54F08FM,54F08FM pdf中文资料,54F08FM引脚图,54F08FM电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与54F08FM相近的元器件有：74F08、74F08PC、74F08SC、74F08SJ、54F08、54F08DM、54F08LM。描述及对比如下：

型号	54F08FM	74F08	74F08PC	74F08SC	74F08SJ	54F08	54F08DM	54F08LM
描述	F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14	F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14	F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14	F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14	F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14	F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14	F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14	F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDIP14
系列	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	20
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
最大工作温度	-	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	-
最小工作温度	-	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	-
最大供电/工作电压	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电/工作电压	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
额定供电电压	-	5 V	5 V	5	5 V	5 V	5 V	-
加工封装描述	-	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14	0.150 INCH, MS-120, SOIC-14	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-14	-
无铅	-	Yes	Yes	-	Yes	Yes	Yes	-
欧盟RoHS规范	-	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	-
状态	-	ACTIVE	ACTIVE	Active	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	-
工艺	-	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	-
包装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
包装尺寸	-	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-
端子间距	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
端子涂层	-	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	-
包装材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
逻辑IC类型	-	AND	AND	AND GATE	AND	AND	AND	-
输入数	-	2	2	2	2	2	2	-
传播延迟TPD	-	6.6 ns	6.6 ns	6.6 ns	6.6 ns	6.6 ns	6.6 ns	-

本人DIY隐形UFO公开一下: 历经5年潜心研究，终于DIY隐形UFO，特在此开源一下：如下本人DIY隐形UFO公开一下在哪里...; 青叶漂零 DIY/开源硬件专区

希望大家帮我分析下这个电路: 这是一个恒流源输出的电路大家分析下运放U3B起什么作用啊？还有电容c9,c11的作用希望大家帮我...; eplj_163 模拟电子

请教一个zigbee的问题？: 我刚接触zigbee，正研究协议栈程序(cc2430)。我发现这样的一个问题：当一个rfd节...; fzq1943 嵌入式系统

求助长时间定时: 需要长时间定时时，例如几天或者几小时，大家都采用什么方法或者什么外部芯片求助长时间定时长时...; zzbaizhi 微控制器 MCU

收PIC仿真器KIT3，在积灰的快来找我: 收PIC仿真器KIT3一枚，学习用。。有闲置不用的朋友加QQ30082881 收PIC仿真器KIT...; hqqian 淘e淘

谁有TI的开发板，二手的，可以用的。不要811了。: 求助，谁有二手的板子啊，811坏了，也玩得差不多了。刚好有机会换个，谁有不用的，转让给我啊，钱好商量...; 493025560 微控制器 MCU

与恩智浦副总裁探讨边缘人工智能的种种

一些预测表明，到2025年，所有边缘设备中的90％将使用某种形式的机器学习或人工智能技术。启用这种边缘智能有哪些问题？如何实现？恩智浦半导体高级副总裁兼边缘处理业务总经理Ron Martino日前在接受embedded-computing采访时，解读了这些关于边缘智能的话题。恩智浦半导体高级副总裁兼边缘处理业务总经理Ron Martino 定义边缘计算从本质上讲，边缘计算...[详细]
CMOS传感器在3D视觉、感测和度量上的应用

简述 3D成像技术早在数十年前已经出现，但是民用化产品却只在2000年代才推出市场，那时主流电影企业发布利用高清摄影机拍摄的3D电影。从那时开始，这一应用范围里，不论在速度、精度和3D图像分辨率都有飞跃进展，并且获得从消费性市场到机器视觉工业的广泛应用。随着工业4.0变革来临，面对诸如复杂的物件辨识和尺寸量度任务，以至人机互动所需要的复杂互动，2D视觉在精度和距离测量方面均出现技术限制...[详细]
带有铁电随机存取存储器的高精度实时时钟的优势

1 概述随着DS32X35系列产品的发布，Dallas Semi-conductor公司提供了无需电池的非易失存储器。这些器件采用铁电随机存取存储器(FRAM)技术，FRAM是非易失存储器，其读／写操作与RAM类似。该系列器件能够可靠地将数据保持10年之久，与EEPROM和其他非易失存储器不同的是：它不需要考虑系统复杂性、过度开销以及可靠性等问题。从1992年出现第一块FRAM至今，铁电随机...[详细]
SIA表示中美芯片冷战促进了中国半导体的增长

编译自The Register 半导体行业协会（SIA）本周表示，中国与美国在芯片方面的冷战并未减缓中国半导体的快速增长。美国对中国企业的制裁没有达到限制中国半导体产业的预期效果。SIA警告说，事实上，这种剑拔弩张只能让中国在半导体问题上更加齐心协力。 SIA 表示，2020 年中国半导体行业销售额总计 398 亿美元，较 2019 年增长 30.6%。 2015 年，中国芯片销售...[详细]
人工智能驱动经济数字化转型

“从2017年3月开始，中国已经进入人工智能（AI）驱动的经济数字化转型阶段。行业应重点考虑与数字化对接；学界和业界应通力合作，加强相关人才的培养；普通大众也应加强自己的‘数字化素养’。”清华经管学院互联网发展与治理研究中心主任陈煜波教授，近日在该中心与百度公司联合发布《人工智能驱动的中国经济数字化转型——中国人工智能社会认知与应用需求研究报告》（以下简称《报告》）的发布会上这样说。作为《报告...[详细]
这仅仅是开始，动力源的目标是百年老店

“动力源与TI的合作由来已久，而且一直合作的很愉快。TI公司一视同仁地服务于各种级别的客户，当动力源的研发遇到问题时，TI技术支持人员会第一时间来到现场和动力源的研发人员一起分析问题原因找到解决办法，即使有些问题与TI无关。” ------北京动力源科技股份有限公司副总经理李鹏北京动力源负责研发、生产的副总经理李鹏身上有工程师特有的内敛和谦逊，也流露出一...[详细]
今天的RF功率检测器将满足3G应用需要吗？

许多系统需要测量射频(RF)功率，例如通信收发器、仪器、工业控制和雷达等。有时，需要进行这些RF功率测量以确保遵守政府的规定。在其它场合，RF功率测量有助于确保系统高效地工作。数年来，用于检测RF信号电平的技术已经有了很大的改进，从最初的二极管开始，今天已经发展到多功能检测器集成电路(IC)。差不多一个世纪以来，一直采用二极管整流器电路进行信号电平检测。采用非...[详细]
安卓系统山寨iPhone 6上手视频

安卓山寨iPhone 6上手山寨iPhone 6和传闻模型外形一致　　新浪手机讯就在上周末，号称首款山寨iPhone 6的安卓手机亮相，而如今这款手机的上手视频也已经传到网络。这款外观与iPhone 6曝光图一模一样的安卓手机产地来自深圳，名为Goophone i6，从名字到外观全面向iPhone 6靠拢。　　Goophone采用4.7英寸屏幕，这一尺寸与iPhone 6传闻一致...[详细]
据报告显示：机器人将创造出相当于今天3%的工作岗位

市场研究机构Forrester Research在周二发布的两份报告中称，到2019年，机器人流程自动化（RPA）和人工智能技术，将为40%以上的公司创造出数字工人，届时，美国约有10%的工作岗位将被机器人取代。报告显示，明年将有整整十分之一的美国初创公司，所雇佣的数字工人超出普通工人，机器人将创造出相当于今天3%的工作岗位。在题为《预测2019：自动化》和《预测2019：人工...[详细]
小米MIX2S拍照跑分出炉：综合97分

本文来自DXOMARK 　　中国电子巨头小米今天公布了它的最新旗舰型智能手机 Mi MIX 2S。该手机搭载了许多高端功能，对于希望以较便宜的价格买到高端配置的智能手机摄影爱好者而言，这真是一桩令人兴奋不已的大事。其双摄像头设置使用一个1/2.6英寸图像传感器，以及一个带光学影像防抖（OIS）系统的等效26毫米广角镜头。副摄像头使用一个较小的1/3.4英寸1200万像素图像传感器，以及一个等效...[详细]
福岛去污接连受挫：怪机器人“不给力”？

日本东京电力公司近来接连投放机器人，在福岛第一核电站调查取证辐射值和受损状况。然而，多个机器人迄今“折兵”，以致去污工作遭遇迟滞。福岛第一核电站去污事宜负责人增田尚宏2日说，希望有关机构在研发机器人过程中投入更多“创意”，使机器人终能“不辱使命”。［“损兵折将”］增田2日说，他们打算近期再次向福岛第一核电站2号机组安全壳内部投放一个机器人，以便摸清熔化的燃料棒具体方位，以及2号机组结构...[详细]
太阳诱电：MLCC今年扩产15% 7月后中国智能手机需求将复苏

MLCC大厂太阳诱电表示，本财年（2022年4月-2023年3月）将MLCC产能将扩充15%，本季度（4-6月）MLCC产能利用率预计在90%上下，预计7月后中国智能手机需求复苏，因此下季度产能利用率将提升到90-95%。据MoneyDJ报道，太阳诱电2月曾预计来自中国智能手机厂商的需求将在4-5月复苏，考虑到疫情管控情况，预计复苏时间点将延后至7月后，本季度（4月-6月）销量将环比下降6-1...[详细]
麒麟980芯片量产在即：基于台积电7nm工艺

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nm SoC。据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才...[详细]
技术文章—可穿戴设备的安全性管理

由于与互联网相连，便携式健康监测产品和可穿戴设备等物联网设备在本质上就容易受到黑客攻击。从使用分布式拒绝服务（DDOS）攻击设备到侵犯个人隐私，来自第三方的恶意攻击可以通过多种方式对毫无戒备的个人数据产品造成严重破坏。作为物联网设备的开发者，您需要确保从一开始就将安全特性融入到自己的互联产品中。而不能等到安全漏洞危害自己的客户，毁坏您的品牌和名誉时再亡羊补牢。互联网协会近期的研究发现，“53%的...[详细]
小米急加7000万美元投资，禾赛科技D轮融资总额超3.7亿美元！

11月16日，禾赛科技宣布获得来自小米的7000万美元追加投资，加上此前官宣的3亿美元融资，目前禾赛科技D轮融资总额已超过3.7亿美元，领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。禾赛科技表示，本轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。据了解，禾赛科技成立于2014年，目前已是全球领先的3D传感器（...[详细]