54ACT174FMQB,54ACT174FMQB pdf中文资料,54ACT174FMQB引脚图,54ACT174FMQB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与54ACT174FMQB相近的元器件有：54ACT174LMQB、54AC174FMQB、54AC174DMQB、54ACT174DMQB、54AC174LMQB、JM54AC174SFA-FH。描述及对比如下：

型号	54ACT174FMQB	54ACT174LMQB	54AC174FMQB	54AC174DMQB	54ACT174DMQB	54AC174LMQB	JM54AC174SFA-FH
描述	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	JM54AC174SFA-FH
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-XDFP-F16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.012 A	0.012 A	0.024 A	0.012 A	0.012 A
功能数量	1	1	1	1	1	1	6
端子数量	16	20	16	16	16	20	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC
封装代码	DFP	QCCN	DFP	DIP	DIP	QCCN	DFP
封装等效代码	FL16,.3	LCC20,.35SQ	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK
电源	5 V	5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B	38535Q/M;38534H;883B	38535V;38534K;883S
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
系列	ACT	ACT	AC	AC	ACT	AC	-
长度	9.6645 mm	8.89 mm	9.6645 mm	19.43 mm	19.43 mm	8.89 mm	-
位数	6	6	6	6	6	6	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-
包装方法	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
传播延迟（tpd）	13 ns	13 ns	14 ns	14 ns	13 ns	14 ns	-
座面最大高度	2.032 mm	1.905 mm	2.032 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.905 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V	3.3 V	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	6.604 mm	8.89 mm	6.604 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	-
最小 fmax	95 MHz	95 MHz	90 MHz	90 MHz	95 MHz	90 MHz	-
最大频率@ Nom-Sup	-	-	65000000 Hz	65000000 Hz	95000000 Hz	65000000 Hz	65000000 Hz

大家觉得今年仪器仪表类出频率特性测试仪的概率怎么样: 最近几天一直在看这方面的资料，用dds做频率源，通过乘法器混频，椭圆低通滤波器滤波，再用模数转换模...; Zyngto 电子竞赛

STM32嵌入式单片机开发板的远程LED亮度调节软件开发: 1) 通过电脑串口发送亮度值给 STM32 嵌入式单片机开发板，开发板收到亮度值后自动调节 LED...; GXTKE ARM技术

MAX232接法求助: 连接电路完全按照器件资料完成的连接完成后，接入电脑串口和单片机串口，结果发现接收数据不对，将接入单...; sgedo 单片机

求助：电子系统如何进行仿真？: 系统比较复杂，多块电路板，需要同时，不能分别仿。用proteus,protel,multsim等行吗...; wilgachen FPGA/CPLD

关于mini12864st7565串行描点绘图的问题: 本人是刚刚入门的新手想请教各位大神如何用这个lcd来描点。开发板是htm-52，买的时候卖家也有送一...; oule68 51单片机

有一款USB CDC驱动安装软件叫什么名？: 记得以前在哪个文档里看到过自定义的USB-CDC硬件在windows下可以通过一款应用程序扫描和安...; littleshrimp 综合技术交流

中国移动一号双终端业务正式启动 7城试点

中国移动宣布，自6月1日起，天津、上海、南京、杭州、广州、深圳、成都7个城市的移动用户可以开通一号双终端业务了。目前HUAWEI WATCH 2 2018款/2 保时捷版/2 Pro三款eSIM版智能手表首批支持中国移动一号双终端业务，购买这些设备的上述7城用户无需前往营业厅，只需在手机上安装和多号APP，直接通过APP的自助服务，就可以实现一号双终端的业务办理服务。　　此前这项服务在国内最...[详细]
嵌入式闪存成就MAX 10 FPGA的系统价值

30年的低成本创新中国有句俗话叫“30年河东，30年河西”，Altera在1984年发布了第一款非易失PLD EP300器件，30年间，可编程器件在性能上不断发展甚至挑战摩尔定律，工艺技术也有了长足的进步，电子设计领域出现了很多替代品，而终端应用领域更是发生了翻天覆地的变化，这一定是PLD的发明者不曾想到的。最近一年，终端需求也使得芯片领域加速创新。就Altera来说，在过去6个月，其...[详细]
5G病毒阴谋论致英国77座信号塔被焚烧

由于阴谋论将新冠病毒的传播归咎于5G的建设，英国已有近80座移动信号塔被烧。行业组织Mobile UK的数据显示，从4月初开始，已有77座信号塔遭到纵火焚烧。 Mobile UK发言人表示，尽管现在每天的攻击活动已经减少，但还没有完全停止。英国电信CEO菲利普·詹森（Philip Jansen）表示，截至4月21日，该公司有40名员工遭到人身...[详细]
ARM Cortex-M3 学习笔记(3)

最近在学ARM Cortex-M3，找了本号称很经典的书 An Definitive Guide to The ARM Cortex-M3 在看。这个系列学习笔记其实就是在学习这本书的过程中做的读书笔记。第三章 Cortex-M3 基础这章的内容有不少是和第二章重复的。重复的部分这里就不再提了。堆栈 Cortex-M3 的堆栈是倒生的，实栈顶。也就是R13指向最后一次压入堆栈的内...[详细]
使用NI LabVIEW和CompactRIO为印度的子站开发自动化仪表读取系统

挑战: 由于电网是庞大而复杂的，使用传统的数据采集方法很难改进现状，采集精确而充足的数据有助于发射站和用于电力分布式设备的分布式网络的每日决策。解决方案: 开发高级自动化仪表读取（AMR）系统帮助设备从仪表系统采集精确而充足的数据，从而提高目前印度电力分布式网络的现状。作者: Jaswinder Singh - NexGEN Consultancy Pvt. Ltd. Ravinder ...[详细]
ABB FBP总线适配器智能电机控制器中和PLC系统中的应用

1 概述在诸多的总线标准中，各种总线都称是标准的，但在市场竞争不能划地为界的行业或领域，各种总线都互相渗透。例如DeviceNet广泛应用于汽车、物料搬运和制造加工业，但在欧洲，Profibus标准也是这些领域的有力竞争者且占据了绝对的份额。此外，Profibus标准在一些特定行业的应用也非常广泛，像Profibus DP在汽车工厂中的应用就是如此。然而，有一个很有趣的现象是，德国的CANop...[详细]
stm32单片机按键控制的用法解析

1 /* 2 ：：按键控制 3 PA8接LED，PE2接按键 4 */ 5 #include“stm32f10x.h” 6 void RCC_Configuration（void）; 7 void GPIO_Config（void）; 8 void Delay（__IO uint32_t nCount）; 9 10 int main（） 11 { 12 RCC_Configuration（）...[详细]
ZUK edge没被放弃系统再获更新至3.1版本

小米手机的出现加入了传统企业向互联网转型的脚部，随后老牌手机厂商开启拓展全新的互联网品牌。例如华为推出了荣耀系列，联想推出了ZUK品牌。　　联想ZUK在诞生之初就聚揽了一大批忠实粉丝，做得有声色，然而最终还是没有坚持下去，不免有些遗憾，它们在去年发布ZUK Edge之后就再也没有推出过产品。　　令人意外的是，联想并未放弃对它的系统更新。今天有网友在微博反馈，ZUK Edge意外收到了ZUI...[详细]
磁传感器

磁传感器广泛用于现代工业和电子产品中以感应磁场强度来测量电流、位置、方向等物理参数。在现有技术中，有许多不同类型的传感器用于测量磁场和其他参数。磁传感器是把磁场、电流、应力应变、温度、光等外界因素引起敏感元件磁性能变化转换成电信号，以这种方式来检测相应物理量的器件。磁传感器分为三类：指南针、磁场感应器、位置传感器。指南针：地球会产生磁场，如果你能测地球表面磁场就可以做指南针。电流...[详细]
Synaptics推出汽车触摸TDDI方案TD7850

Synaptics宣布其新的TD7850汽车触摸屏产品系列现已开始提供样品，并已被全球显示器制造商，Tier-1和OEM选中。 Synaptics的汽车TDDI解决方案结合了较低的BOM和简化的供应链。在Synaptics的引领下，汽车TDDI解决方案将触摸和显示技术整合到一个芯片中，同时实现了优于传统触摸屏的光学性能。 TD7850集成了Synaptics的图像IP，包括其独立的白点功能，该功...[详细]
抖音高薪酬挖Facebook员工，向海外扩张？

多位知情人士称，抖音海外版TikTok已经在硅谷开设了一家办事处，并开始挖角Facebook员工，提供的薪酬最多比Facebook高出20%。 TikTok 多位知情人士称，TikTok在近期搬进了加州山景城的一处办公地点，而这处办公地点此前由Facebook旗下消息应用WhatsApp使用。TikTok新办事处距离Facebook门洛帕克总部只有几英里，将两家公司之间的竞争从吸引年轻用户...[详细]
跟随者的4G逆袭亚太包揽LTE普及率前三

亚太地区正在逐步取代欧美，成为全球移动通信厂商们眼中的大蛋糕。　　 “在移动通信领域，亚太地区今天已经是领导者了，并且在未来还会是领导者。”10月31日，爱立信高级副总裁、亚太区执行董事长马志鸿（Mats H. Olsson）在日本东京表示。　　以往谈及移动通信市场，大家的目光都放在欧美，因为那里发展更快而且相对成熟。不过，在马志鸿看来，进入LTE 4G时代之后，亚太地区的表现已经...[详细]
五菱宏光首款SUV细节曝光15万的配置、20万的大空间

在今年4月份的上海车展，上汽通用五菱旗下五菱品牌的首款SUV车型——五菱宏光S3高调发布之后，在2个多月的时间里，这款车受到市场的持续关注。近日，更是有媒体曝出五菱宏光S3的配置，这更引发了外界对五菱宏光S3的配置和价格猜测。　　从曝光的配置表来看，五菱宏光S3搭载了多功能方向盘、电动空调、车身稳定系统ESC、胎压监测系统、定速巡航、天窗等等几乎我们所能想到的实用性配置，特别值得一...[详细]
车规级AI芯片将引领汽车驶向超级计算机时代

第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）在上海召开，本届大会主题为“开放发展合作共赢”，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。地平线作为在AI芯片领域的先锋创业企业受邀参加本届大会，于上周宣布量产了中国首款车规级人工智能芯片——征程二代的消息也在整个半导体行业内引起不小的震动，创始人兼CEO余凯...[详细]
ICE-flow汽车疲劳耐久性工程解决方案

近年来，随着CAD/CAE技术突飞猛进，靠实验室台架试验或试车场路试来评价或改进汽车耐久性的方法成本高、周期长，已经逐步被虚拟耐久性设计理念取代。随着汽车行业内的竞争不断加剧，汽车制造商无不面临着如下情况：满足用户日益提高的安全性及可靠性要求的同时做到节省成本。其中，汽车的疲劳耐久性设计就是必须面对的重要课题之一。疲劳耐久性工程长期以来，汽车的耐久性主要靠实验室台架试验或试车场路试来评...[详细]