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54FCT374ALMQR

54FCT374ALMQR

器件类别:逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
S-XQCC-N20
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
最大I(ol)
0.032 A
功能数量
8
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC20,.35SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
电源
5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
触发器类型
POSITIVE EDGE
Base Number Matches
1
参数对比
与54FCT374ALMQR相近的元器件有:54FCT374LMQR、54FCT374DMQR、54FCT374FMQR、74FCT374ADCQR、54FCT374ADMQR、54FCT374AFMQR、74FCT374DCQR。描述及对比如下:
型号 54FCT374ALMQR 54FCT374LMQR 54FCT374DMQR 54FCT374FMQR 74FCT374ADCQR 54FCT374ADMQR 54FCT374AFMQR 74FCT374DCQR
描述 54FCT374ALMQR IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC 74FCT374ADCQR 54FCT374ADMQR 54FCT374AFMQR 74FCT374DCQR
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.048 A 0.032 A 0.032 A 0.048 A
功能数量 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN QCCN DIP DFP DIP DIP DFP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
是否Rohs认证 不符合 - - - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码 e0 - - - e0 e0 e0 e0
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -
Prop。Delay @ Nom-Sup - 11 ns 11 ns 11 ns 6.5 ns - - 10 ns
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