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车载充电器（OBC）是电动汽车和混合动力汽车的重要组成部分(HEV)。OBC通常由一个AC/DC(功率因数校正电路)和一个隔离式DC/DC转换器，如下图所示： 典型两级式OBC架构 随着电池容量的增加，OBC需要设计更高的功率。与OBC的功率容量越来越大相反的是，由于车内空间和冷却能力有限，因此功率密度和效率等规格也越来越高。高效率和高功率密度成为OBC的两个关键要求。宽带隙(WBG)功率器...[详细]

以“集成电路大基金”为代表的政府引导基金正以定增、协议转让等方式频频出手，入股集成电路产业链细分领域中的新三板企业，获得助力的这些新三板企业迎来了发展良机。 近日，专注于为微电子集成电路企业提供高性能热固性复合材料的创达新材发布了业绩快报，公司2017年全年实现营业收入2.09亿元，同比增长18.02%；实现净利润2977.72万元，同比增长22.96%。今年初，该公司募资4472万元用于生产线...[详细]

众所周知，显微外科手术往往伴随着极大的风险，需要医生极其精细且复杂的操作，如此还是难免意外的发生。为了避免出现更多的意外，科学家们希望可以制造出机器人来替代一部分需要人手的工作，减轻医生的负担，也保证手术的安全与稳定。从而来自索尼集团和哈佛大学的研究者们 （Hiroyuki Suzuki和Robert J. Wood） 基于折纸结构研发了一款超轻便，高精度的显微外科手术机器人——ni-RCM，...[详细]

国巨推出 PA0100 超小型金属电流感测电阻，提供了专门应对持续小型化挑战的产品解决方案，以贴近客户需求。01005电阻尺寸仅为0.4x0.2mm，是目前尺寸最小的金属电流感测电阻，该产品是对 PA 系列的补充，PA系列提供不同尺寸的 0201、0402、0603、0805、1206 和 2010 封装产品。整个 PA 系列产品均具有高性能特性，儒卓力在电子商务平台上提供这些产品。 ...[详细]

11月2日，蜂巢能源官宣自主研发的第三代高速叠片技术成功量产。全新的叠片技术融合了极片热复合与多片叠融合技术，在叠片效率方面实现了颠覆性突破，达到0.125秒/片，相比第二代效率提升超过200%，同时设备单位占地面积同比减少超过40%，而且产品安全性更好、生产良品率更高。作为率先将高速叠片工艺引入方形 电池 生产的电池企业，蜂巢能源第三代高速叠片技术量产，将引领动力电池行业加速进入叠时代。 ...[详细]

ARM单片机是大多数新手选择的入门切入点，但由于知识的不足，在设计过程中新手们经常会遇到这样或那样的问题，ARM异常中断返回就是这样一种令人头疼的问题。在ARM的使用问题中异常中断返回是新手们较为苦恼的问题，本文就将对ARM异常中断的集中情况进行总结，并给出了一些解决方法。 在正式介绍之前，要为大家补充一些较为重要的基础知识。首先R15（PC）总是指向 正在取指 的指令，而不是指向 正在执行 的指...[详细]

引言 　　航空电子设备在生产、运输和使用过程中不可避免地要受到振动和冲击的作用。这些振动和冲击的作用可能导致电子设备的多种形式的失效，甚至破坏。这些振动和冲击引起的电子设备的破坏螺钉与螺母松脱、机箱的变形、PCB 焊点断裂剥离、器件引脚断裂等。尤其是随着PCB 不断向高精度、高密度、小间距、多层化、高速传输方向发展和大规模集成电路（VLSI）的飞速发展，它的功能更全、体积更小，封装引脚更多、更...[详细]

新一代人工智能发展规划推进办公室日前召开2019年工作会议。会议由科技部党组书记、部长王志刚主持，宣布成立新一代人工智能治理专业委员会，并就规划推进工作提出明确要求。王志刚强调，要充分认识人工智能对国家发展的战略意义，落实好党中央、国务院关于人工智能的重大决策部署和《新一代人工智能发展规划》的各项任务，加快推进力度，提高工作效率。要系统加强人工智能科技创新体系能力建设，加大研发投入，强化科研力量...[详细]

作者：安森美半导体营销经理Sam Abdeh 面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 简介：移动功能市场需求 移动电话渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息，先进的欧洲国家的移动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2...[详细]

摘要：时宽带宽（TB）积较小的线性调频（LFM）信号的脉冲压缩可用A100等器件构成的横向滤波器实现；对于TB积较大的LFM信号，在时域上对其进行脉冲压缩所需的计算量和硬件量太大。本文介绍用TMS320C6201 DSP在频域上实现大TB积LFM信号的实时脉冲压缩，内容包括海明加权、循环卷积、长数据分段迭加、软件流程图和硬件框图。实验结果表明，当雷达重要周期为300Hz时，对TB积为320的LFM...[详细]

近日，加特兰微电子发布毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini和Rhine-Mini。 Alps-Mini/Rhine-Mini芯片集成了完整的FMCW收发前端系统，包含两个发射通道和两个接收通道，支持59–64 GHz及76–81 GHz频段，可4 GHz连续扫频；输出功率12 dBm，ADC采样率可达25 MS/s，支持峰值搜索以及多种类型的CFAR，基带引擎有512 kB的内存可供使...[详细]

    摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻研，将会柳暗花明又一村，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。     晶圆尺寸持续从4吋、5吋、6吋、8吋一直扩展至12吋晶圆世代，原本2011年开...[详细]

    摩根大通 中芯国际(00981) 评级: 增持 (恢复给予评级) 目标价: 0.75元 (上日收0.62元，潜在升幅21%) 摩根大通发表报告，预期中芯国际亏转盈情况持续，公司毛利率将会改善，该行又认为未来二至三年中国无晶圆厂商的需求强劲，恢复给予「增持」评级，新订目标价0.75元。 摩根大通预期，中国无晶圆工业将会强劲增长，其中，廉价手机设备的前景尤其强劲。该行认为，中芯国际会是国内大部...[详细]

    据消息人士透露，中国电信LTE招标结果已经出炉。不出意料的是华为、中兴还是最大赢家，份额之和过半。 　　从份额来看，中兴份额居首，占32%；华为29%。两者之和超过了60%的份额。紧接着排名第三的是上海贝尔，所占份额为16%。其次是新邮通和大唐移动均为6%。爱立信和NSN相对较少，仅4%。烽火2%。 　　今年9月份中国电信向工信部上报了4G建网方案，并向电信设备厂商发出了LTE招标书，正式...[详细]

Qorvo Wi-Fi 7 FEM 经优化联调可支持 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片 中国 北京，2024 年 11 月 1 日—— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布，联发科技已选择 Qorvo 作为 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片上首发 Wi-Fi 7 前端模块（FEM）的重...[详细]