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Molex莫仕发布全球数字健康与未来制药调研报告 • 88% 的受访者认为数字化给药非常重要 • 三分之一的受访制药公司拥有市场上一种或多种数字疗法 • 患者体验、药物依从性和个性化被评为最佳潜在益处 • 障碍包括数据隐私、易用性、连接性、监管和技术障碍 伊利诺伊州莱尔市 - 2021年5月7日 - 全球领先的电子连接解决方案提供商Molex莫仕及其给药器械部门Phillips-Medi...[详细]
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随着列车视频监控市场需求的进一步扩展，如何建设与铁路发展相适应的列车视频图像监控系统，以起到威慑、预警、取证和指挥救援及对车厢内的乘客的管理功能，预防、减少治安和刑事案件，建立可能发生在铁路系统的重大突发事件处理的危机处理预案，成为一个值得研究的课题。而铁路安防中的监控应用近年来正以积极姿态发展壮大。
30亿高铁安防建设蛋糕待分享
根据铁道部最新调整的中长期铁...[详细]
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直接把 cross-domain-policy allow-access-from domain= * to-ports= * / /cross-domain-policy 转换为16进制，然后在最后添加 00 就能被51单片机正确识别策略。 注意：1.可以把策略文件写成(1) ?xml version= 1.0 ? !DOCTYPE cross-domain-policy SYSTEM htt...[详细]
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随着信息技术的飞速发展，高容量存储芯片日益向大容量小体积发展，其中以SD卡、Micro SD卡为突出代表。SD卡由日本松下、东芝及美国SanDisk公司于1999年8月共同开发研制。大小犹如一张邮票的SD卡，重量只有2 g，却拥有高记忆容量、快速数据传输率、极大的移动灵 活性以及很好的安全性。通过单片机处理SD卡信息，可以将信息化嵌入式产业向更小体积发展。考虑到稳定性与读取速度，研究中采用了...[详细]
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硬度计定义 表示材料抵抗硬物体压入其表面的能力。它是金属材料的重要性能指标之一。一般硬度越高，耐磨性越好。 常用的硬度分类 1.里氏硬度（Dietmar Leeb） 里氏硬度是根据最新的里氏硬度测试原理利用最先进的微处理器技术设计而成 2.布氏硬度（HB） 以一定的载荷(一般3000kg)把一定大小（直径一般为10mm）的淬硬钢球压入材料表面，保持一段时间，去载后，负荷与其压痕面积之比...[详细]
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据外媒报道，自动驾驶汽车公司Oxbotica宣布将与全球雷达解决方案公司Navtech合作，研发一款基于雷达的导航和感知系统，预计该系统将于今年晚些时候推出。该产品代表了雷达技术的最新进展，此次合作是Oxbotica公司将软件从开发阶段转向部署阶段的重要里程碑。 图片来源：Oxbotica 无论是在矿山、港口还是机场，在标准GPS或激光雷达无法工作的天气情况下，该多模块定位系统（包括雷...[详细]
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“大力发展行业智能、打造北京AI之城”，杨元庆建言，而谈到智能制造，雷军则讲起了扫地机器人的故事。3月8日上午，履新全国人大代表的联想集团董事长兼CEO杨元庆、小米公司董事长兼首席执行官雷军出席十三届全国人大一次会议北京代表团全体会议，审查计划报告和预算报告，在发言和接受采访时，两位科技明星对智能制造是“不吝笔墨”。 “智能+”赋能各行业 曾连续担任两届全国政协委员的杨元庆，今年以全国人大代...[详细]
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eeworld网晚间报道“我们计划用3~5年时间，打造数字化华为，积极探索和践行数字化之道。”在4月11日于深圳召开的2017华为分析师大会上，华为常务董事、战略Marketing总裁徐文伟如是说。 这是数字化转型的关键时刻，行业数字化进程加速，正驱动着金融、交通、制造、政务等行业产业升级，改变着我们的生活和生产方式。 在深圳，我们深刻的感受到出门基本不用带钱包，一个手机可以完成所有的支付；同样...[详细]
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法媒称，中国工业机器人化是《中国制造2025》这一宏大计划的核心，北京希望凭借该计划让中国从世界工厂变成工业强国。 据法国《回声报》12月18日报道，在北京南部的京东研发实验室里，铲车自动运行，机械手搬起箱子，提升机伸向货架上的目标货物。中国第二大电商企业京东马不停蹄地投入仓储自动化并尝试用小型机器人和无人机发快递。 9月，京东在上海附近开放了首个完全自动化仓库，让机器和机器人负责管理从卡车卸...[详细]
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随着电力系统对电能质量要求的日益提高，影响电力系统电压稳定的无功功率及其补偿问题越来越受到重视。供电系统中已经有大量的无功补偿装置投入运行，这对电力系统的稳定起到了一定的作用。然而，在类似于轧钢等无功功率动态变化的工业场所，由于无功功率的大小不但随时间在不断变化，而且变化的速度很快。为了获取稳定电压，通常要求无功补偿装置能快速跟随无功电流变化，这无疑对无功电流检测的准确性和快速性提出了更高要求。...[详细]
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欢迎点击 从半导体间谍案看时代发展挥之不去的 诅咒 三星电子与台积电之间关于苹果A9芯片的订单争夺战似乎已经告一段落。由于三星愿意缩减A9 芯片的代工价格，其订单份额预计会比台积电更高。不过一份法院声明的出炉，三星也许会因为争夺A9芯片的订单而付出代价。威锋网消息，根据台湾媒体的报道，当地的法院就此前三星窃取台积电商业资料一案作出了判决： 三星被证实非法从台积电获取了商业...[详细]
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近几年来基本都是在STM32平台上做一些设计开发工作。STM32F103、STM32F107、STM32F429等都应用过，但却从没有申请过试用。没想到这次申请居然能被选中，还是很兴奋的。闲话不说，先来欣赏一下： 首先来一个带包装的正面照： 一如既往的ST的风格，白色的版面，中规中矩的布局，带ST-LINK。再来一张带外套的背面照： 打开包装再来张不带外套的正面照： 板上的...[详细]
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因参加2019年全国电子设计大赛，申请到一块MSP432E401Y开发板，今天开始学习如何使用，因为资料较少，自己也是摸索了很久才搭建好环境，今天就和大家分享一下，也记录一下自己的学习过程。 首先我们需要准备这套开发板的开发套件，开发套件官网地址：http://www.ti.com/tool/download/SIMPLELINK-MSP432E4-SDK 下载完成后，直接安装。安装完成...[详细]
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中国深圳 — 2018年9月5日—全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）在“2018恩智浦未来科技峰会” 上宣布，将与富士康工业互联网股份有限公司（以下简称“工业富联”）开展战略合作，为工业富联提供工业互联网平台的解决方案和技术支持。 基于该合作，恩智浦将凭借其在人工智能物联网领域全面的产品组合向工业富联提供多方面的技术和解决方案支持，帮助工业...[详细]
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日前，合众达电子发布了SEED-XDS100_F28XX开发套件，包括能够支持TI F28xx系列 DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系统板SEED-F28016，为了普及该 套件，合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动，惊爆促销价：288 元。 SEED-XDS100产品介绍： 性能： 支持TMS320F28xx系列DS...[详细]
单片机
