54LS161ALMQB,54LS161ALMQB pdf中文资料,54LS161ALMQB引脚图,54LS161ALMQB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与54LS161ALMQB相近的元器件有：DM54LS163AJ、DM54LS163AW、DM54LS161AW、54LS161AFMQB、54LS163ADMQB、54LS163AFMQB、DM54LS161AJ、54LS163ALMQB、54LS161ADMQB。描述及对比如下：

型号	54LS161ALMQB	DM54LS163AJ	DM54LS163AW	DM54LS161AW	54LS161AFMQB	54LS163ADMQB	54LS163AFMQB	DM54LS161AJ	54LS163ALMQB	54LS161ADMQB
描述	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Binary Counter, LS Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QLCC	DIP	DFP	DFP	DFP	DIP	DFP	DIP	QLCC	DIP
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	CERAMIC, FP-16	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3
针数	20	16	16	16	16	16	16	16	20	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown
计数方向	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP	UP
系列	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	8.89 mm	19.304 mm	9.6645 mm	9.6645 mm	9.6645 mm	19.304 mm	9.6645 mm	19.304 mm	8.89 mm	19.304 mm
负载/预设输入	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	16	16	16	16	16	16	16	20	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DIP	DFP	DFP	DFP	DIP	DFP	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	FL16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	32 mA	32 mA	32 mA	32 mA	32 mA	32 mA	32 mA	32 mA	32 mA	32 mA
传播延迟（tpd）	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.905 mm	5.08 mm	2.032 mm	2.032 mm	2.032 mm	5.08 mm	2.032 mm	5.08 mm	1.905 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm	7.62 mm	6.604 mm	6.604 mm	6.604 mm	7.62 mm	6.604 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm
最小 fmax	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	-	-	-	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	-	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B

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Proteus软件在嵌入式系统教学中的应用研究

0 引言嵌入式系统是一门涉及计算机体系结构、计算机软件以及其他相关电子技术的综合技术。目前，嵌入式系统技术已经成为最热门的技术之一，各类企业对具备嵌入式系统设计开发能力人才的需求量非常旺盛。在目前各高校开设的嵌入式系统课程中，普遍采用的微处理器是8位的单片机8051，32位ARM7TDMI核的飞利浦NXP LPC系列和三星S3C4480芯片。首先以单片机作为嵌入式系统设计学习的入门...[详细]
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺 2024年3月27日，中国西安 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]
三星晶圆代工产品被曝有瑕疵，损失或远超数十亿韩元

据businesskorea报道，三星电子的晶圆代工产品爆出瑕疵问题。今年早些时候，三星发现其第一代10nm（1xnm）DRAM产品出现问题，这次则是晶圆代工业务出包，恐影响三星声誉。这些瑕疵产品是由于三星位于韩国器兴厂的8英寸晶圆生产线上使用了受污染设备造成的。三星一名高管承认发现瑕疵产品，但制程已获得修正，损失估计在数十亿韩元。然而，一些专家表示，损失可能远超三星预计。业内人士表...[详细]
新一代数字多媒体接口的架构及应用

　　视频电子标准组织（ＶＥＳＡ）不久前正式发布了ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ标准的１．０版本。ＶＥＳＡ对这个标准有着宏伟的蓝图，即一统纷繁复杂的数字多媒体接口标准领域。在ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ之前，数字多媒体接口标准经历了多次纷争，逐渐形成了外部连接（Ｂｏｘ－ｔｏ－Ｂｏｘ）与内部连接（Ｃｈｉｐ－ｔｏ－Ｃｈｉｐ）两块相互独立的阵地。在外部连接方面，ＰＣ已有ＤＶＩ；而ＣＥ方面也有方兴未艾的ＨＤＭＩ；...[详细]
展讯芯片被三星 WCDMA 平板及智能手机所采用

三星平板 GALAXY Tab 3 V 及三星智能手机 GALAXY J1 采用展讯四核及双核 WCDMA 芯片上海, 中国 – 2015 年 4 月 23 日– 展讯通信（上海）有限公司（以下简称“展讯”），作为中国领先的 2G、3G 和 4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其四核芯片- SC7730ST 及双核芯片- SC7727S 已被三星平板及智能...[详细]
PC机智能家电控制系统电路设计详解

　　本系统采用单片机 AT89C51 (＄3.7875) 为控制核心，以电脑作为上位机，实现在电脑上自动控制8路家电的开关状态，单片机嵌入式系统亦可以通过按键控制家电的开关。硬件部分包括单片机最小系统，串口通信、液晶显示界面三大部分。最小系统部分单片机选用了 AT89C51 (＄3.7875) 单片机，串口选用232电平转TTL电平的 MAX232 (＄2.0686) 芯片，进行电平转换。液晶...[详细]
iphone 7产量调降供应链有寒意

财经专业杂志巴隆（Barron's）报导，苹果传出上周减少第4季iPhone 7生产量，考量中国市场销售不佳，苹果并于过去两天下修明年首季零组件订单展望，预期供应商下季订单恐季减45%，面临寒冬考验。苹果两大代工厂鸿海、和硕日前公布10月营收不如预期，市场已有iPhone 7拉货力道疲弱的杂音。巴隆在财经界具专业地位，其相关报导披露苹果降低iPhone 7生产量，市场对“iPhone 7卖不好...[详细]
STM8L101F3P6编程中关于assert_param()断言的小结

在使用STM8或STM32的过程中，在官方的库文件中经常能看到assert_param()的使用，一直都是对它无视，因为它不影响使用。但作为一名合格的、严谨的工程师来讲，连assert_param()断言都没搞明白，都没弄清楚，自己感觉还是有点丢人的。其实这个就是断言，它的主要用途是在编程的过程中为程序员提供参数检查，对于Release之后，对终端用户而言是无用的。它是在开发调试过程中，对...[详细]
变换器型开关电源负载效应简析

Abstract：Abstract: Compared with switching power supply with voltage-control mode, the voltage adjustment rate in current in switching power supply with current-control mode achieves optimization of ...[详细]
阿里要建“达摩院”,马云、胡晓明、张建峰他们这样说

阿里巴巴全球研究院（达摩院）计划未来三年内在前沿研究领域投资1000亿元，在国内企业中前所未见，阿里巴巴集团首席技术官张建峰宣布，阿里巴巴达摩院由全球实验室，高校联合研究所，全球前沿创新研究计划三大部分组成。昨日，杭州云栖大会上，阿里巴巴集团首席技术官张建峰宣布成立全球研究院“达摩院”，作为阿里巴巴在技术研发上的“大招”，达摩院揭晓的消息一经发出便引发了多方的关注和讨论。随着马云、张建峰以...[详细]
奥比中光与与深圳市机器人协会签署战略合作协议

9月14日，由深圳市和信息化局指导、深圳市协会主办的深圳首场“机器人+”应用推广活动（制造业专场）暨机器人产业推介会在深圳举行。奥比中光获邀作为活动特别支持单位，现场与深圳市机器人协会签署战略合作协议，双方将围绕“机器人+”应用落地，共同推动和组织上游零部件、企业和机器人本体企业，以及机器人相关集成商、终端企业等，以对接会、闭门会、沙龙、等形式深化各方合作，推动机器人上下游产业链进一步整合，...[详细]
三星智能机症结：一味追求大尺寸

三星Galaxy S III 智能手机（腾讯科技配图）腾讯科技讯（明雨）北京时间10月12日消息，SAI周四发布分析文章称，三星智能机目前一味追求大尺寸，新发布的Galaxy S III Mini虽然称为“迷你版”，但尺寸却达到了4英寸，和iPhone 5一样大。三星应走出禁锢，注重少量最重要软件功能创新，让手机更贴近用户。以下是文章全文：苹果联合创始人史蒂夫·沃兹尼亚克（Stev...[详细]
苹果攻Micro LED 传鸿家军助阵

彭博报导，苹果在美国秘密研发Micro LED显示技术，并倚重台湾工程师。市场解读，苹果有意借此摆脱长期仰赖三星供应面板、达成“去三星化”，未来有望转与鸿海集团合作，并由鸿海旗下群创、荣创担任先锋，协助台厂争取进入苹果萤幕供应链，形成苹果联台抗三星的新局面。值得留意的是，彭博昨（19）日晚间引述消息人士转述讯息指出，鸿海将发行上限新台币90亿元债券筹资，预计本周五结标，尽管消息未获鸿海证实...[详细]
倒装焊结构发光二极管及其制造方法概要

本发明公开了倒装焊结构发光二极管及其制造方法，包括：在散热基板上制作第一金属层，并分别形成ｐ电极区和ｎ电极区；在所述第一金属层上形成金属凸点阵列；在ＬＥＤ芯片的ｐ、ｎ电极上形成第二金属层；将所述ＬＥＤ芯片的ｐ电极和ｎ电极分别对应所述散热基板上的ｐ电极区和ｎ电极区键合，并对相接触的第二金属层和金属凸点阵列加压、加超声、加热。本发明的倒装焊结构发光二极管，包括：一散热基板；第一金属层，位于所述散热...[详细]
国产底盘大起底：品牌名字五花八门，是真有技术还是纯粹玩噱头？

作为汽车圈内非著名自媒体人士，我注意到，随着这两年国产新能源汽车的崛起，各家车企也纷纷给自己的底盘技术起了名字，像比亚迪就有云辇底盘，智己有灵蜥底盘，华为有途灵底盘，吉利有AI数字底盘，蔚来有天行底盘，阿维塔有太行底盘，理想有魔毯底盘，奇瑞有飞鱼超感底盘，基本上每家车企都有一个底盘品牌名字。这不仅让人感到疑惑，这些厂家的地盘仿佛如雨后春笋一样涌现，究竟是真的有核心技术，还是只是起个营销噱头...[详细]