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56F835X-815X

数字信号控制器

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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参考设计
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参数对比
与56F835X-815X相近的元器件有:MC56F8157VPY、MC56F8357VPY60。描述及对比如下:
型号 56F835X-815X MC56F8157VPY MC56F8357VPY60
描述 数字信号控制器 16-BIT, 120MHz, OTHER DSP, PQFP160, PLASTIC, LQFP-160 IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,56800E CPU,CMOS,QFP,160PIN,PLASTIC
是否无铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合
零件包装代码 - QFP QFP
包装说明 - LFQFP, QFP160,1.0SQ,20 LFQFP, QFP160,1.0SQ,20
针数 - 160 160
Reach Compliance Code - unknown compliant
ECCN代码 - 3A991 3A991
其他特性 - ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 - 24 24
桶式移位器 - YES YES
位大小 - 16 16
边界扫描 - YES YES
CPU系列 - 56800E 56800E
最大时钟频率 - 120 MHz 120 MHz
外部数据总线宽度 - 16 16
格式 - FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 - MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 - S-PQFP-G160 S-PQFP-G160
长度 - 24 mm 24 mm
低功率模式 - YES YES
湿度敏感等级 - 3 3
端子数量 - 160 160
最高工作温度 - 105 °C 105 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LFQFP LFQFP
封装等效代码 - QFP160,1.0SQ,20 QFP160,1.0SQ,20
封装形状 - SQUARE SQUARE
封装形式 - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 3.3 V 3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 16384 16384
ROM(单词) - 131072 131072
ROM可编程性 - FLASH FLASH
座面最大高度 - 1.6 mm 1.6 mm
速度 - 40 MHz 60 MHz
最大供电电压 - 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 - 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches - 1 1
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