ALS SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERDIP-14
厂商名称:Motorola ( NXP )
厂商官网:https://www.nxp.com
下载文档型号 | 54ALS08/BCAJC | 54ALS08/B2AJC | 54ALS08/BDAJC |
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描述 | ALS SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERDIP-14 | ALS SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | ALS SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | QLCC | DFP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DFP, FL14,.3 |
针数 | 14 | 20 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | ALS | ALS | ALS |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 19.495 mm | 8.885 mm | 9.65 mm |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 20 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | QCCN | DFP |
封装等效代码 | DIP14,.3 | LCC20,.35SQ | FL14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 4 mA | 4 mA | 4 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 16 ns | 16 ns | 16 ns |
传播延迟(tpd) | 12 ns | 12 ns | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | NO |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.9 mm | 2.15 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 8.885 mm | 6.415 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |