业务部门重组一事，爱立信大中华区总裁马志鸿首次对中国媒体进行了详细解释，并介绍了爱立信将在中国的调整。　　具体重组方案　　本月15日，爱立信宣布将对业务部门进行全面重组，重新调整为三个业务部门：网络业务部、全球电信专业服务业务部和多媒体业务部。　　马志鸿表示，新的组织架构的建立，主要是为了更加以客户为中心，使得公司能够在各个领域提高效率；另外...[详细]
LED照明方案：用恒流稳压器实现高亮度

近些年来， LED领域出现了诸如高亮度LED(HB-LED)这样的进展，这些技术进展已经很快地应用于汽车、建筑物和街道照明等终端市场。而且，在最新驱动器技术的配合下，高性能LED照明变得比传统的照明形式更加可靠及高效，在市场上也越来越普及。但由于缺乏标准化， LED的驱动及控制方式多种多样。许多应用所使用的方案并未顾及LED的特殊需要。有些方式虽然能够应对新的认证需要， ...[详细]
诺基亚这两年：轻率选择Windows Phone导致挫败

　　文/搜狐IT 宿艺　　2011年的2月11日，诺基亚CEO埃洛普（Stephen Elop）宣布了一个令业内震惊的决定，当时全球最大的智能手机厂商诺基亚将Windows Phone平台作为其主要的智能手机平台，并在2016年前逐渐放弃塞班。　　如今两年时间过去了，埃洛普改变了全球手机发展格局：诺基亚连续六个季度手机业务亏损，智能手机市场份额从33.7%跌至今天的5.1%。诺基亚...[详细]
圆形Home键超窄边框锤子T3真机图再曝

最近有关于锤子T3的消息越来越多，多张谍照显示锤子手机T3将采用圆形Home按键，现在又有网友曝光了一张锤子T3正面真机图，另外一款编号“SM919”的锤子新机也已经拿到了国家3C认证中心的认证，几乎可以肯定正是锤子T3。　　现在又有网友曝光了一张锤子T3的正面真机图，这张图片中展示的锤子T3同样采用圆形Home键，这么来看锤子T3的圆形Home键应该是跑不了了。另外本次谍照中直接...[详细]
挖矿热意外“立功” 英伟达看好GPU需求至年底

太平洋时间26日，全球GPU龙头英伟达发布2021年第一季度财报，“超预期”成为高频词的同时，持续已久的GPU供需紧张状况何时缓解，成为业内关注的焦点。宅经济外挖矿热意外为“超预期”贡献动能数据显示，截至5月2日，公司收入创下56.6亿美元的纪录，较去年同期增长84%，较上一季度增长13%，超过此前预期的54.1亿美元；净利润报23.13亿美元，同比增长107%。同时，季度GAAP摊...[详细]
STM8L052 进入死循环__iar_unhandled_exception

进入这个死循环其实是你的程序中配置好了某个中断，当条件满足时，中断发生了，但你的程序中并没有这个中断的服务函数。 __iar_unhandled_exception: 0084DA 9D NOP 0084DB 20FD JRA __iar_unhandled_exception 解决方法： 1.在程序中找到是哪个中断被配置了，如果这个中断不需要直接关掉它的中断使能。 ...[详细]
SoC测试技术面临的挑战和发展趋势

中国是全球半导体市场成长最快的区域，预计每年增长率超过25%，原因在于中国已经成为全球集成电路消费的中心、电子产品巨大的消费市场和整机制造基地，为了贴近终端市场和IC用户，SoC测试中心和实验室在中国的布局已经悄然展开，本文将向您介绍SoC测试技术领域面临的挑战和最新的测试技术趋势。目前，IC消耗量的主要增长集中在消费电子、数据处理和通信三大领域，其中消费电子包括显示器、数...[详细]
Dialog公司为最新的小米手环2提供芯片解决方案

2016年6月29日，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，中国发展最快的电子公司之一小米选择了Dialog的蓝牙DA14681 Wearable-on-Chip ，作为其最近发布的小米手环2的芯片解决方案。与小米的战略合作伙伴华米科技联合开发的小米手环2，增加了一块0.42英寸有机...[详细]
iPhone X在其口袋里爆炸后墨尔本一男子起诉了苹果公司

三星的Galaxy Note 7在互联网上掀起了一场风暴，当时一些手机开始爆炸。虽然该公司要求对手机进行大规模召回，但这确实对用户的安全造成了严重威胁。近日一部iPhone X在墨尔本一名男子的口袋里爆炸，该男子已经起诉苹果公司。该男子当时正坐在办公桌前，iPhone发生爆炸，并造成二度烧伤。　　如前所述，墨尔本一位名叫罗伯特的男子起诉苹果公司，因为他的iPhone X在口袋里爆炸...[详细]
太阳能LED灯具发展分析

基于对低碳能源现状的思索以及受攀枝花本地太阳能资源丰富的启发而产生。以阳光城市攀枝花为例简要叙述太阳能的使用情况,旨在提出使用低碳能源问题上存在的诸多问题。灯具目前世界各国都积极的开发各种新能源和各种节能技术,如风能、混合燃料、乙醇、太阳能、氢能源、海浪能发电、地下能源、垃圾燃气等等。原国家主席江泽民退任后也在《对中国能源问题的思考》一文中提出希望国家层面加大对核能、风能、...[详细]
IAA 2023丨博世智能解决方案赋能软件定义汽车

车辆是当今数字世界不可或缺的组成部分。未来，其互联化、自动化、个性化的全新功能以及高效动力总成都将更多地有赖于软件和智能硬件来实现。博世在软硬件领域都有着丰富经验：从制动、转向系统和电动动力总成，到传感器、车载计算机和软件解决方案。作为技术和服务供应商，博世具备现代汽车所需关键部件的一站式开发和生产能力。在德国慕尼黑举办的2023国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）上，博世将在位...[详细]
2016年Android将称霸智能手机市场

ABI Research 预估，到2016年，全球45%的智慧型手机可能都会采用 Google 的 Android 作业系统。 ABI Research统计，去年约有6,900万支Android智慧型手机出货。该公司表示，2010年全球智慧型手机出货量大约是3.02亿支，比2009年多出71%。而到2016年，全球智慧型手机市场的年复合成长率将达19%。 “An...[详细]
高通发布骁龙215：4核A53架构、性能提升50%

高通发布骁龙215移动平台，一款面向60~130美元智能机的全功能SoC芯片。骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortax A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代（骁龙210）快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。基带为X5 LTE全网通基带，支持双卡双VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外围支持USB 2.0、蓝牙4.2、802...[详细]
OPPO Reno6团队：外观设计是敲门砖但好产品不止于此

北京时间2021年5月27日，OPPO在北戴河阿那亚召开了一场发布会，正式带来了Reno系列的最新产品-Reno6系列，在OPPO的手机产品线中，Reno是明星产品，自2019年3月官宣，如今已推出了6代产品，其迭代速度也足以说明产品的受欢迎程度之高。 OPPO Reno 6系列包含3款机型，分别为Reno 6、Reno 6 Pro以及Reno 6 Pro+。外观方面，OPPO Reno6系...[详细]
2013年医院信息化建设五大趋势

趋势一：临床信息系统、质量管理和移动医疗首先，从临床信息系统来讲，应该是以CDR(电子病历)为核心的全流程闭环管理。未来，临床信息系统的发展方向是集成平台化的管理，一改各系统孤立的体系架构。所有子系统将通过平台进行对接，所有系统中的临床数据都能归及到CDR之中，并能通过一个界面进行整体展现;而且，所有系统都扁平化，实现快速流程管理。这样，当患者去医院看病时，医生就能实...[详细]