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54ACT175ERQMLV

IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS, RAD HARD,LLCC,20PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 代码
S-XQCC-N20
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup
95000000 Hz
最大I(ol)
0.024 A
功能数量
4
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC20,.35SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
12.5 ns
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535V;38534K;883S
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
总剂量
100k Rad(Si) V
触发器类型
POSITIVE EDGE
Base Number Matches
1
参数对比
与54ACT175ERQMLV相近的元器件有:54ACT175LMQB-RH、54ACT175WRQMLV、54ACT175FMQB-RH、54ACT175DMQB-RH。描述及对比如下:
型号 54ACT175ERQMLV 54ACT175LMQB-RH 54ACT175WRQMLV 54ACT175FMQB-RH 54ACT175DMQB-RH
描述 IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS, RAD HARD,LLCC,20PIN,CERAMIC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,CMOS, RAD HARD,FP,16PIN,CERAMIC ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 S-CQCC-N20 R-XDFP-F16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 95000000 Hz 95000000 Hz 95000000 Hz 95000000 Hz 95000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
功能数量 4 1 4 1 1
端子数量 20 20 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN QCCN DFP DFP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535V;38534K;883S 38535Q/M;38534H;883B 38535V;38534K;883S 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
Base Number Matches 1 1 1 1 1
系列 - ACT - ACT ACT
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0
长度 - 8.89 mm - 9.6645 mm 19.43 mm
位数 - 4 - 4 4
输出极性 - COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) - 12.5 ns - 12.5 ns 12.5 ns
座面最大高度 - 1.905 mm - 2.032 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 8.89 mm - 6.604 mm 7.62 mm
最小 fmax - 95 MHz - 95 MHz 95 MHz
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